無鉛回流焊接中的質量問（wèn）題處理
作者： 深圳市91香蕉视频下载污安卓電子設備有限公司發表時間：2018/12/5 14:17:35瀏（liú）覽量：3683
在SMT應用中，產（chǎn）品（pǐn）的焊接質量（liàng）可以用以下的定義來描述。
“在設計意圖的（de）使用環境、方式和壽命期中（zhōng），能夠維持某個程度的機械和電氣性（xìng）能。”
文本（běn）標簽：無鉛回流焊接中的質（zhì）量問題處理
焊接質（zhì）量問題的定義和分類：
在SMT應用中，產品的焊接質量可以用以下的定義來描述。
“在設計意圖（tú）的使用（yòng）環境、方式和壽命期中，能夠維持某個程度（dù）的機械和電氣性能。”
在這定（dìng）義中，“使用環境”指使用的場合，如室內或是室外、靜止的工作台或移動的交（jiāo）通（tōng）工具上、以及環境的溫濕度等等；“方式”主要指的（de）是通電工作模式。例如一天中會開關多次的（如手機、電腦、MP3、汽（qì）車電子等產品（pǐn）），或通電啟動後基本不（bú）關機的（如通信機站，家（jiā）用電話，供電保護等產品）；“壽命期”指得是（shì）產品的預期使用期。這些（xiē）都會因為行業情況和企業定位的不同而有所差（chà）異（yì），也是（shì）設計（jì）部門必須給於定義的，所以以（yǐ）上的定義中說“設計意圖”。“維持某個程度”指的是可以接受的失誤或失效程度，例如說1%的產品失效，或某個性能量化上的20%下降之類的定義。
從以上的定義（yì）中，提（tí）出了一點我（wǒ）們在日常（cháng）生產中（zhōng）經常沒有很好的照（zhào）顧到的，就是產品的“壽命”問題。由於檢測技（jì）術手（shǒu）段，以及成本（běn）和知識（shí）等的限製，在目前的SMT用戶（hù）群中，能夠較足夠照顧（gù）到這方麵的（de）用戶為數不多。所（suǒ）以我們不難在市場上看（kàn）到'不耐用'的產品。
對於那些想搞好SMT的企（qǐ）業（yè）來說，質量的定義必須包括兩（liǎng）大類。就是'零時質量'和'可靠性'（或'壽命'）。'零時'指的是使用時間為零。也就是交貨時（shí）的質量表現。如果不考慮包裝、運輸、庫存（cún）等影響，就是製造商發貨（huò）時的質量，通過FT（功（gōng）能測（cè）試）、校驗等工（gōng）作把關的質量。而由於客戶接收到不良品後會投（tóu）訴退貨，一般製造商對這方麵的表現比較了解（jiě）。但對於'可靠性'方麵的表現就（jiù）未必有足夠詳細的記錄和數據來量化了。
除了區分'零時'和'壽命'質量外，焊接質量還可以分成'焊點'和'非焊（hàn）點'或'材料'質量。'焊點'質量顧名思義（yì）指的是回流焊焊點是（shì）否（fǒu）能在使用（yòng）壽命（mìng）期內以及使用環境條件下（xià）堅固的保持（chí）其機械和電性接合性能。在（zài）回流焊接中，整個產品，包括所有PCBA上的器件和基板等材料都會經過高溫，而不良或不配合的（de）高溫（wēn）控製可（kě）能會對這些材料進行（háng）破壞（huài），這就需要工程師們去研究和處（chù）理'非焊點'質量了。典（diǎn）型的非焊點質量問題如器件封裝的爆裂或（huò）分層，材料熔化等等。
焊點質量的保證，需要滿（mǎn）足幾個外部和內部因素。外部條件有以下三點（diǎn）：
