波峰焊(hàn)點成型(xíng)是當PCB進入波峰麵前端經過波(bō)峰焊衝(chōng)擊波(bō)時、基板與引腳被加熱、並在未離(lí)開波峰麵平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋聯、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由於潤濕力的(de)作用、粘附在焊盤上...
貼片機的重要特性(xìng)主要體現在那?貼片機(jī)器經過長時間的運行使用(yòng)必然會造成機器的一定(dìng)損壞,因此我們要定(dìng)期做好機器(qì)的(de)保養和故障排除一係列工作。隻有積極去做好機器的維護和檢(jiǎn)查,及時發現問題(tí)所在(zài),解(jiě)決問題。是我們的一項重要的生產工作。
貼裝精度低的SMT貼片機隻能貼裝SMC和極(jí)少數的(de)SMD,適用於消費類電子產品領域用的電路組裝;而貼裝精度高的貼(tiē)片機,能貼裝SOIC和QFP等多引線、細間距(jù)元器件,適用於(yú)產業(yè)電(diàn)子設各和軍用電子裝備領域的電路組裝。
回流焊工藝(yì)原理是當前smt表麵貼裝技術中最主要的(de)焊接工藝,它已在(zài)包括手機,電腦,汽車電子,控製電路、通訊、LED照明等許多行(háng)業(yè)得到了大(dà)規(guī)模的應用。
波峰麵的表麵均被一(yī)層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態、在波峰焊接過程中(zhōng)、PCB接觸到錫波(bō)的前沿表麵、氧(yǎng)化皮破裂、PCB前麵的錫波無皸褶地(dì)被推向前進、這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰(fēng)焊(hàn)機焊點成型。
回流焊後線路板扭(niǔ)曲是smt生產(chǎn)工藝中常見的不良現(xiàn)象,容(róng)易造成元器件損(sǔn)壞,不能裝配等故障(zhàng)。下麵分析一下回流焊後(hòu)元件扭曲變形(xíng)產生的(de)原因及解決辦法(fǎ)。
半自動錫膏印刷機是(shì)我們常用的錫膏印刷設備機器,給我們帶來了很大的幫助。但是,當我們長時間使用或者使用不恰當的時候,就會產生這樣或者那樣的問題,因此,我們掌握一些半自動錫膏印刷機的(de)常見故障及排(pái)除方法是非常(cháng)有必要的。
目前SMT貼片機的應用(yòng)比高速貼(tiē)片機的應用要(yào)廣泛的多,有些貼片機生(shēng)產廠的操作技術人員對貼片機的操作還不是太熟,在(zài)這裏分享下SMT貼片機日常操作流程.
高質量波峰焊接(jiē)要在合適的條件下進行,隻有(yǒu)滿足了下麵這些條件才(cái)能生產出高質量波峰焊接產品,接(jiē)下來就一起(qǐ)了解(jiě)一下這(zhè)幾(jǐ)個條件。
回(huí)流焊機安全操(cāo)作(zuò)規程: 1. 回流(liú)焊開(kāi)機前檢查電源供給檢查設備是否良好接地,檢查爐腔確保設備內部無異物; 2. 檢查(chá)位於出入口端部的四個(gè)緊急開關(guān)是否彈起並將四個緊急掣保(bǎo)護圈拿開(kāi);
波峰焊接係統故障指(zhǐ)的是與波峰焊接錫爐相關的焊接故障問題(tí)的原因分析與排除(chú)。下麵就與大家分享一下與波峰焊錫爐相關的波(bō)峰焊接係統常(cháng)見故(gù)障與排(pái)除:
貼裝大的元件器將會導致貼裝速度降低。由於全自動貼片機速度特別快,所(suǒ)以對全自動(dòng)貼片機的維護保養及工作環境要求也是有要求的,下文(wén)小編就(jiù)為大家講解一下這其(qí)中的要求。
高速貼片機隻適(shì)合打CHIP元件(即電阻電容這些)和小型三管. 追求貼(tiē)裝速度,貼裝速度要快的多。貼裝大的元件(jiàn)器將(jiāng)會導致貼裝速度降低。由於(yú)高速貼片機速度特別快,所以操作高速貼片機必須要了解它的操作要點:
回流焊虛焊和冷焊的定義:當在焊接中元器件與PCB之間沒有達到最低要求的潤濕溫度;或者雖然局部(bù)發生了潤濕,但冶金反應不完全而導致的現象(xiàng),可(kě)定義為(wéi)冷焊。通俗來講是(shì)由於溫(wēn)度過低造成的。 回流焊虛(xū)焊是在生產過程中的,因生(shēng)產工藝不當引起的,時通時不通的不穩定狀態
1、在(zài)更換電腦控製波峰焊爐的板卡時,應(yīng)注意哪些事項並說明步序程序? 解決方案:關閉電腦,關閉總電源,更換板卡。注意螺絲要上緊,接線(xiàn)不(bú)要有接錯和(hé)接反的。在開(kāi)起電源,開電腦進入操作界麵。
現在已有越來越多的電子原器件從通孔轉換為表麵(miàn)貼裝,回流(liú)焊工藝在相當範圍內取代波峰焊工藝已是焊接行業的明顯趨(qū)勢。
半自動印刷機因操作簡單,性價比高,在企業生產中得到了很廣泛的應用(yòng),但技術(shù)人員在操作半(bàn)自動印刷機的(de)時候的開機前注意事項和操作按鈕是一定要了解清楚的,不然出了什麽問題就不好了。
貼片機品牌和種類很多,往往讓(ràng)想要購買貼片機的(de)廠家無所適從,不知道如何去購買一台適合(hé)自己工廠實際(jì)情況的貼片機。小編建議客戶從以下幾個方麵判斷一台貼(tiē)片機是否符合自己的實際要(yào)求。
波峰焊適於批量焊接,效率高,但波峰(fēng)焊操作不慎而出現的質量問題也是大量的,這就要求技術(shù)工人些全麵了解波峰焊接機的構造、性能、特點,熟練掌握其操作方法,還要對(duì)印製(zhì)電路板(bǎn)的特點、要求(qiú)有所了解(jiě),才能獲得高(gāo)質量的(de)焊接效果
回流焊接後線路板上(shàng)有錫珠是(shì)smt常見(jiàn)不良現(xiàn)象之(zhī)一,回流焊接(jiē)後(hòu)線(xiàn)路板上有錫珠有部分(fèn)原因跟回流焊操作不當有關,但是還有大(dà)部分原因跟其它因素有關,比如跟錫膏的冷藏、印刷、貼片、工作環境都有關係。