無鉛波峰焊接（jiē）比再流焊（hàn）高溫、潤濕性差、工藝窗口小，質量控製難度更大。下麵小編就針對無鉛波峰焊（hàn）的這些缺陷來談談需要（yào）解決的對策。

1、 用對無鉛波峰焊機的焊（hàn）料通常采用Sn－0.7Cu或Sn－0.7Cu－0.05Ni，熔點227℃，焊接（jiē）溫度250－260℃。Sn－Cu焊料（liào）中加入少量的Ni可增加流動性（xìng）和延（yán）伸率。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu，般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料，除（chú）了（le）因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高（gāo），另外Ag也會（huì）腐蝕Sn鍋，而且腐蝕作用比Sn更嚴重。

2、無鉛（qiān）波峰焊接Sn鍋中（zhōng）焊料溫（wēn）度高達250－260℃，Sn在高溫下有溶蝕Sn鍋的現象，溫度越高熔蝕性越嚴重，而（ér）且無鉛焊料中Sn成分占99％，比有鉛焊料多（duō）40％，如果采用傳統的不鏽鋼鍋膽（dǎn）進行鉛焊，大約三（sān）個月就會發生漏鍋現象。因此要求無（wú）鉛波峰焊機的Sn鍋，噴嘴耐高溫、耐腐蝕，目前般（bān）采用鈦合金鋼鍋（guō）膽（dǎn）， 由於鉛焊料的浸潤性差，工藝窗口小，焊接時為了減小PCB表麵的溫度差，要求Sn鍋溫度均勻。

3、 由於高熔點，PCB預熱溫（wēn）度也（yě）要相應提高，般為100－130℃。為了PCB內外溫度（dù）均勻，預熱區要加長。使緩慢升溫。焊接（jiē）時間3－4s。兩個波（bō）間的（de）距離要短些。

4、對於大尺（chǐ）寸的PCB，為了預防PCB變形，傳輸導軌增加中間支（zhī）撐。

無鉛波峰焊機

5、由於高溫，為（wéi）了防止焊點冷卻疑固時間過長（zhǎng）造成焊點結晶顆粒長大，無鉛波峰焊機應增加（jiā）冷卻裝置，使焊點快速降（jiàng）溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使件產生開裂，因此還（hái）要（yào）控製不要過快冷卻。另（lìng）外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此（cǐ）還要（yào）考慮采用適當的冷卻手段。

6、由於高溫和浸潤性差，要提高助（zhù）焊劑的活化溫（wēn）度和活（huó）性（xìng），工藝（yì）上可（kě）增加些助劑塗覆蓋。

7、要密切關注Sn－Cu焊料中Cu的比（bǐ）例，Cu的成分達0.2％，液相溫度改變多達6℃。這樣（yàng）的改變可能導致動力（lì）學的改變以及焊接質量的改變。Cu比例超過1％，必須換新焊料。由於Cu隨工作時間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。

8、波峰焊時通孔元件插裝孔內上錫高度可能達不到75％（傳統Sn\Pb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設計、助焊劑活性與塗覆量、波峰溫度、波峰高度（dù）、導（dǎo）軌的傾斜角度等方（fāng）麵綜（zōng）合考慮（lǜ）。

9、由於高溫，Sn會加速氧（yǎng）化，因此無鉛波峰焊工藝還有個很大的缺點是產生大量（liàng）的殘渣，充氮氣（qì）（N2）可以減少焊Sn渣的形成。當（dāng）然也（yě）可以不充N2，或者加入鉛錫渣還原粉，將產生大量的殘渣還原（yuán）後重複（fù）利用，但定要比有鉛（qiān）焊接更注意每天的清理和日常維護。

10、波峰焊（hàn）後分層LIFT－OFF（剝離、裂紋）現象較嚴重。