回流焊溫度曲線是指SMA通過回（huí）爐時，SMA上某點的溫度隨（suí）時間變化的曲線。溫（wēn）度曲線（xiàn）提供了種直觀的方法，來分析某個元件（jiàn）在整（zhěng）個回流焊過程中的溫度變化情況。這對於（yú）獲得佳的可焊性，避免由於超溫而對元件造（zào）成損壞，以及保證（zhèng）焊接質量都非常有用。小（xiǎo）編分享一下目前應用（yòng）較（jiào）廣泛的兩種回流溫度曲線模式：

一（yī）、升溫—保溫模（mó）式（傳統回流（liú）焊溫度曲線）

由起始快速溫度上（shàng）升至140～170℃範圍內某一預熱溫度（dù）並保（bǎo）持，TPHH—TPHL要根據回流爐能（néng）力而定（±10℃程度），然（rán）後溫度持平40～120S左右當（dāng）作預熱區，然後再快速升溫至回流區，再迅速冷卻進入（rù）冷卻區（溫度變化速率要求在4℃/sec以下）。 特（tè）點：因為一般都取較低的預熱溫度，因而對部品高溫影響小（給部品應力小（xiǎo））故（gù）可（kě）延長其加熱時間，以便達到助焊劑的活性化。同時因（yīn）為從預熱區到回流區，其溫度上升（shēng）較（jiào）為激劇，易使焊接流變性惡化而致移位，且助焊劑活性化溫度也低。

二、逐步升溫模式（最佳回流焊溫度曲線）

以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加熱（rè）直到大約175℃，然後在20～30S內梯度上升（shēng）到（dào）180℃左右，再（zài）以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，最後以不超過4℃/sec快速（sù）冷卻下（xià）降。其管理（lǐ）要點是保持一定的預（yù）熱溫度上升率，預熱的終點接近錫的熔點溫度。 特點（diǎn）：部品不受激劇的溫度（dù）變化，助焊劑的活性化溫度可以設定較高，但助焊劑的活性化時間短，同時預熱溫（wēn）度高而使部品受高溫影響。

回流焊

比較以上兩（liǎng）種（zhǒng）回流溫度曲線模式，主要的不同（tóng）是後者（zhě）無高原結構（gòu）（即恒溫加熱區）的溫度曲線部分。由於基板結構及（jí）其元件吸熱性的差異，以及設備可控製加熱率（lǜ）的限製，在穿過（guò）回流爐的基板不同點溫度仍然會（huì）存在差異，借由一個（gè）減少溫度梯度的高原形式的平衡區，在熱（rè）點溫（wēn）度到焊錫溶點（diǎn）溫度以下時，保持此溫度一（yī）段時間，則（zé）冷點溫（wēn）度將（jiāng）有力趕上它，在每個元件達到相同溫度（dù）之後，另一個快溫升程序將使元（yuán）件上升到（dào）峰值溫度，這樣可有效避免局部生半田或局部高溫焦化的現象。

另一方麵，前者高原結構的獲得，則在室溫（wēn）至恒溫預熱段以及恒溫段至焊錫（xī）熔融（róng）段必然會出（chū）現一個快（kuài）速升溫的過（guò）程，而此快速（sù）升溫過程（chéng）對因濺落而引起的焊錫（xī）球，在焊錫（xī）融點前部品兩側潤濕不（bú）平衡而引（yǐn）起翹件等不良又有密切關係，很多（duō）品質問題都希望在（zài）室溫（wēn）到焊錫溶點之間采（cǎi）用線性上升加（jiā）熱溫度曲線來預（yù）防（fáng）消除。