1．足夠和良好的潤濕（shī）；2．適當的（de）焊點（diǎn）大小（xiǎo）；3．良好的外形輪廓。
足夠和良（liáng）好的潤濕，是讓我們知道'可焊性'狀況的重要指示。一個未潤濕的焊點（diǎn）很難有足夠的（de）IMC形成，這也就間接告（gào）訴我（wǒ）們焊接（jiē）質量是差（chà）的。這裏要提醒一點，有潤濕跡象雖然表（biǎo）示（shì）可（kě）焊性（xìng）存在，但還不能完全表示IMC的（de）合（hé）格。而IMC形成的程度或狀（zhuàng）況，才是決（jué）定焊點可靠性的關鍵。這是外觀檢查能力的一個重要限（xiàn）製。
焊點的大小，直接決定焊點的機械（xiè）強度，以及承受疲勞斷裂和蠕變的能力。在回流焊接技術中（zhōng），一般焊點的材料多來自錫膏的印刷量。在和器件（jiàn）焊端（duān）材料匹配不理想的情況下，大焊點有（yǒu）時候也可以（yǐ）起著緩衝質量問題的作用。從（cóng）以上的觀點上，我們希望焊點偏大為佳。不過太大的焊點也可能帶來（lái）問（wèn）題。例如影響潤濕（shī）的檢查性，以及容易造成（chéng）吸錫、橋接等工藝問題，甚至還可能縮短電（diàn）遷移故障壽命等。
焊點的外形輪廓也很重要。由於在使用（yòng）中，焊點（diǎn）結（jié）構內部的各部分所承受的（de）應力並不一樣，以上提（tí）到的'焊點大小'因素還必須和（hé）這'外形輪廓（kuò）'因素一並考慮。例如一個'少錫'出現在翼型（xíng）引腳'足尖'的問題，在（zài）可靠性考慮上就沒有出現在（zài）'足（zú）跟'部位來的嚴重。
焊點質量的內部結構因素也有以下三個主要方麵應該得到保證。
1．適當的金屬間合金層；
2．充實的焊點內部結構；
3．焊點內部的微晶結構。
金屬（shǔ）間合金IMC的形成狀況，是決定焊點機械強度的關鍵。不同的（de）金屬會形成不同成分組合的IMC，而其強度也有所（suǒ）不同。所以在選擇器件、PCB焊（hàn）盤鍍層金屬和錫膏金屬的匹配上是個確保質量的重要工作。在選對適當的材料（liào）後，接下來的問（wèn）題就是通過焊接工藝的控製，使IMC形成良好的厚度了。IMC未形成時我們稱該焊點為'虛焊'，其結構是不堅固的。但由於IMC本身是個脆弱的金屬，所以（yǐ）一旦形成太厚時（shí），焊點也（yě）容易（yì）在IMC結構中斷裂。所以控製IMC厚度便成了焊接（jiē）工藝中的一（yī）個重點。
焊點的內部必須是'實（shí）'的。由於在回流焊（hàn）接工藝中，錫膏和PCB材料等會有發出氣體的現象，在焊點外觀看來適當合格的（de）情（qíng）況下，其內部有（yǒu）可（kě）能因為這些氣體的散發而充氣，出（chū）現一些大大小小的氣孔。使該焊點（diǎn）的性能實際上類似'焊點小'的情況，可靠性受到威脅（xié）。
焊點的微（wēi）晶（jīng）結構，受到加熱溫度、時間以及熱冷速率的影響。不同粗細的結構也出現不同的抗疲勞能力。這問題在傳統錫鉛中（zhōng）的影響不是很大。不過在進（jìn）入無鉛技術（shù）後，有報告指出對某些合金材料是（shì）敏感的。用戶在選擇無鉛材料時最好按本身情況給於必要的評估考慮。
