回流焊的溫度曲線
作者： 深（shēn）圳市91香蕉视频下载污安卓電子設備有限公司（sī）發表時間：2018/12/6 11:04:53瀏（liú）覽量：3095
較高的熔點急劇縮小了工（gōng）藝窗口，鉛錫焊料的（de）熔點（diǎn）是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電路板的極限溫度為230℃-240℃，現（xiàn）存的工藝餘量為15℃-35℃；常用的（de）無鉛焊料的熔點是（shì）217℃-220℃，其完（wán）全液化溫度為（wéi）225℃-235℃，由於（yú）PCB板的板限溫度（dù）沒有改變，工藝餘量就縮小（xiǎo）到5℃-15℃，如果狹窄的工藝餘量要求回流焊（hàn）爐現具有很高的重複精度，以及具有嚴密的電路板（bǎn）表（biǎo）示溫差。
文本標簽：
1、 較高的熔點急劇縮小了工藝窗口，鉛錫焊料（liào）的熔（róng）點是183℃，其完全液化的溫度為205℃-215℃，而印刷電（diàn）路板的極限溫度為（wéi）230℃-240℃，現（xiàn）存的工藝餘量為15℃-35℃；常用的無（wú）鉛焊料（liào）的熔點是217℃-220℃，其完全液（yè）化溫度為225℃-235℃，由於PCB板的板限溫度（dù）沒有改變，工藝餘量就縮小到5℃-15℃，如果狹窄的工藝餘量要求回流焊爐現具有很高的重複精度，以及具有（yǒu）嚴密的電路板表示溫（wēn）差。
2、 液化時間加長：傳統的有鉛焊膏的液（yè）化時（shí）間（jiān）為40s-60s；無鉛焊膏（gāo）的液化時間一般為60s-90s。
以下是兩條無鉛回流曲線與傳統含鉛（qiān）錫膏曲線的差異。
圖①是典型的含鉛的（de）曲線圖。
從圖②中可以看出如果保證（zhèng）液化時間以及液化（huà）溫度就必然（rán）會有很（hěn）高的峰值溫度大概260℃，這必然會（huì）對PCB板和元件造成熱衝擊甚至損壞。
解決方法：
①熔錫之前助焊劑的預熱溫度不變；
②使用2個以上（shàng）加熱溫區做焊接溫區；
③各獨立溫度尺寸減小（xiǎo），同時增加加熱區數量，便於工藝調整；
④相同生產能力情況不盡量縮短加熱區的（de）總體尺寸，以減小氧化（huà）；
⑤推薦使用氮氣保護工藝（非必要）；
⑥設計新型（xíng）的（de）中間支撐裝置，減小由（yóu）於中間支撐裝置而帶來的分布（bù）偏差變大的問
