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無鉛波峰焊接比再流焊高溫、潤濕性差（chà）、工藝窗口小（xiǎo），質量控製難度更（gèng）大。下麵小編就針對無鉛波（bō）峰焊的（de）這些缺陷來談談需要解決的對策。
回流焊溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上（shàng）某點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了種直觀的方法，來分析某個元件在整個回（huí）流焊過（guò）程中的溫度變化情況。
貼片機關係到生產線工作量的問題，如果貼片機（jī）平時（shí）保養不當的話，會對其造成很大（dà）的影響，今天貼片機廠家給（gěi）大家講一下SMT周邊配套設備貼片機基礎故障處理方法吧：
波峰焊連錫（xī）是電子產品插件生產波峰焊接時常見問題，主要是因為（wéi）造成波峰焊連錫的原因很多（duō）種，如果要調節波峰（fēng）焊減（jiǎn）少連錫，必須要找出波峰焊連錫的（de）原因。
小型回流焊擁有超（chāo）大容積（jī）回焊區，在效焊接麵積達：180x235mm，大大增加本機的使用範圍，節省投資。多溫度曲線（xiàn）選擇：內存八（bā）種溫度（dù）參數（shù）曲線可供選（xuǎn）擇，並設有手動加熱、強製冷卻功（gōng）能；整個焊接過程自（zì）動完成，操作簡單。
無鉛回流焊接溫度明顯高於有鉛（qiān）回流焊，對設備的（de）冷卻功能提出了更高的要求。可控（kòng）的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫（bāng）助。
回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我（wǒ）們電腦內使用的各種板卡上的元件（jiàn）都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有（yǒu）一個加（jiā）熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路（lù）板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。
無（wú）鉛波峰焊（hàn）機對（duì）預熱的要（yào）求是要從低溫（80度）以斜坡（pō）上升高溫度（130度以下），一般剛開機預熱要升溫5-10分鍾，預熱的時間般都是120秒，線路板的受熱溫度（dù）要在（zài）180度以下、無鉛波峰焊機錫槽的最佳溫度250-265度。
不論采（cǎi）用什麽焊接技術，都應該保（bǎo）證滿足焊接的基本（běn）要求，才能確保有好的焊接結果（guǒ）。高質量的回流焊接（jiē）應具備（bèi）以下5項基本要求。
無（wú）鉛波峰焊機肯定是款電（diàn）腦操作控製的波峰焊，因（yīn）為是無鉛產品它必須通過通過歐盟的CE及ROHS認證。的無鉛波峰（fēng）焊機還還（hái）擁（yōng）有3項專利（lì），自主開發的軟件控製係統，性能穩定，價格（gé）實惠（huì）。
預熱是為了（le）使焊膏活性化，及避免浸（jìn）錫時進行急劇高（gāo）溫加熱引起（qǐ）部（bù）品不良所進行的加熱行為。該區域的目標（biāo）是把室溫的PCB盡快加熱，但（dàn）升溫（wēn）速率要控製在適當（dāng）範圍以（yǐ）內
SMT周邊配套設備貼片機的三個最重要的特性之一就（jiù）是貼裝精度。貼裝精度決定了SMT貼片機能（néng）貼裝的元器件種類和它能適用的（de）領（lǐng）域。貼裝精度低的SMT貼片機隻能貼裝SMC和極少數的SMD，適用（yòng）於消費類電子產（chǎn）品領域用的電路組裝；
波峰焊預（yù）熱係（xì）統（tǒng）在波（bō）峰焊（hàn）、無鉛波峰焊（hàn）的基板塗敷助焊劑之後，首先（xiān）是蒸發助焊劑中多餘的溶劑（jì），增加粘性。如果粘（zhān）性（xìng）太低，助焊劑會被熔融的錫過早的排擠出（chū），造成表麵潤濕不良。
小型回流焊全部采用進口元（yuán）件，確保整個係（xì）統的高可靠性，專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命，可靠平穩的傳輸係統。
無鉛回流焊接溫度比有鉛回流焊接（jiē）溫（wēn）度要高的多，無鉛回流焊（hàn）接的溫度設置也（yě）是（shì）為（wéi）難調整的，特別是由於無鉛焊回流接工（gōng）藝窗（chuāng）口很小，因（yīn）此橫向溫差的控製非常重要。
回流焊（hàn）設備內部有個（gè）加熱電路，將加熱（rè）到足夠高（gāo）溫度後（hòu）吹向已（yǐ）經貼好元件的線路板，讓元件兩側（cè）的焊料融化後與主板粘結。回（huí）流焊的工藝過程並非隻是溫度的工藝過程（chéng），要保證基本的（de）溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐
高的焊接溫度會（huì）使PCB變形，因此在PCB設計時應考濾到PCB厚度與長寬比是否確當。在波峰焊機中應設置中央支撐，可有效地防止PCB在無鉛波峰焊機中因高溫引起（qǐ）的凹陷變形（xíng）。選擇（zé）Tg值較高的基板，可從根本上防止PCB變形。
在（zài）smt加工中有很多客戶通常對回流焊（hàn）點都有亮光程度的需求，而（ér）在回流焊接（jiē）過程中，並不（bú）能保證每個回流焊點亮光程度都能達到要求，那麽回流焊點光（guāng）澤度不夠的（de）原因是什麽呢？
在表麵貼裝技術生（shēng）產線上，有很多（duō）機器（qì）設備，因為不同的機（jī）器元件所需要（yào）的技術也不一樣。但是在這麽多的機器設備中最為常見的就是半自動錫膏印刷機（jī）。
1、接通電源，開啟錫爐加熱器(正常時，此項可由時間掣控製（zhì）)； 2、檢查（chá）波峰焊機時間掣開關（guān）是（shì）否正常； 3、檢（jiǎn）查波峰焊機（jī）的抽風設備是否良好；
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