無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差(chà)、工藝窗口小(xiǎo),質量控製難度更(gèng)大。下麵小編就針對無鉛波(bō)峰焊的(de)這些缺陷來談談需要解決的對策。
回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時,SMA上(shàng)某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法,來分析某個元件在整個回(huí)流焊過(guò)程中的溫度變化情況。
貼片機關係到生產線工作量的問題,如果貼片機(jī)平時(shí)保養不當的話,會對其造成很大(dà)的影響,今天貼片機廠家給(gěi)大家講一下SMT周邊配套設備貼片機基礎故障處理方法吧:
波峰焊連錫(xī)是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題,主要是因為(wéi)造成波峰焊連錫的原因很多(duō)種,如果要調節波峰(fēng)焊減(jiǎn)少連錫,必須要找出波峰焊連錫的(de)原因。
小型回流焊擁有超(chāo)大容積(jī)回焊區,在效焊接麵積達:180x235mm,大大增加本機的使用範圍,節省投資。多溫度曲線(xiàn)選擇:內存八(bā)種溫度(dù)參數(shù)曲線可供選(xuǎn)擇,並設有手動加熱、強製冷卻功(gōng)能;整個焊接過程自(zì)動完成,操作簡單。
無鉛回流焊接溫度明顯高於有鉛(qiān)回流焊,對設備的(de)冷卻功能提出了更高的要求。可控(kòng)的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密,對提高焊點機械強度帶來幫(bāng)助。
回流焊技術在電子製造領域並不陌生,我(wǒ)們電腦內使用的各種板卡上的元件(jiàn)都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設備的內部有(yǒu)一個加(jiā)熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路(lù)板,讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。
無(wú)鉛波峰焊(hàn)機對(duì)預熱的要(yào)求是要從低溫(80度)以斜坡(pō)上升高溫度(130度以下),一般剛開機預熱要升溫5-10分鍾,預熱的時間般都是120秒,線路板的受熱溫度(dù)要在(zài)180度以下、無鉛波峰焊機錫槽的最佳溫度250-265度。
不論采(cǎi)用什麽焊接技術,都應該保(bǎo)證滿足焊接的基本(běn)要求,才能確保有好的焊接結果(guǒ)。高質量的回流焊接(jiē)應具備(bèi)以下5項基本要求。
無(wú)鉛波峰焊機肯定是款電(diàn)腦操作控製的波峰焊,因(yīn)為是無鉛產品它必須通過通過歐盟的CE及ROHS認證。的無鉛波峰(fēng)焊機還還(hái)擁(yōng)有3項專利(lì),自主開發的軟件控製係統,性能穩定,價格(gé)實惠(huì)。
預熱是為了(le)使焊膏活性化,及避免浸(jìn)錫時進行急劇高(gāo)溫加熱引起(qǐ)部(bù)品不良所進行的加熱行為。該區域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱,但(dàn)升溫(wēn)速率要控製在適當(dāng)範圍以(yǐ)內
SMT周邊配套設備貼片機的三個最重要的特性之一就(jiù)是貼裝精度。貼裝精度決定了SMT貼片機能(néng)貼裝的元器件種類和它能適用的(de)領(lǐng)域。貼裝精度低的SMT貼片機隻能貼裝SMC和極少數的SMD,適用(yòng)於消費類電子產(chǎn)品領域用的電路組裝;
波峰焊預(yù)熱係(xì)統(tǒng)在波(bō)峰焊(hàn)、無鉛波峰焊(hàn)的基板塗敷助焊劑之後,首先(xiān)是蒸發助焊劑中多餘的溶劑(jì),增加粘性。如果粘(zhān)性(xìng)太低,助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出(chū),造成表麵潤濕不良。
小型回流焊全部采用進口元(yuán)件,確保整個係(xì)統的高可靠性,專用SSR散熱器,散熱效率大幅度提高,有效地延長其使用壽命,可靠平穩的傳輸係統。
無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接(jiē)溫(wēn)度要高的多,無鉛回流焊(hàn)接的溫度設置也(yě)是(shì)為(wéi)難調整的,特別是由於無鉛焊回流接工(gōng)藝窗(chuāng)口很小,因(yīn)此橫向溫差的控製非常重要。
回流焊(hàn)設備內部有個(gè)加熱電路,將加熱(rè)到足夠高(gāo)溫度後(hòu)吹向已(yǐ)經貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化後與主板粘結。回(huí)流焊的工藝過程並非隻是溫度的工藝過程(chéng),要保證基本的(de)溫度工藝特征,必須有足夠的設備性能支撐
高的焊接溫度會(huì)使PCB變形,因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央支撐,可有效地防止PCB在無鉛波峰焊機中因高溫引起(qǐ)的凹陷變形(xíng)。選擇(zé)Tg值較高的基板,可從根本上防止PCB變形。
在(zài)smt加工中有很多客戶通常對回流焊(hàn)點都有亮光程度的需求,而(ér)在回流焊接(jiē)過程中,並不(bú)能保證每個回流焊點亮光程度都能達到要求,那麽回流焊點光(guāng)澤度不夠的(de)原因是什麽呢?
在表麵貼裝技術生(shēng)產線上,有很多(duō)機器(qì)設備,因為不同的機(jī)器元件所需要(yào)的技術也不一樣。但是在這麽多的機器設備中最為常見的就是半自動錫膏印刷機(jī)。
1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項可由時間掣控製(zhì)); 2、檢查(chá)波峰焊機時間掣開關(guān)是(shì)否正常; 3、檢(jiǎn)查波峰焊機(jī)的抽風設備是否良好;