回流焊設備內部（bù）有個加熱電路（lù），將加熱到足夠高溫度後吹向已經貼好元件的線（xiàn）路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。回流焊的工藝過程並非隻是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度（dù）工藝特征，必須有足夠（gòu）的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的全麵（miàn）管控。

回流焊（hàn）工藝調整的基本過（guò）程為：確認設備性能（néng）→溫度工藝調製（zhì）→SPC管控。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關於回流（liú）焊爐子性能的（de）相關（guān）技術（shù）。不（bú）少工廠委托第三（sān）方認（rèn）證機構（如 Esamber認證中心等）來做設（shè）備性能的標定、認證和校正等（děng）工作，也有些工設立（lì）備維護組，自己配置專業的設備進（jìn）行設各性能的（de）標定。主要從（cóng）以下幾個方麵進行確認。

回流焊設備

1、熱風對流量在4.5～6.5kl/cm2.min之間為最佳；偏小時容易出現熱補償、加熱效率不足的問（wèn）題，偏大（dà）時則容易出現（xiàn）偏位（wèi）、BGA連錫等焊接不良。可通過調（diào）整熱（rè）風馬達的頻率進行調整。

2、空滿載（zǎi）能力。空滿載差異度不超過3℃。

3、鏈速準確性、穩定性確認（rèn）。鏈速偏差不超過1％。

4、確認軌道（dào）平行度，防止夾板和掉板。夾板容易導致板底（dǐ）掉件（jiàn）、PCB彎曲及連錫等問題；掉板危害更顯（xiǎn）而易見。

5、回流焊設備性能SPC管（guǎn）控。

相關的檢測工具有回（huí）流焊工藝性能（néng）檢（jiǎn）測儀、軌道平行度測試儀等。隻有在實施檢測確保回流焊設備基本性能的基礎上進行溫度管控，做產品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的，否則雖然測試了爐溫曲線，但它隻能代表當時的情況（kuàng），並不能代表所（suǒ）有要生（shēng）產的產品的溫度曲線，因為一台工藝性能差（chà）的爐子，它自身就（jiù）不穩定，負載能力差（chà），熱風對流不夠，那麽（me）在溫度工藝上也就必然不（bú）穩定。因此，在溫度工藝調製（zhì）之（zhī）前（qián），要先測試並確認設備性能，實（shí）施優化和改進，合理分配機種，進行產能最佳配置。