波（bō）峰焊是讓插件板的焊接（jiē）麵直接與高溫液態錫接（jiē）觸達（dá）到焊接目的，其高溫液態錫（xī）保持一個斜麵（miàn），並由特殊裝置使液態錫形成一道（dào）道類似波浪的現象，所以叫（jiào）"波峰焊"，其主要材料是焊錫（xī）條。
波峰焊焊接（jiē）的溫度220-240℃
波峰焊流程：
將元件插入相應的（de）元件孔（kǒng）中 →預塗助焊劑→ 預熱（溫（wēn）度90-100℃，長度1-1.2m） →
波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多（duō）餘插件腳 → 檢（jiǎn）查。

用波峰（fēng）焊治具能夠（gòu）解決。用波峰焊治具在線（xiàn）路（lù）板上（shàng）麵（miàn）壓一下元件就能解（jiě）決了。還可以把波峰焊爐的衝擊波打低一點也可（kě）以

波峰焊與選波峰主要方式是（shì）接觸（chù）波的大小不一樣，選波（bō）是（shì）點接觸，波峰焊小麵接觸，通過流動錫麵來焊接效率（lǜ）會更高一（yī）些，但對雙麵混裝板（bǎn）來說高（gāo）於5MM器件高度，波峰焊就無法（fǎ）實現精焊及拖錫效果（guǒ）了，所以雙麵混（hún）裝小批量的大家會選擇選（xuǎn）擇性波峰焊來補充，也公司用來代（dài）替鉻鐵用來補焊（單一產品），如果效果（guǒ）要（yào）求高（gāo），期待導入價格（gé）及運行成本考（kǎo）慮，可以考慮全自動浸錫機 通（tōng）過治具避焊可實現雙（shuāng）麵混裝產品的量產及代替波峰焊中小批量的生（shēng）產！

回流焊原本叫再流焊，意思是指傳送係（xì）統帶動電路板通過（guò）設備裏各個設定的（de）溫度區域，焊錫膏經過幹燥、預熱、熔化、潤濕、冷（lěng）卻，將元器件焊接到印製板上（shàng）。回流焊的核心環節是利用外（wài）部熱源加熱，使焊料熔化而（ér）再次流動浸潤，完成電路板的焊接（jiē）過程。

當元器件（jiàn）貼放位置有（yǒu）一（yī）定偏離時 ， 由於熔融焊料表麵張（zhāng）力作用，當其（qí）全部焊端或引腳與相（xiàng）應焊盤同（tóng）時被潤濕時，在（zài）表麵張力作用下，自動被拉（lā）回到近似目標位置的（de）現象（xiàng）。