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在SMT應用中，產品的焊接質量可以用以下的定義來描（miáo）述。 “在設計意圖的使用環境、方（fāng）式和壽命（mìng）期中，能夠（gòu）維持某個（gè）程度的機（jī）械和電氣性能（néng）。”
2006年7月1日起，歐洲WEEE（電氣與電（diàn）子設備廢棄物）指南明確規定，禁止進口含鉛的電子（zǐ）產品，並將最高含鉛量(以重（chóng）量計)不超過1000ppm的產品標記為“綠色環保”產品。業界（jiè）必須研發出理想的焊料和相應的處理設備，以滿足現階段無鉛生（shēng）產的要求。
Sn96.5Ag3Cu0.5和Sn95.5Ag4Cu0.5無鉛合金是適合應用替代Sn63合（hé）金。這個Sn97Ag3和Sn96Ag4變體是用來穩定/降低銅含量（liàng）,這要求wavesolder浴將取（qǔ）決於無鉛波峰焊工藝條件。跟所（suǒ）有的阿爾法金（jīn）屬杆焊料、阿爾法的專有Vaculoy®合金化過程（chéng）是用於去除雜質,特（tè）別是一（yī）定氧化物。 特性和優點
鉛是一（yī）種有毒的重金屬，人體過量（liàng）吸收會（huì）引起中毒，攝入少量則可能對人的生殖、神經係統和智（zhì）力係統造成（chéng）影響，現在全球電子（zǐ）行業每年要消耗60000噸左右的焊料，而且這個數字還在不斷增加，由此造成的含鉛鹽工業渣滓嚴重汙染環境，全世（shì）界紛紛呼（hū）籲減少鉛的使用，走在前列的歐洲、日本的許多大公司正在大力研發無鉛替代合金，並已實現在2002年開始電子產（chǎn）品裝配中逐步減少鉛的使用。2004後年徹底消除工業中（zhōng）鉛的大量使（shǐ）用。（目（mù）前在電子行業中，使（shǐ）用廣泛的（de）鉛是，傳統的（de）焊（hàn）料成份63Sn/37Pb）。
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相（xiàng）信大家都對無（wú）鉛波峰焊（hàn）多少都有所了解，下麵我（wǒ）通過采集，係統的為大（dà）家做一個關於無鉛波峰焊的介紹。包括概念--分類--優勢和用途。 無鉛波峰焊的概念：
很多人都認為，隻要把無鉛焊料直接添加到現有的波峰焊機中，就可以實現由錫鉛（SnPb)向無鉛的轉（zhuǎn）變。還有人認為，認為有必要（yào）在無鉛工藝中采用一種新型（xíng）的波峰焊機。
歐盟於1998年通過法案，已明確從2004年1月1日起，任何電子製品中不可使用含鉛焊料。
較高的熔點急劇縮小了工藝窗口（kǒu），鉛錫焊料的（de）熔點是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極（jí）限溫度為230℃-240℃，現存（cún）的工藝（yì）餘量為15℃-35℃；常用的無鉛焊料的熔點（diǎn）是（shì）217℃-220℃，其完全液化（huà）溫度為225℃-235℃，由於（yú）PCB板的板限溫度沒有改變，工藝餘量就縮小（xiǎo）到5℃-15℃，如果狹窄的工藝餘（yú）量要求回流焊爐現具有很高的重複精度，以及具有嚴密的電路板表示溫差。
在焊（hàn）膏中應用的合金：96、5Sn/3、5Ag 熔點為221℃95、5Sn/4、0Ag/0、5Cu 熔點為217℃
價格：許（xǔ）多廠商都要求價格不能高於63Sn/37Pn,但目前，無（wú）鉛替代物的成品都比（bǐ）63Sn/37Pb高35%。
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛（qiān）會引起（qǐ）中毒，攝入低量的鉛則可能對（duì）人的智力、神經係統和生殖係統（tǒng）造成影響。
電子產品追求小（xiǎo）型（xíng）化，以前使用的穿孔插件元（yuán）件（jiàn）已無法縮小電子產品功能更完（wán）整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表麵貼片元件。
>組裝密度高、電子產品體（tǐ）積小（xiǎo）、重量（liàng）輕，貼片（piàn）元件的（de）體積（jī）和重量隻有傳統插裝元件的1/10左（zuǒ）右，一般采用SMT之後，電子產品體積縮（suō）小40%~60%，重量減（jiǎn）輕60%~80%。 >可靠性高、抗（kàng）振能力強。焊點缺（quē）陷率低。 >高（gāo）頻特性好（hǎo）。減少了電（diàn）磁和射頻幹擾。 >易於實現自動化，提高生產效率。降（jiàng）低成本達30%~50%。 >節省（shěng）材料、能源、設備、人力、時間等。
SMT就是表麵組裝技（jì）術（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前（qián）電子組裝行業（yè）裏最（zuì）流行的一種技術和工藝。
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