'非焊點'質量方（fāng）麵。我們所關心的材料（器件和（hé）PCB）的耐熱性。作為用戶，一般我們是在DFM（可製造性設計）流程（chéng）中，在選擇時向供應商索取（qǔ）這方（fāng）麵的技術資料。而目前供應商較（jiào）流行的做法（fǎ），是（shì）提（tí）供給用（yòng）戶一個類似'回流（liú）曲線'的標準，上麵標示了溫度和時間極限，供用（yòng）戶跟從使用。其實這種做法有待改進。因為器件並非（fēi）單一（yī）材料，而是由不同材料、有結構性設計和工藝加工過的'產品（pǐn）'。目前這種（zhǒng）耐熱性指標描述法，並不能很精（jīng）確的控製和保證質量。我在將來的文章中再提供更多更詳細的解釋。讀者們現在該知道的，是我們必須有個耐（nài）熱指標來跟從和（hé）控製我們的焊（hàn）接工藝。
焊點質量的（de）判斷：
目前業界多數用（yòng）來對焊接結果進行把關的手段，是采用MVI（目視）或（huò）AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在（zài）線電性測試）和（hé）FT（功能（néng）測試）。前者屬（shǔ）於'外（wài）觀'檢驗，雖然可以檢出部分工藝問題，但還不能覆蓋所有的外（wài）觀故（gù）障模（mó）式。能（néng）力較強的是使用顯微鏡（jìng）人工目檢的做法。不（bú）過由於速度和（hé）成本關係（xì）並沒有被采用。AOI速度效率雖然較（jiào）好，但檢出率還不太理想（xiǎng）。後麵的兩種檢測屬（shǔ）於電（diàn）性檢測而非工藝檢測。也就是是說，工藝問題必須要嚴重到在檢測時已（yǐ）經造（zào）成電性問題或差異，這工藝問題才（cái）能被這兩種方法檢出。比（bǐ）如說（shuō），焊點太小的（de）工藝問題，大部分時候並未能造成電性問題（tí）或差異。像這類工藝（yì）問題就無法被識別或檢出。
不論是前者的外觀檢測或是後者的電性檢測，他們對焊點的壽命都還（hái）無（wú）法具（jù）有較（jiào）高的檢出率。先前我們談到質量的外部（bù）和內部結構因素。在內部結構因素上，這些常用的做法都缺乏檢驗能力。所以嚴（yán）格來說，目前我們的檢查技術，是無法提供足夠的質量保證的。我將在將來的文章中和大家更（gèng）深入的談論質量保證方麵的課題。
回流焊溫度曲線大觀：
在我們討論一些回流焊接工藝故（gù）障之前，我們先來回顧一下回流焊接工藝的回流焊接（jiē）曲線。以便我們稍後和故障模（mó）式對應。讀者如（rú）果要知（zhī）道有（yǒu）關回流工藝更詳細（xì）的（de），可以參考2004年的“回流焊接技術的工藝要點和技術整合考慮”一文。
一個典型的回流焊接工藝的時間/溫度曲線類（lèi）似以下圖（tú）一所示。
從圖中我們可以看到（dào），整個回流焊接過程可以分5個工序。即是：
1．升溫
2．恒溫（也稱預熱或揮發）
3．助焊
4．焊接
5．冷卻
第一工序的升溫目的，是在不損害（hài）產品的情況下，盡快使PCBA上的各點的溫度進入工作狀態。所謂工作狀態，即開始對無助於焊接的錫膏成份進行揮（huī）發處理（lǐ）。
第二個工序如其三個名稱（恒溫、揮發、預熱）所表示的，具有（yǒu）三方麵的作用（yòng）。一是恒溫，就是提供足夠的時間讓冷點的溫度（dù）'追'上熱（rè）點。當（dāng）焊點的溫度越接近熱風溫度時，其升溫速率就（jiù）越慢，我們就利用這種現象來使冷點的溫（wēn）度逐漸接（jiē）近熱點溫度。使熱冷（lěng）點溫度接近的目的（de），是（shì）為了減少進入助焊（hàn）和焊接區時峰值溫差的（de）幅（fú）度，便於控製個焊點的質量和（hé）確保一致性。恒溫區的第二個作用是對錫膏中已經沒有用的化學成份（fèn）進行揮發處理（lǐ）。第三個作用則是避（bì）免在進入下個回流工序，麵對高溫時受到太大的熱衝擊。
