波峰（fēng）焊工藝是讓插件板的焊接麵直接（jiē）與高溫液態（tài）錫接觸達（dá）到焊（hàn）接（jiē）目的，其高溫液態錫保持一個斜麵，並由特殊裝置使液（yè）態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其（qí）主要材料是焊錫條。在波峰焊工藝中有（yǒu）幾條最為主（zhǔ）要的（de）知識點是決定（dìng）波峰焊工藝好壞的關鍵，下麵來分享一下。

1、波峰焊（hàn）點成型：

當PCB進（jìn）入波峰麵前（qián）端（A）時基板與（yǔ）引腳被加熱（rè），並在未離開波峰麵（B）之前整個PCB浸在焊料中即（jí）被焊料所橋聯（lián），但在離（lí）開波峰尾端的瞬（shùn）？少量的焊料（liào）由於潤濕力的作用粘附在焊盤（pán）上，並由於表麵張力的原因？會出現以引線為中心（xīn）收縮（suō）至最小狀態。此時（shí）焊料與焊盤之間的潤濕力大於兩（liǎng）焊（hàn）盤之間的焊料（liào）的（de）內聚力。因此會形成飽滿圓（yuán）整的焊點，離（lí）開波峰尾部的多（duō）餘焊料由（yóu）於（yú）重力的原因回落到錫鍋中。

2、波峰焊的波峰麵：

波峰（fēng）焊波的表麵均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態。在（zài）波峰焊接（jiē）過程中，PCB接觸到錫波的前沿表麵氧化皮破裂，PCB前麵的錫波無皸褶地被推向前進。這說明整個氧（yǎng）化皮（pí）與PCB以同樣的速度移（yí）動。

波峰焊

3、波峰焊工藝曲線解析：

潤濕時間：指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間。

停留時間：PCB上某一個焊點從接（jiē）觸波峰麵到（dào）離開波峰麵的時間。

預熱溫度：預熱溫度是指PCB與波峰麵接觸前達到（dào）的溫度。

焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數，通常（cháng）高於焊料熔點（183°C）50°C~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度（dù）實際運（yùn）行時，所焊接的PCB焊點溫度要低於爐溫這是因為PCB吸（xī）熱的結果。

4、波峰焊中常見的預熱（rè）方法：

空氣（qì）對流加熱。紅外加熱器加（jiā）熱。熱空氣和輻射相結合的方法加熱。

5、波峰焊工（gōng）作（zuò）時如何防止橋聯的發生？

使（shǐ）用可（kě）焊性好的元器（qì）件/PCB。提高助焊剞的（de）活性。提高PCB的預熱溫度？增加焊盤的濕潤性能。提高焊料的溫度。去除有害雜質？減低焊料的內聚力？以利於（yú）兩焊點之間的焊料分開。