回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們（men）電腦內使用的各種板卡上的元件都是（shì）通過這種工藝焊接到線路板上的（de），這種設備的內部有一個加（jiā）熱電路，將空氣或（huò）氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓（ràng）元件（jiàn）兩側的焊（hàn）料融化（huà）後與主板粘結。

回流焊設備工藝的優勢是溫度易於控製，焊接（jiē）過程中還能避免（miǎn）氧化，製（zhì）造成本也更容易（yì）控製。但是回流焊設備用時間久了就會有助（zhù）焊劑（jì）殘留問題（tí），助焊劑殘留會造成的問題有（yǒu）以下幾種： 

1、對基板有一定的腐蝕性；

2、降低電導性，產生（shēng）遷移或（huò）短路；

3、非導電性的固形物如侵入（rù）元件接（jiē）觸部會（huì）引起接（jiē）合不良；

4、樹脂殘留過多，粘連（lián）灰塵及雜物；

5、影響產品（pǐn）的使用可（kě）靠性（xìng）。

回流（liú）焊（hàn）設備

回流焊爐（lú）膛助焊劑殘留的（de）對策

1、選用合適的助焊劑，活性要適中；

2、使用焊後可形成保護膜的助焊（hàn）劑；

3、使用焊後無樹（shù）脂（zhī）殘留的助焊劑；

4、使用低固含量（liàng）免清洗助焊劑；

5、回流焊設備焊接後清洗。