助焊工（gōng）序是錫（xī）膏中的（de）活性材料（助焊劑）發揮作用的時候。此刻的溫度和時間（jiān）提供助焊劑清洗（xǐ）氧化物所需的活化條件。
當溫度進入焊接區後，所提供的熱量足以熔化錫膏的金屬顆粒。一般上器件（jiàn）焊（hàn）端和PCB焊盤所使用的材料，其熔點都高於錫膏，所以本區的開始溫度由（yóu）錫（xī）膏特性決定。例如以63Sn37錫膏來說，此溫度為183oC。升（shēng）溫超過此（cǐ）溫度後，溫度必須繼續上（shàng）升，並（bìng）保持足夠的時（shí）間使熔（róng）化的錫膏（gāo）有足夠的潤（rùn）濕性，以及能夠和各（gè）器件焊端以及PCB焊盤間形成適當的IMC為準。
最後的冷卻區（qū）作用，除了（le）使PCBA回到室溫便（biàn）於後工（gōng）序的操作外，冷卻（què）速度也（yě）可以控製焊點內部（bù）的微結晶結構。這影響（xiǎng）焊點的壽命。
回流焊接工藝故障和曲線的關係：
以上提到的5個回（huí）流（liú）焊（hàn）接（jiē）工序中，每一部（bù）分都有它的（de）作用，而相關的故障模式也不同。處理這些工（gōng）藝問題的關鍵在於對（duì）它們的（de）理解以及如何判斷故障模式和工序的關係。
比如第一個升溫工序，如果設置（zhì）不當造成的（de）故障將可能是'氣爆'、'濺錫引起的焊（hàn）球'、'材料受熱衝擊損壞'等問題。第二段的'恒溫'工序可能造成的（de）問題卻不盡相同。這一工序的故障（zhàng）模（mó）式可能是'熱坍塌'、'連錫橋接'、'高殘留物'、'焊球'、'潤濕不良'、'氣孔'、'立碑'等等。在焊接過程中，爐子的特定溫區負責處理曲線中的某一時間段或工序，但我（wǒ）們一般無法看到焊接的（de）真正過程（目前的爐子並沒有提供這些措（cuò）施或方便，即使有（yǒu）些爐子安裝玻璃窗口的也因為焊（hàn）點小，窗口距離（lí）遠而（ér）無法清楚觀察）。而隻能見到焊後的結果。如果要解決問題，我們就必須要具備能夠從故障模式推斷出相關工藝工序的能力。要做到這一點，除了需要（yào）有很好的現象觀察和捕抓能力外，首（shǒu）先必須對各（gè）種故障（zhàng）現象的原理（lǐ）有很具體的認識（注一）。
回流焊接的故障模（mó）式：
在典型的（de）回流焊接PCBA組裝工藝中，回流焊接工序後經常是用戶用做檢查（chá）和質控（kòng）點的地方。這裏所觀察到的問題，雖然不都（dōu）是因為回流（liú）焊接工（gōng）藝所引起的，但也有（yǒu）不（bú）少故障模式是和回流工藝的設置或控製不當有關。要（yào）有（yǒu）效和徹（chè）底的解決問題，我們必須對這些故障模式，包括回流和（hé）非回流工藝的，包括（kuò）線上和（hé）線外的（de）（注二（èr）），都給於研究和（hé）控製。 這才（cái）能發揮技術（shù）整合的作用。
如（rú）果我們把焦點隻放在'回流焊接工藝（yì）'上，所常見到的故障模式有下列幾種。
1． 潤濕不良或不足；
2． 虛焊 / 弱焊（包括因為熱能不足造成的，見注三）；
3． 回流不（bú）足（焊料未全熔（róng）化）；
