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回流焊接中我們常見的焊接缺陷一般有六（liù）種現象，今天就為大家簡單的分析一下這六大回流焊（hàn）接缺（quē）陷產生原因及預（yù）防。
大多數規定的放置（zhì）率（lǜ）不（bú）包括電路板傳輸和視（shì）覺對齊的步驟。因此，各廠商公布（bù）的速度（dù）相當快。但（dàn）是，如果把上述兩個動作加在一起，速度會迅速降低（dī）。
波（bō）峰焊適於批量焊接，效率高.但波峰焊（hàn）操作不慎（shèn）而出現的質量問題也是大量的，這就要求技術工人些全麵了解波峰焊接機的構造、性能、特點，熟練掌（zhǎng）握其操作方法，還要對印製電（diàn）路板的（de）特點、要求有所了解。
91香蕉视频下载污安卓小型回流焊專用SSR散熱器，散熱效率大（dà）幅（fú）度（dù）提高，有效地（dì）延長其使用壽命，全部采用進（jìn）口元件，確保整個係統的高可靠性（xìng）。
目前業界多數用來對焊接結果進行把關的手段，是采用MVI（目（mù）視）或AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在線電性測試）和FT（功能測（cè）試）。前（qián）者屬於外觀（guān）檢驗，雖然可以檢出部分工藝（yì）問題，但還（hái）不能覆蓋（gài）所有的外觀故障模式。
影響回流焊設備質量的工（gōng）藝參（cān）數一般有下麵（miàn）幾點：溫度曲線、回流焊預（yù）熱、回流焊保溫區、回流焊的回流區、回流焊的冷卻區這（zhè）幾個階段
錫條在使用（yòng）過程中，錫渣過多，該怎麽處理？對於無鉛波峰焊機中所說的錫渣過多，先要分清楚錫渣是否正常，般情況下黑（hēi）色粉末狀的錫渣是正常的（de），而豆腐狀的錫（xī）渣卻不正常。
回（huí）流焊要想達到理想的（de）焊接效果，對（duì）回流焊工藝（yì）的正確管控設置是十分的重要（yào）。但（dàn）是常常咱們在實際的生產中往往對回流焊工藝的設置會出現些常見錯誤，下麵給大列舉（jǔ）些，大看看（kàn）是（shì）不是自己也是在設置回流焊工藝時也是常（cháng）犯。
半自（zì）動錫（xī）膏印刷機（jī）是我們常用的錫膏印刷設備機器，給我們帶來了（le）很大的幫助。但是，當我們長時間使用或者使用不（bú）恰當的時候，就會產生這樣或（huò）者那樣的問題
傳統波峰焊發熱結構與錫爐容量設計（jì）問題，導致電能損耗嚴重，偉（wěi）達科推出的節（jiē）能波峰焊（hàn），有效將預熱及錫爐加熱體優化，加強保溫（wēn），采用鑄鐵發（fā）熱體，五麵式加熱結構（gòu），減少錫爐容（róng）量（liàng），達到節能的目的。
回流（liú）焊的（de）前景是指日可待的，同時轉變經濟增長方式，嚴格的節（jiē）能減排（pái）對回（huí）流焊行業的（de）發展都產生了深刻的影響，從企業內部來講，產業鏈各環節競（jìng）爭（zhēng）、技術工藝升、出口市場逐步萎縮、產品銷售市場日（rì）益複雜等問題
由於無鉛回流焊比有鉛回流焊的焊接（jiē）溫度高的多（duō），無鉛回流（liú）焊接很容易造成各種不良焊接（jiē）故障。所以在進行無鉛回流焊前要做好各種必（bì）要的準備工作。
回流（liú）焊分為四大溫區：升溫區、保溫區、焊接（jiē）區（qū）、冷卻區。這四個（gè）區在回（huí）流焊爐裏麵溫（wēn）度是怎樣變化（huà）的呢？體（tǐ）現到溫（wēn）度曲線上曲線是（shì）怎樣變化（huà）的呢（ne）？一個刷好錫膏，貼好元件的PCB放（fàng）到回流（liú）焊爐裏（lǐ）麵，錫膏有是起到哪些（xiē）變化呢？
無鉛波峰焊機（jī）對預熱的要求是要從（cóng）低溫（80度）以斜坡上升高溫度（130度以下），一般剛開機預熱要升溫5-10分鍾，預熱的時間般（bān）都是120秒，線路板（bǎn）的受熱溫度要在180度以下（xià）、無鉛波峰（fēng）焊機錫槽的最佳溫（wēn）度250-265度。
SMT周邊配套設備貼片機（jī）作為SMT設備的關鍵設備之一，因（yīn）為它高效的工作效率和穩定（dìng）的性（xìng）能為我（wǒ）們的（de）生產帶來了極（jí）大的優勢，有了貼片機，就能大大提高生產效率，有了貼片機，就能提供高質量的產品給顧客
波峰焊工藝是讓插件（jiàn）板的焊接（jiē）麵直接與高溫液態錫接觸（chù）達到焊接目的，其高溫液態錫保持（chí）一個斜麵，並由特殊（shū）裝（zhuāng）置使（shǐ）液態錫形成一道道類似（sì）波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
回流焊是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要（yào）應用於各類表麵組裝元器件（jiàn）的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏（gāo）。預先在電路板的焊盤（pán）上塗上適量和適當形式的焊錫膏，再把（bǎ）SMT元器件（jiàn）貼放（fàng）到相應的位置；焊錫膏具有定粘性，使元器件固定；然後讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設（shè）備。
現在無鉛回流焊機根據錫膏的不同也分為高溫無鉛回流焊接和低溫（wēn）無（wú）鉛回流焊接。對於（yú）無（wú）鉛回流焊機設置溫（wēn）度比較難掌（zhǎng）握的就是高溫無鉛回流（liú）焊接。
回流焊接過程三大（dà）重點工站（zhàn）：錫（xī）膏印（yìn）刷、元件貼裝、回流焊接。回流焊焊（hàn）接不良有60-70%是錫膏印（yìn）刷造成；保證回流焊貼裝品質三要素：位置正確，位置（zhì）準確、貼裝壓力合適，回流焊接重點管控升溫斜率、恒溫時間、峰值溫度、回流時間等（děng）
無鉛波峰焊工藝機理很簡（jiǎn）單，也很好理解，但是（shì）要（yào）在生產中獲得良好的焊點，就要嚴格控製各工藝參數，其中任何個參數設置不當都會產生焊接不良。
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