回流焊（hàn）虛焊是一種常（cháng）見的SMT回流焊接缺陷。回（huí）流焊接以後看上去（qù）似乎將前後焊在一起（qǐ），但實際上smt元件沒有達到融為一體（tǐ）的程度，結合麵的強度很低，焊縫（féng）在（zài）生產線上要經過各種複雜的（de）工（gōng）藝過程，特別是要經過高溫的爐區和高張力（lì）的拉（lā）矯區，所以虛（xū）焊的焊縫在生產線上極易造成電氣不良（liáng）現象，給生產線正常運行帶來很大的影響。下文帶大家了解一下回流焊虛（xū）焊的四大原因。

1、線路板（bǎn）焊盤設計有缺陷造成回流焊虛（xū）焊

線路板焊盤存（cún）在通孔是PCB設計（jì）的一大缺陷，不到萬不得以，不要使用，通孔會使焊錫（xī）流失造成焊料不足；焊盤間距、麵積也需要標準匹配，否則應盡早更（gèng）正設計。

2、線路板有氧化現象造成回流焊虛（xū）焊

線路板有氧化現象即焊盤發烏不亮，如有氧化現象，可用（yòng）橡皮擦去氧化層，使其亮光重現。線路板（bǎn）受潮，如懷疑可放在幹燥箱（xiāng）內烘幹。PCB板（bǎn）有油漬、汗（hàn）漬等汙染，此（cǐ）時要用無水乙醇清洗幹淨。

回流焊

3、印過焊錫膏的線路板上的焊錫膏少了（le）造成回流焊虛焊

印過焊膏的線路板，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應及時補足。補的方法可用點膠機（jī）或（huò）用竹簽挑少許補足（zú）。

4、表貼元器件質量不（bú）好、過期、氧化、變形，造成回流焊虛焊（hàn）

這是較多見的原因，品質部門檢測一定要嚴格把關，對表麵貼裝（zhuāng）元器件進料和（hé）儲藏要嚴格把關避免元器件質量（liàng）出問題。