4． 移位 / 飛料（liào）（包括'立碑'）；
5． 收（shōu）錫 / 縮錫；
6． 錫流失（造成少錫或開焊）；
7． 橋接 / 短（duǎn）路 / 連錫；
8． 錫球 / 錫珠；
9． '爆（bào）米花'效應；
10． 器件的熱損壞；
11． 焊點內出現氣孔或真空孔；
12． 焊（hàn）點粗糙；
13． 焊點（diǎn）表麵出現裂痕或斷裂；
14． 二（èr）次（cì）溶化（出現在混裝工藝或雙回流工藝上）。
以上除了第2項（xiàng）的'虛焊 / 弱焊'，部分（fèn）第10項的'熱損壞'，以及第11項的'氣孔'故障模式外，都是屬於和'零時故障（zhàng）'和'外觀'有關的。而在'可靠性'或'壽命'故（gù）障相關的故障模式（shì）中，我（wǒ）們還有另外的描述做法。這是將上述2，10和11項的3種故障模式通過使用中的破（pò）壞（或測試）模式來定義。常用的模式（shì）有以下幾種：
1．疲勞（láo）斷裂；
2．蠕（rú）變斷裂；
3．抗拉（注四（sì））；
4．抗切（注四（sì））；
5．抗震；
6．抗撞擊。
'零時故障'的（de）14項故障模式，和'可靠性'的6個故障模式有一定的關係存在。在適當的DFR（可靠性設（shè）計）和DFM（可製造性設計（jì））下，如果能夠保證'零時故障'的14個故障模式受控，我們可以在很大的程度上保證產品的（de）'可靠性'。也就是（shì）這個（gè）關係，使我們得（dé）以通（tōng）過較可行的生產質量管理和檢驗來做（zuò）到對可靠性的（de）保證。
故障模式分（fèn）析和解決案例：
在SMT技術中，所有故障模式都（dōu）非單一因素所造成（chéng）。把各個故（gù）障模式的因（yīn）素找（zhǎo）出來並進行研（yán）究，通過了解來控製（zhì）各個要素是用戶基礎工藝工程（chéng）師（shī）的主要工作。下（xià）麵我（wǒ）們來看看一個故障原理的例子。希望通過這案例能使（shǐ）讀者更好（hǎo）的認識技術整合應（yīng）用的理念。
我們以第一種的潤濕不（bú）良或不足的問題為（wéi）例，這故障的成因牽涉到物料種類或特性、包裝、庫存（cún）、後勤搬運、工藝（yì）等多方麵（miàn）的因素（sù）。在（zài）供應鏈或（huò）產業化（huà）的角度來看，則牽涉到設計部（bù）、供應商、倉庫後勤部、以及生產工（gōng）藝等部門的工作。在（zài）技術整合管（guǎn）理的要求上，這些部（bù）門都必須對各自的責任進（jìn）行配合定義，並確保各自做好本分工作。這樣才能預防（fáng）問題的發（fā）生。而（ér）所謂各自（zì）之間的（de）配合，是指通過技術原理和成本利潤考慮來給工作指標定義。所（suǒ）以在技術整合管理前，我們必（bì）須對整個組裝（zhuāng）技術進行足夠的了解（jiě），才能使我們做出正確適（shì）當的決策。
要確保潤濕，首要的條件就是（shì）焊接金屬的特性。'潤濕'是一種相對特性，所以材料間的匹配是個（gè）關（guān）鍵。在一個使用回流（liú）焊接的典型焊（hàn）點上，包括了三種材（cái）料。也就是器件的焊（hàn）端、錫膏和（hé）PCB焊盤的表麵鍍（dù）層。從（cóng）用戶的角度來說，很不幸的，供應商們發明了不隻一種，而是為數不少的配（pèi）搭組合。