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每（měi）周用秒表測量傳送速度次，用秒表測量傳送帶運行1米所需要時間以計算出傳送速度，傳送速度指示器誤差允許在+/-0.1米/分內，測量結果記錄（lù）。
未接受過正規貼片機作業培（péi）訓者嚴禁上機操作。嚴格注意安全操作注意事項守則進行操（cāo）作，操（cāo）作貼片機對人沒有傷害的（de）。如何操作貼片機可以避免貼片機對人體的各種（zhǒng）傷害
貼片機（jī）正式運行貼片時由（yóu）於各種原因導（dǎo）致（zhì）許多的散料產（chǎn）生，拋料或（huò）是本來就是散料，或是其他的原因有（yǒu）些散料，如果是電阻、電容、電感等（děng）器件（jiàn），不易區分（fèn）且本身價值小，沒有重新利用的價值，可以作廢料處理。
探究無鉛（qiān）回流焊冷卻速率對於焊點質（zhì）量的（de）影（yǐng）響，需要從多個（gè）角度入手，這是保證全麵深刻理解無鉛回流焊工藝流程運行原理的（de）關鍵所在，也是知（zhī）道焊點質量控製和管理工作的重點。
波峰焊節能就是指這個波峰焊能省錫省電，這樣才能達到節能（néng）波峰焊的目的。波峰焊是電子產品生產廠家的（de）生產設備中最為耗費成本（běn）的生產設備，它一天（tiān）的（de）用電量和耗錫（xī）量都（dōu）非常的驚人。
一個好的無鉛回（huí）流焊溫度曲線曲線應該是對所要焊接的PCB板上的各種表（biǎo）麵貼裝元件都能夠達到良好的焊接（jiē），且焊點不僅具（jù）有良（liáng）好的外觀品（pǐn）質而且有（yǒu）良好的內在品質的溫度曲線。
貼片機是非常精密的設備，相當於個精密機器人，所以貼片機車間對生（shēng）產環境有比較高的要求。下麵給（gěi）大（dà）家整體講解下貼片機車間生產（chǎn）線的要（yào）求。
貼（tiē）片機在線編程是指利用部分機器所附帶的示教盒進行程序編輯和利用貼片機的隨機應用軟件中的貼片程（chéng）序編輯功能。在線編程的方法有示教編程和手動輸入編程，另外也可在機器上對線路板上的元件貼裝坐標以及元（yuán）件的（de）數據庫進行（háng）示（shì）教校正。
波峰焊噴霧係統的好壞會直接影（yǐng）響到電路板焊接質量，波峰（fēng）焊噴霧（wù）係統的主要功能是將鬆香助焊劑均勻的噴灑在印製電（diàn）路板上。波峰焊噴霧係（xì）統是由杆氣缸、噴嘴、光電開關、接近開關、電磁閥、油水分離器構（gòu）成。
無鉛回流焊接溫度比有（yǒu）鉛回流焊接溫度要高的多，無鉛回流焊接的溫度設（shè）置（zhì）也是為難調整的，特別是由於無鉛焊回流接工藝窗口很小，因此橫向溫差的控製非常重要。
波（bō）峰焊接質量最直接的關聯就是波峰焊的預熱溫（wēn）度和錫爐焊接溫度，如果這兩個關鍵參數調整不好就（jiù）不（bú）可能有（yǒu）好的波峰焊接質量。
貼片機在SMT生產線中，它配置在點膠機或錫膏印刷機後，是通過移動貼（tiē）裝頭把表麵貼裝元器件準確地放（fàng）置PCB焊盤上的種設備。可（kě）以說目（mù）前幾（jǐ）乎所有的電子產品的線路板都要經過貼片機進行貼裝成（chéng）可（kě）以使用的（de）電子（zǐ）產品。
任何種貼片機配件損壞都會影響到貼片機的正常（cháng）工（gōng）作效率，定要作為重視。所以在平時（shí）對貼片機的定期保養檢修時一定要對貼片機的配件進行保養檢修。那麽（me）貼片機主要有哪些配件呢？
我們在使用回流焊（hàn）時，一定要了解清楚他的操作規（guī）範內容，正確的使（shǐ）用回流焊（hàn），這樣才能（néng）避免在使（shǐ）用（yòng）過程中由於操作不當發生異常和產生不良品。
一般來（lái）說，由於焊（hàn）錫釺料具有毛細管（guǎn）爬升性能（néng），波峰焊波峰達到板厚的2/3左右而（ér）無需完全漫（màn）過板麵就能形成良好的焊點。但遇到某（mǒu）些特殊情況時就可能產生填充不良（liáng）現象，影響焊點可靠性。
SMT回流（liú）焊工藝要得到重複（fù）性（xìng）好的結果，負載因子愈大愈困難。通常SMT回流焊爐的最大負載因子的範圍為（wéi）0．5-0．9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同（tóng）基板)和回流爐的（de）不同型號來決定。
貼片機的貼裝效率和（hé）跟要貼（tiē）裝的元件有關，貼片機貼裝不光是（shì）要快也要精準穩定，如果貼LED元器件和貼裝SMT其它元器件比，貼裝LED元器件不要求太高的精準度貼裝效率（lǜ）要比貼裝SMT其它元（yuán）器件高許多。
確保（bǎo）高速貼（tiē）片機處於最佳運（yùn）行狀態，是高速貼片（piàn）機日常使用管理過程中的一個主要任務，高速貼（tiē）片機元件識別錯誤時應（yīng）如何排除？
回流焊虛焊是一種常見的SMT回流焊接缺陷。回流焊接（jiē）以後看上（shàng）去似乎將前後焊在一起，但實（shí）際上smt元件沒有達到融（róng）為一體的程度（dù），結合麵的（de）強度很低，焊（hàn）縫在（zài）生產線（xiàn）上（shàng）要經（jīng）過各種複雜的工藝過程
波峰焊爐的焊接溫度是（shì）非常重要（yào）的焊接參數﹐通（tōng）常高於焊料熔點(183°C )50°C ~60°C大多數情況是（shì）指焊錫爐的溫度實際運行時﹐所焊接的PCB焊點溫度要低於爐溫﹐這是因為PCB吸熱的結果。
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