一、波峰焊焊接準備工作；

1、接（jiē）通電源，開啟錫爐加熱器(正常時（shí），此項可由時間掣控製)；

2、檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；

3、檢（jiǎn）查波峰焊機的抽風設備是否良好；

4、檢查錫爐溫度指示器是否正常：用玻璃溫度計或觸點溫度計（jì）測量錫爐液麵下l0～15mm處的溫度，兩者差值應在±5℃範圍。

5、檢查預熱器是否正常，設定溫度是否符合工藝要求：打開預熱器開關，檢查其是否升溫，且溫度是否正常（cháng）。

6、檢查切腳機的工作情況（kuàng）：根據PcB的厚度，調整刀片的高度，要求元（yuán）件腳長度在（zài）1•4～2•0mm，然後將刀片架擰緊（jǐn），開（kāi）機目測刀片的旋轉（zhuǎn）情況，後檢查保險（xiǎn）裝置有失靈。

7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供（gòng）給是否正常：倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑（jì）是否發（fā）泡或（huò）噴（pēn）霧。

8、檢（jiǎn）查（chá）調（diào）整助焊劑比重是否符合（hé）要求：檢查助焊劑槽液麵高度，並測量比重，當比重偏高（gāo）時（shí）添加稀釋劑，當比重偏低時添加助焊劑進行調整(發泡)。

9、焊料溫度（dù）達到規定數值時（shí），檢查錫麵高度，若低於錫（xī）爐（lú）l5mm時（shí），應及時添加焊料，添加時注意分批加入，每批不超過5k9。

10、清除錫麵錫渣（zhā），清幹淨後添（tiān）加防氧化劑。

11、調節運輸（shū）軌道角度:根據待焊PCB板的寬度（dù），調節（jiē）好軌道寬度，使PCB板所受夾緊力適中；

波峰（fēng）焊

二、波峰（fēng）焊開機生產操作流程

1、開啟助焊劑開關，發泡時泡沫調板（bǎn）厚度的l／2處；噴霧時要（yào）求板麵均勻，噴霧量適當，般以不噴元件麵為宜

2、調節風（fēng）刀風量，使板上多餘的助焊劑（jì）滴回發泡槽，避免滴到預熱器上，引起（qǐ）著火；

3、開啟運輸開關，調節運輸速（sù）度到需要的數值；

4、開啟冷卻風扇。

三、波峰焊焊接後的操作流程

1、關閉預熱器、錫（xī）爐波、助焊劑、運輸（shū）、冷卻風扇、切腳機等開關；

2、發泡槽內助焊劑使用（yòng）兩周左右需更（gèng）換，並且在使用過程中定時測量；

3、關機後需將波機、鏈爪清理幹淨，噴霧噴（pēn）嘴用稀釋翻浸泡並清洗幹淨。

四、波峰焊焊接過程（chéng）中的管理方法

1、操作人員必（bì）須堅（jiān）守崗位、隨時檢查設備的運行情況；

2、操（cāo）作人員要檢查（chá）焊板的質量，如焊點出現異常情況，應立即停機檢查：

3、及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量（liàng）的具體數據記錄：

4、焊完的PCB板要分別插入（rù）專用運輸箱內，相互不得碰壓，更不（bú）允許堆放（fàng）。

五、對波峰焊進行波峰焊接操作記錄

波峰焊接操作員應每（měi）2小時記（jì）錄錫爐溫度、預熱（rè）溫度（dù）、助焊（hàn）劑比重等工藝參（cān）數（shù）次，並每小時抽檢10pcs機板檢查（chá）、記錄（lù）焊點質量（liàng），為工序質量控製（zhì）提供原始記錄。