在（zài）含鉛技術中，雖（suī）然（rán）錫膏合（hé）金的種類不（bú）算多，但在PCB焊盤鍍層上，尤其是器件焊端鍍層上（shàng），卻也（yě）出現了不少的選擇。這些材料的相對潤濕（shī）性並不（bú）一致。而更糟的是，但這些材料配合其他（tā）考（kǎo）慮因素時（shí），例如同一PCBA上擁有眾多的器件種類，各器件焊端的鍍層厚度，焊端（duān）內層材料，焊端的電鍍工藝，庫存時間和條（tiáo）件等等（děng）後，更形成了一個可說是多變複雜的特性差異狀況。材料的選（xuǎn）用（yòng）是用戶設（shè）計部（bù）的工作，所以確保所選用材料（liào）適合本身或外加工廠的（de）製造能力（lì）（注五）是個首要的工作。這就是技術整合管理中的DFM元素。這部分的工作做到位時，用戶可以保證所（suǒ）要的物料（liào）具（jù）備適合程度（dù）的潤濕性。
用戶設計部門通過整合分析（xī）指定材料的種類和鍍層厚度後，保證潤濕性的工作隻是個開始，我們隻知道技術的（de）可行，而離開質量保（bǎo）證尚有一段（duàn）距（jù）離。用戶（hù）的下個關注項目是采購或供應商評估和質量監控。所選用的供應商，必須具備足夠的製造技術和（hé）質量管理能力，以（yǐ）確保（bǎo）提供的材料都能符合設計部門（mén）的要求。包括金（jīn）屬或合金的純度、鍍層厚度、內層（céng）金屬間的清潔（jié）度、電鍍密度等等（děng）。做到這一步，用戶就可（kě）以有效的確保來料是有潤濕性（xìng）保證的（de）。
對於大多數用戶來說，目前能采用JIT管理和運作模式的並不多，即使有推行的也隻是局部關鍵物料的推行。所以器（qì）件物料的庫存還是日常（cháng）的運作和管理工（gōng）作。一（yī）些行業的市場特性，以及一些管理水平較高的企業，一般的庫存（cún）時間並不算長，也因此不成為質量問題的主因。但也有另外的一（yī）部分用（yòng）戶，由於行業市場特性，比如超小（xiǎo）批量的（de）生產，或成本壓力等等，或是管理水平偏低等因素，造成庫存時間偏長的現象。對於這些用戶，庫存管理（lǐ）就可能成為潤濕性故障模式的一個重要控（kòng）製環節了。做到這一步，用戶能夠確保物料在生產時具備良好潤濕性的條件（jiàn）。
另外（wài）一個必要的工作，就是建立起工藝能力了。也就是（shì）選擇工藝和製定工藝（yì）特性（xìng）參數。我們這裏舉的是回流（liú）焊接的例子（zǐ），所以工藝（yì）選擇也就是回流（liú）焊接。至於工藝特性（xìng）參數，對'潤濕不良或不足（zú）'這一故障模式而言，在於回流工序中的第二至四工序。也（yě）就是'揮發'、'助焊'和'回流'三個工序。其中尤其以後兩道（dào）工序為主要控製點。'揮發'工序如果做得不好，殘留的揮發物將影響助焊的（de）效果，也就影響潤濕的能力。'助焊'的（de）時間（jiān）如果控製不當，太短時（shí）助焊效率還沒有被發揮（huī）出（chū）來，太長時出現重新氧（yǎng）化，也都（dōu）影響或降低潤（rùn）濕性。所以（yǐ）這工序也必須有良好的溫度和時間控製。'回流'的溫度會決定潤濕程度。溫度（dù）越高時，熔化金（jīn）屬的表麵張力（lì）越低，有利於潤濕。所以提高溫（wēn）度（dù）是個加（jiā）強（qiáng）潤濕的方法。不過這當然有其限製，比如（rú）說我們（men）必須同時照顧（gù）到高溫可能造成的熱損壞、變形等等問題。應該意識到的是，我們在實際工作中所麵對的（de）並不是（shì）一個溫（wēn）度均勻的單（dān）一焊點。而是千（qiān）百個潤濕性不一、溫度不一，甚至連單一焊點本（běn）身溫度都不均勻的焊點（diǎn）。而我們必須設置一個共同的溫度和時間（爐子的鏈速）來處（chù）理它們不同的特性要求。這就要（yào）求工藝工（gōng）程師必須要靈活的使用各種調製手段來製定最佳的設（shè）置了。
