很多（duō）人都認為（wéi），隻要把無鉛焊（hàn）料直接添加到現有的波（bō）峰焊機中，就（jiù）可以實現（xiàn）由錫鉛（SnPb)向無鉛的（de）轉變。還有人認為，認為有必要（yào）在無鉛（qiān）工藝中采用一（yī）種（zhǒng）新型的波峰焊機。

其實由於表（biǎo）麵貼裝元件（jiàn）占有優勢（shì）地位，目前的再流焊接工藝已將重點放到無鉛（qiān）製造中。波峰焊接也必須（xū）向無鉛技（jì）術轉變（biàn），以避免同一個組件上含鉛合金（jīn）與不含鉛合金混合到一起。這也是很多生產者需要考慮的問題。

對於無鉛波峰焊行業來說，利好的是隨著無鉛生產的不斷增長，許多製造廠家正通過不同的途徑尋求通過（guò）將現有的波峰焊機升級，滿足無鉛組件的需求，以節省資金的（de）方（fāng）法。而且很多都做得（dé）很成功，就像我公（gōng）司深圳市（shì）91香蕉视频下载污安卓電子設備有限公司。

要使無鉛峰焊接工（gōng）藝獲得成功，就必須考慮改變整個工藝。因為大多數無鉛焊料都具有良（liáng）好的（de）可焊性，但是，與錫鉛（qiān）焊料比較，卻呈現出潤濕性下降的特性（xìng）。由（yóu）於潤濕性是焊（hàn）接的一個關鍵因素，並（bìng）受到（dào）多個變量的影響，因此焊接工（gōng）藝（yì）需要調整，這些變化將（jiāng）會影響機器參數的絕大部分。公司在研發（fā）新產（chǎn）品的時候很好的（de）考慮到了這方麵。

由於（yú）無（wú）鉛合（hé）金的潤濕（shī）特性不如錫鉛焊料（liào）的好，所以，使用優良的焊劑化合物是至關重要的。此外，無（wú）鉛焊接所需的（de）較高溫度，要求焊劑化合物能夠承受高達130℃的（de）預熱溫度（dù）和280℃的液化焊料溫度（dù）下長達3秒鍾（zhōng）。一般建議使用無揮發性有機化合（hé）物（wù）（VOC free)的（de）水基焊劑。

無鉛（qiān）合金的錫含量明顯要比錫鉛焊料的（de）高，而（ér）且無鉛（qiān）合金需要更高的工藝溫度。許多（duō）產品都是漸進式地（dì）轉向（xiàng）無鉛化，而許多製造廠家（jiā）正在生產兼容無鉛產品的波峰（fēng）焊機。

根據公司研（yán）發人員的不斷測試，無鉛波峰焊接的預熱要求，傳送速（sù）度為120mm/min的加熱區長度需達1.8米，而傳送速度大（dà）於180mm/min的加熱區長度需達2.4米（mǐ）。有效的升級方法是：用一（yī）種外置的焊劑噴塗機替代現有的焊劑噴塗機。這不僅可以改善焊劑（jì）應用的質量，還（hái）可以釋放波峰（fēng）焊機內（nèi）的空間。

同（tóng）時研發人員還發現，對於熔點為217℃的錫-銀（yín）-銅合金（SnAgCu）,焊錫鍋的溫度（dù）應在260°-270℃之間。對於高熔點的合金（jīn），如錫（xī）-銅（SnCu),焊接溫度可在270°-280℃之間。

由於無鉛合金的潤濕特性（xìng）較差，需要較長的接觸（chù）時間，所以，通常都要改變層流焊（hàn）嘴的特性。通常會減小芯片與層流波（bō）之間的距離，以便最（zuì）大限度地減少接觸點之（zhī）間的溫度下降。增加層流波（bō）長度可以改善潤濕性，同時可以提高預熱量，產生類（lèi）似（sì）的效果。降低層流波的壓力頭高度，可以減小溢出焊料的（de）距離（lí），從而減少浮渣量。

現有的波（bō）峰焊機需要較新的焊（hàn）劑噴淋裝置進行升級，以適用於揮發性有機化合物（wù）（VOC）水基焊（hàn）劑的加工處理。超聲或噴嘴類型的焊劑噴塗設備效果（guǒ）最好，因為（wéi）焊劑的液滴尺（chǐ）寸是可以控製的（de），而（ér）且在整個印製電路板（PCB）上可以噴塗連（lián）續均勻的（de）圖形。使用無揮發性有機化合物的焊劑，可以（yǐ）獲（huò）得最小尺寸的液滴，可以得到良好的通孔滲透。

在載入芯片或層流波時，為達到（dào）較高的溫度，避免PCB過熱，常常需要一個較長的預熱區。PCB頂部達到適當的預熱溫度，對於降低焊接缺陷的影響最大（dà）。把從板（bǎn）子底部進行遠紅外加熱的方（fāng）法，與從板子（zǐ）頂部進行對（duì）流加熱的方法結合在一起，可使PCB獲得最佳得預熱（rè）效果。

