現在已有越來越多的電子原器件從（cóng）通孔轉換為表麵貼裝，回流（liú）焊工藝在相當範圍內取代波峰焊（hàn）工藝已是焊接行業的（de）明顯（xiǎn）趨勢（shì）。下文要為大家帶來的是回流焊工藝原理和工作流程：

回流焊的焊接原理：

當PCB進（jìn）入升溫區（幹燥區）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊（hàn）盤、元器（qì）件端頭和引腳，焊膏軟（ruǎn）化、塌落、覆蓋了焊盤、元器（qì）件端頭和引腳與（yǔ）氧氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫（wēn）區（qū）而（ér）損壞PCB和元器件→當PCB進入（rù）焊接區時，溫度迅速上（shàng）升（shēng）使焊（hàn）膏達（dá）到熔化狀態，液態（tài）焊錫對PCB的焊盤（pán）、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使（shǐ）焊點凝固。此時完成了回流焊。

回流焊工藝過程中，可使用手工、半自動、全自動將由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的（de）糊狀焊膏塗到印製板上，可以使用手工、半自動或自動的絲網印刷機（jī），如同油印一樣將焊（hàn）膏印到印製板（bǎn）上。然後用（yòng）手動或smt貼片機把元件粘接到印製板上。利用（yòng）回流焊裏（lǐ）的加（jiā）熱爐（lú）或（huò）熱吹風的方法將焊膏加熱到回（huí）流。，這一過程包括：預熱區、恒溫區、回流焊區和冷卻區。

回（huí）流焊

回（huí）流焊溫度曲線： 

要得到好的回流焊接效果必須有（yǒu）一個好的回流溫度曲線（xiàn）（Profile）。那麽什麽是一個好的回流曲線呢？一個好的（de）回流曲線應該是對所要（yào）焊接的 PCB 板上的各種表麵貼裝元件都能夠（gòu）達到良好的焊接，且焊點不僅具有良好的外觀品質而且有良好（hǎo）的內在品質的溫度曲線。

回流焊主（zhǔ）要的焊接流程可以分為單麵和雙麵的兩種：

第一:先說說回流焊的單麵焊接:首先來塗抹錫膏，塗抹的時候要注意（yì）均勻.如果塗抹的不均勻那麽在焊接的（de）時候受熱（rè）程度（dù）也不同。塗抹好後開（kāi）始裝（zhuāng）貼片，這就到了我們主題回流焊了，在（zài）開始（shǐ）的之前（qián）要檢查（chá）電路狀態，如過條件允許（xǔ）的話最好（hǎo）先測試一下；

第二：雙麵貼裝:先在一麵塗抹上錫膏，等（děng）均勻的塗抹好（hǎo）後再安裝貼（tiē）片，然後進行回流焊，當一麵搞定後開始重複上一麵的工作。