讓我們來看看一個實際案例。如（rú）下（xià）圖二所示，是（shì）個焊端潤濕不良的現象。熔化的錫並沒有足夠的爬升到器件的焊端上部（可以見到出現鍍金的顏色（sè）），焊點在焊盤上形成圓頂拱起的形（xíng）狀。讀者也可以看到最左邊的焊點具有較完整的（de）潤濕。
潤濕不良
這（zhè）現象的形成，是由於器件吸熱大，焊端上的溫度比起PCB焊（hàn）盤上的溫度（dù）來得低所造成。如果單隻通過熱耦測溫，從（cóng）溫度曲（qǔ）線上是看不出的。因為熱耦體形和連接方法的關係，無法細看到焊（hàn）點上的溫度分布，所以從顯示'平均（jun1）'值的溫度曲線（xiàn）上我們無（wú）法（fǎ）看出這問（wèn）題。不過（guò）通過（guò）觀察焊點我們（men）可以推斷出這現象（xiàng）的成因（yīn）。
當時（shí）這故障的記錄程度（dù）是介於47%到65%的不良率水（shuǐ）平範圍（wéi）內。圖三顯示了當時的（de）溫度設置數據。
了解到問題的原理後，我對該產品的溫度曲線進行重新調整（zhěng）。在照（zhào）顧到其他焊點仍然在工藝規範內的情況下，我盡量使（shǐ）該器件的焊端溫度上升（shēng）。而最終決定了采用以下圖四的設置（zhì）數據。
工（gōng）藝調整後（hòu）爐溫設置
改善後生（shēng）產的723塊PCBA的不良率降到0，屬於（yú）完全解決（jué）。圖五為改善後熔（róng）錫爬升（shēng）的狀況。
改（gǎi）善後潤（rùn）濕情況
另外一個案例如圖六所示，也是潤濕不良的（de）狀況。從（cóng）圖六中我們可以看到焊點的錫堆（duī）積在焊盤上而沒有很（hěn）好的爬升，隻在器件的焊端下方有潤（rùn）濕的跡象。不過這（zhè）並非工藝調製所能補償的問題。其實際問題是（shì）屬於物料不良引起，而問題的嚴重（chóng）性超出了工藝補償的能力範圍。從（cóng）圖七中我們可以看到問題的所在。供應商在焊（hàn）端上的切割打磨過（guò）度，甚至嚴重到保護鍍層已經（jīng）被除去而露出基材（cái）的顏色。基材（cái）的過度氧化使錫膏中的助焊劑無法清除（chú）而（ér）造成潤濕不良。這點當（dāng）時在個別器件的可焊性測試中就很明（míng）顯的看出。
潤濕不（bú）良
器件焊端不良
以上的第二個案例，基本原因就是該用戶在技術整合中忽略了供應商方麵的評估管理，或是在這方麵做不到位（wèi）。而不（bú）像第一個案例（lì）中是用（yòng）戶內部工藝可（kě）控的因素。就如本節開（kāi）始時所說的，SMT故障一般不是單一原因造成。這兩（liǎng）個'潤濕不良'按例雖然具有相同的故障現象，成（chéng）因和（hé）應該采取的解決（jué）方法卻不一（yī）樣。SMT的複雜組合，幾乎使得（dé）每（měi）次的故障處理都是個全新的分析和調整（zhěng）過程。以上的案例（lì）也隻是當時情況的一個反映，讀者不應該死記硬背的去（qù）使用這經驗。