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波峰焊全國谘詢（xún）服務熱線：400-0755-098
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SMT周邊配套設備貼片機貼裝質量一直是廣大SMT加工商關注的焦點，今天就來分（fèn）享一下影響貼（tiē）片（piàn）機貼裝質量的三個要素。一般影響SMT周（zhōu）邊（biān）配套設備貼片機貼裝（zhuāng）質量主要有三個要素：元件正確、壓力（lì）合適、位置準確。
波峰焊接後線路板上（shàng）焊點氣孔和針孔（kǒng）在成因上有很大區別，不能視為由同原因在不（bú）同程（chéng）度（dù）下造成的兩種狀態。波峰焊點內部填充空洞的出現與助焊劑（jì）的蒸發不完全有關。焊（hàn）接過（guò）程（chéng）中（zhōng）助（zhù）焊劑使（shǐ）用量控製不（bú）當的很容易出現填充空洞現象（xiàng）。
1．PC機與PLC（單片機）通（tōng）訊采用PC/PP協議，工作穩定，杜死機。 2．強（qiáng）大的軟件功（gōng）能，對PCB板在線測（cè）溫（wēn），並隨時對數據曲線進行分析，儲存和打（dǎ）印。
由於無鉛回（huí）流焊工藝有“再流動“及“自定位效應“的特點，使無（wú）鉛回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬鬆，比較容（róng）易實現焊（hàn）接的高度自動（dòng）化與高速度。
回流焊設備（bèi）供應商般（bān）側重於設備故障的診斷，然後更換其所能提供（gòng）的小配件單元。而回流焊（hàn）使用（yòng）者則側（cè）重於設備的及時修理（lǐ），以保證不停機，然後購買小的配（pèi）件單元。
自動無鉛波峰焊機基本上所有的操作（zuò）都是有電腦操作來完成的，大大的節省了人工的成本。那麽全（quán）自動無鉛波峰焊機有哪（nǎ）些（xiē）特點呢？
隨著回流焊技（jì）術的成（chéng）熟和國內（nèi）EMS廠商生產產品檔次的提高，回流焊設備還是很有前景的。目前來看，由（yóu）於回流（liú）焊技術及（jí）製程的（de）不完善，選擇性回流焊的缺陷還是不少的。
當SMT周邊配套設備貼片機（jī）運用一段時間後，有些用戶發現貼片機的貼（tiē）裝功率（lǜ）變低，這是什麽原因呢？貼片（piàn）機（jī）的貼裝功（gōng）率受很多因素的影響，呈現這種狀況主張對貼片機進（jìn）行全麵查看，一般而言這一現（xiàn）象都是某個部（bù）件呈現毛病的原（yuán）因，
波峰焊（hàn）是讓插件電子線（xiàn）路板的焊接麵直（zhí）接（jiē）與高溫液態錫接觸達到焊（hàn）接目的。波峰焊是將熔融的液態焊料（liào），借助於泵的作用，在焊料槽液麵形成特定形狀的焊料（liào）波，插裝了元器件的PCB置於傳送鏈上
小型回流（liú）焊具有高精度、多功能，經濟實用，節能降耗，性能穩定，壽（shòu）命長及可視化操作等（děng）特點。小型回流焊一般都是儀表控製的，操作也比簡單，下麵來詳細講（jiǎng）解一（yī）下小型回（huí）流焊機的操作步驟。
早期回流焊的焊料都是用含鉛的材料。隨著環保思想的深入，人們越來越重視無鉛技術（即現如今的無鉛回流焊）。在材料上，尤其是（shì）焊（hàn）料上（shàng）的變化（huà）最大。而在工藝方麵，影響最大的是焊接工（gōng）藝（yì）。
1、共麵性差（chà），特別（bié）是FQFP器件，由於保管不當而造成引腳變形，如（rú）果貼片機沒（méi）有檢查共（gòng）麵性的功能，有時不（bú）易被（bèi）發（fā）現。 2、引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發黃，回流焊（hàn）設備可焊（hàn）性不好是引起虛焊（hàn）的主要（yào）原因。
自動（dòng）化設備要想使用壽命長並且少出（chū）故障必（bì）須要經常進行保養，無（wú）鉛波峰焊機也是屬於電子焊接自動（dòng）化設備。電子生產企業必須要讓波峰焊操作人員對無鉛波峰焊機進行定（dìng）期的維護保養。
回流焊產品（pǐn）中出現的焊接缺陷可以分（fèn）為主要缺陷、次要缺陷和表（biǎo）麵缺（quē）陷。凡是（shì）回流焊接後（hòu）的線路板功能失效的缺陷稱為（wéi）主要缺陷；次（cì）要缺陷是指焊點間（jiān）潤濕尚好，不會引起回流焊接後的（de）線路板功能喪失，但有影（yǐng）響產品壽命的（de）可能的缺陷；
當大家使用SMT周邊配套（tào）設備貼片機時，和使用任何SMT設備一樣，都可能會遇到各種的問題（tí），所（suǒ）以為了更好的發揮貼片機的作用，大家必須（xū）要去更多的了解它，這裏（lǐ），小編就跟大家來探討（tǎo）一下，關於貼片機在使用過程中會遇到的問題。
偉（wěi）達科（kē）波峰焊采用靠背式（shì）設計，防止（zhǐ）誤操作損傷（shāng）機器。錫爐升（shēng）降與進出，自（zì）動調與手工調結合。全程（chéng）觀察窗，更方便維護和操作，波峰焊錫機機體線型外觀采用噴塑工藝設計，美觀大方，經久耐用
小型回流（liú）焊專用工業電腦及及PID智能運算的精密控製器，通過PID智能運（yùn）算，自動控製發熱量，模糊控（kòng）製功能增加超（chāo）調與抑製功（gōng）能並快速響應外部熱量變化的功能，最快速度響應（yīng）外部熱量的變（biàn）化並通過（guò）內部控製（zhì）保證溫度更加平衡。
無鉛（qiān）回流焊機屬於回流（liú）焊（hàn）的（de）一種，都（dōu）是SMT生產焊接設備，是用來焊接貼片元件到線路板上的焊接（jiē）設備。不同的是無鉛回流焊是焊接無鉛（qiān）錫膏的，回流焊溫度與普通回流焊不（bú）一樣，比普通回流焊溫度稍高。
回流焊預熱階段的目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發走。錫膏中助焊劑的主要成分包括鬆香，活性劑，黏度改善劑，和溶劑。溶（róng）劑（jì）的作用主要作為鬆香的載體（tǐ）和保證（zhèng）錫膏的儲藏時（shí）間。
波峰焊的焊接溫度由於焊接錫麵是噴流出來的，所（suǒ）以要比錫爐溫度低些，在線測試表麵（miàn），一般焊接溫度要比錫爐溫度低5℃左（zuǒ）右，也就是（shì）250℃測量的潤濕性能參數大致對應於255℃的錫爐溫度。
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