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無鉛波峰焊接比（bǐ）再流焊高溫、潤濕性差、工藝窗口小，質量控製難度更大。下麵小（xiǎo）編就針對無鉛（qiān）波峰焊的這些缺陷來談談（tán）需要解決的對策。
回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時（shí），SMA上某點（diǎn）的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種（zhǒng）直觀的方（fāng）法，來分析某個元件（jiàn）在整個回流焊過程（chéng）中的溫度（dù）變化情況（kuàng）。
貼片機（jī）關係到（dào）生產線工作量的問題，如果貼片機平時保養不當的話，會對其造成很大的影響，今天貼片機廠家給大家講一下SMT周邊配套設備貼片機基礎故障處理方法吧：
波峰焊連錫是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為造成波峰焊連錫的原因很多種，如果要調節波峰焊減少連（lián）錫，必須要找出波峰（fēng）焊連（lián）錫的原因。
小型回流焊擁有（yǒu）超大（dà）容積回焊區，在效焊接麵積達：180x235mm，大大增加本機的使用範圍，節省投資。多溫度曲線選擇：內存八種溫度參數（shù）曲線可供選擇，並設有手（shǒu）動加熱（rè）、強製冷卻功能（néng）；整（zhěng）個焊接過程自動（dòng）完（wán）成，操作簡單。
無鉛回流焊接溫度明顯高於（yú）有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要（yào）求。可控的較快冷卻速度可以（yǐ）使無鉛焊點結構更（gèng）致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。
回流（liú）焊（hàn）技術在電子製造（zào）領域並（bìng）不陌生，我們電（diàn）腦（nǎo）內（nèi）使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到（dào）線路板上（shàng）的（de），這種設備的內部有一個加熱電路，將（jiāng）空氣或氮氣加熱到（dào）足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線（xiàn）路板（bǎn），讓元件兩側的焊料融化後與主（zhǔ）板粘結。
無鉛波峰焊機對預熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡（pō）上（shàng）升高溫度（130度以下），一般剛開機預熱要（yào）升溫5-10分鍾，預熱的（de）時間般都是120秒，線路板的受熱溫度要（yào）在180度以下、無（wú）鉛波峰焊機錫槽的最佳溫度250-265度。
不論（lùn）采用什麽焊接技（jì）術，都應該保（bǎo）證滿足焊接（jiē）的基本要求，才能確保有好的焊接結果（guǒ）。高（gāo）質量的回流焊接（jiē）應具備以下5項基本要求。
無鉛波（bō）峰焊機肯定是款電腦操作控製的波峰焊，因為（wéi）是無鉛產品它必須通過通（tōng）過歐盟的（de）CE及ROHS認證。的無（wú）鉛波峰焊機還還擁有3項專利，自主開發的軟件控製係統，性能穩定，價格（gé）實惠。
預熱是（shì）為了使（shǐ）焊膏活性化，及避免浸錫時進行（háng）急劇高溫加熱引起部品（pǐn）不良所進行的加熱行為。該（gāi）區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱，但升溫速率（lǜ）要控製在（zài）適當範圍（wéi）以內
SMT周邊配套（tào）設備貼片機的三個最重要的特性之一就是貼裝精度。貼裝精度決定了SMT貼片機能貼裝的元器件種類和它能適用的領域。貼（tiē）裝精度低的SMT貼片機隻能貼裝SMC和極（jí）少數的SMD，適用於消費類電子產品領（lǐng）域用的電路組裝；
波（bō）峰焊預熱（rè）係統在（zài）波（bō）峰焊、無鉛波峰（fēng）焊（hàn）的基板塗（tú）敷助焊（hàn）劑（jì）之後，首先是蒸發助焊劑中多餘的溶劑，增加粘性。如果粘性太低，助焊劑會被熔融的錫過早的（de）排擠出，造成表麵潤濕不（bú）良。
小型（xíng）回流焊全部采用（yòng）進口元件，確保整（zhěng）個係統的（de）高可靠性，專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高（gāo），有效地（dì）延長其（qí）使用壽命，可靠平穩的傳輸（shū）係統。
無（wú）鉛回流焊接溫（wēn）度比有鉛回流焊接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫度設置也是為難調整的，特別是（shì）由於無鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控製非常重要。
回流焊設備內部有個加（jiā）熱電路，將加熱（rè）到足夠高溫（wēn）度後吹向已（yǐ）經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。回流焊的工藝過程並非（fēi）隻是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必（bì）須有足夠的設備（bèi）性能支撐
高的焊接溫度會使PCB變形，因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與（yǔ）長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央（yāng）支撐，可有效地防（fáng）止PCB在無鉛（qiān）波峰焊機中（zhōng）因高溫引起的凹陷（xiàn）變形（xíng）。選擇Tg值（zhí）較高的基板，可從根本上（shàng）防止PCB變（biàn）形。
在smt加（jiā）工中有很多（duō）客戶通常對回流焊點（diǎn）都有亮光程度的需求，而在（zài）回流焊接過程中，並不能保證每個回流焊點亮光程度都能達到要求，那麽回流焊點光澤度不夠的原因是什麽呢？
在表麵貼裝技術生產線上（shàng），有很多機器設（shè）備，因為不同的機器元件所需要的技（jì）術也不一樣。但是在這麽多的機器設備中最為常見的就是半自動錫膏印刷機。
1、接通電源，開（kāi）啟錫（xī）爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控製)； 2、檢（jiǎn）查波峰（fēng）焊機時間掣開（kāi）關是否正常； 3、檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；
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