因為你的'故障模式（shì）'或現象雖然類似，但（dàn）個別情況可（kě）能不同。比如在第二案例中，供應商可能告訴你他供應的另外一個客戶沒有這類（lèi）問題，而由此推理說不是器件物料的問題（注六）。事實（shí）上供應商的另外客（kè）戶沒有見到這問題，有（yǒu）可（kě）能是（shì）因（yīn）為使用的錫膏不同，具備較強的助焊（hàn）劑，或使用水洗技術；甚至也有可能是因（yīn）為產品工（gōng）藝難度不同（tóng）（設計相關），以及設（shè）備能力不同的因素造成他們的確很少有這問題（tí）。這（zhè）就是SMT這門綜合技（jì）術的特質，就是（shì）我大力推廣技術整合（hé）應用和管理（lǐ）的原因。我們對質量等所有整合因素之間（jiān）的定（dìng）義必須清（qīng）楚，才能有（yǒu）效的解決（jué）和避免各種問題。
要很好的解決回流問題，需要我們對整個SMT工藝原理以及其他相關元素方麵的清楚認識並進行（háng）適當程度的控製。這些元素包括了（le）在本係列文（wén）章（zhāng）中（zhōng）首篇“技（jì）術整合概念”中所提到的設計、材料、設備、工藝和質量（liàng）管理5個方麵。記得質量是個結果，要結果合格，隻（zhī）有通過輸入以及過程的控製才能做到（dào）。這也是零缺陷的基本（běn）概念。而這輸入和過程的可控性，還必須通過其他一係列的（de）設（shè）計、采購、供應商管理、基礎工藝研發等等功能和（hé）活動來給於保證。這就是技術（shù）整合工作。
注一：SMT工藝工程師和（hé）質量工程師們，應該（gāi）培養起一種對故障（zhàng）現象很敏銳的觀察能力。從故障焊點（diǎn）以及其周邊，甚至PCBA以（yǐ）外的生產環（huán）境收集（jí）和得出一般（bān）人所不能得到的信息。這是一種技（jì）能。而這種技能必須建立在專業技術基礎上，也就是SMT焊接和組裝原理（lǐ）上，才能夠發揮最高的效益。
注二：'線上'是指在生產線上，由於（yú）工藝、設備工（gōng）具或（huò）操作所造成的問題。'線外（wài）'是指生產線以外的其他因素，例如設計（DFM）、物料（liào）供應商、庫存、物流、後勤等所造成的問題。
注（zhù）三：焊接熱能不足的情況下，可能形成表麵（miàn）上看似完好的焊點。但由於IMC沒有（yǒu）很好（hǎo）形成，這類焊（hàn）點的壽命可能不（bú）足，所以歸為'虛焊'或'弱焊'類。有些用戶將這類（lèi）故障稱為'冷焊'。由（yóu）於（yú）造成虛焊或弱焊的原因不隻是（shì）'冷'，所以這裏我不把'冷焊（hàn）'的名稱加入並列。而冷焊（hàn）的結果就（jiù）是'虛焊'或'弱焊'，也因此不將（jiāng）'冷（lěng）焊（hàn）'另外列（liè）出。
注四：可（kě）靠性測試（shì）中有常用的'彎曲'測（cè）試（shì），是屬於'抗拉'和'抗切'的綜合效應測試。
注五：這裏的'製（zhì）造能力'是廣義的。包括了工（gōng）藝、采購、庫存等方麵的能力。
注（zhù）六：SMT技術的因果關係複（fù）雜，經常不是直覺（jiào）上能夠做出準確判（pàn）斷的。尤（yóu）其是在設計最佳方（fāng）案時。國內慣（guàn）用的'以前沒有問題（tí）'，'其他用戶沒有問題'的觀念和心態必須改正過來。才能造就一流的工（gōng）程師和技術管理人才。