與錫鉛焊料比較，大多數無鉛合金由於增加了錫的（de）含量，在焊料液化（huà）時會很快氧化。由於工藝溫度較高（gāo），就會很快形成由錫氧（SnO and SnO2)構成的氧化物和浮渣。焊錫鍋中的惰性（xìng）氮氣氛使得液化焊料盡（jìn）量少暴露（lù）於氧氣氛（fēn）下,從而減少浮渣量。降低氧化的速率並（bìng）聚焦浮（fú）渣，可明顯提高焊料性（xìng）能。

裸銅上的OSP塗層很快取代（dài）了傳統的熱風整平（HASL）板塗層，使得人（rén）們必須權衡鉛汙染和銅汙染的潛在影響問題。由於無鉛波峰焊接得到廣泛應用，由於無鉛（qiān）合金的銅的溶解速率較高要求增加（jiā）對焊錫鍋（guō）的保養維護，引發了一係列的問題。

在長時間的操作過程中，焊錫鍋中某些無（wú）鉛（qiān）合金的流動（dòng）逐漸緩慢（màn）下來。這是由於焊錫鍋底部的銅-錫金屬間化（huà）合物（CuSn)的聚集所（suǒ）造（zào）成（chéng）的。使用標準的錫鉛波峰焊接，其銅-錫（xī）金屬間（jiān）化合物是流動（dòng）的，這類問題就不存在（zài）了。

在標準的錫-鉛波峰焊爐（lú）中，像銅這樣的雜質在其聚集時與錫形成金屬間（jiān）化合物。降低焊鍋的溫度，讓焊鍋閑置幾個小時，撇去其表麵的浮渣，可以輕鬆地去除金屬間（jiān）化合物。這種方法很奏效，因（yīn）為銅-錫金（jīn）屬（shǔ）間化合物（CuSn)的（de）密（mì）度為8.28,而錫（xī）-鉛(SnPb)的密度為8.80,銅-錫金屬間化（huà）合物可以流（liú）動（dòng）。對錫鉛（qiān）焊爐進行周期性的保養維護，可使銅含量保持在0.15-3%之間，這一範圍是可以接受的。錫-銅或錫-銀-銅無鉛焊（hàn）料合金的密度（dù）小於錫鉛焊料（liào）的密度。

銅-錫（xī）金屬（shǔ）間化合物不是在表麵上浮動，而是滲透於無鉛合金中，並彌散於整個焊錫鍋中。此外，有些無鉛（qiān）合金溶解（jiě）銅速度也（yě）比錫-鉛的快（kuài）。這是由於銅聚集（jí）和焊錫鍋的雜質以較快的速率形成的結果，這樣，就需要經常性地更換焊錫鍋中的（de）焊料，或進行徹底的清理。

根據（jù）研究結果，我們建議，當裝有無鉛合金（jīn）的焊錫鍋中的銅雜（zá）質達到1.55%時，必須倒掉（diào）焊錫鍋合金活性就低。超過這個值，多數無鉛合（hé）金活性就低，銅雜質高於1.9-2.0%時，就會損壞渦輪、導流板和焊錫鍋（guō）。

由於在高溫下（xià），錫是（shì）有腐蝕性的，所以，許（xǔ）多無鉛合金會導致用於渦輪、導流板和焊錫鍋中的基體金屬腐蝕。許多基體金屬（shǔ）如不鏽（xiù）鋼或鑄鐵的表麵，常常會出現鏽斑，而且在延長與無鉛合金的接觸時間後開始溶解。這樣的瀝濾過程，將釋放出鐵（Fe)粒子，使得焊料合金遭受汙染。

在使用無鉛合金時，焊錫鍋材料，如不鏽鋼，僅經幾個月的操作後就會被（bèi）損壞。使用高標號的不鏽鋼在某種程度上會降低這（zhè）種效應，已有抗腐蝕的表麵塗層申請了專利（lì）。然而，因為需用較高水（shuǐ）準的保養維護，才能去（qù）除浸入焊錫鍋底部的（de）銅金屬間化合物，表麵塗層有可能（néng）會（huì）出現劃痕。一段（duàn）時間之後，劃痕增多會破壞表麵塗（tú）層，結果導致基體（tǐ）金屬腐蝕，焊錫鍋受到汙染。在沒有保護的情況下，用這些基體金屬製成的零部件，在僅僅使用了一（yī）、二年（nián）的時間後，其質量就會下降到需要更換（huàn）的（de）程度。

傳統的基體金屬製造的焊料泵和導流板，應用於無鉛焊接中，會頻率發生磨損，引起人們重新考慮鈦的使用問題。改裝盒可替（tì）代渦輪（lún）、導流（liú）板（bǎn）和焊料噴嘴（zuǐ），其零部件都是用鈦製造的，可滿足無鉛應（yīng）用的長（zhǎng）期使用要求

可（kě）將鈦焊爐襯裝到現有的鑄鐵焊爐內，這樣，現有的波峰焊機（jī）就可用於無鉛（qiān）工藝中（zhōng）了可將這種鈦質的爐襯用於各種不同類型的（de）波峰（fēng）焊機的改裝。這種方（fāng）法不存在鐵溶解的問題，可使焊料雜質降到最低限度，而且不需對焊錫鍋進行周期性的傾倒。