影響（xiǎng）回流焊設備質量的（de）工藝參數一般有下麵幾點：溫度（dù）曲線、回流焊預熱、回流焊保溫（wēn）區（qū）、回流焊的回流（liú）區、回流焊的冷卻（què）區這幾個階段，下文就為大家詳（xiáng）解一下這幾個階段的詳細情況。

1、回流焊溫度曲線的建立

回流焊設備溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某點的溫度隨時間變化的曲線。溫（wēn）度曲線提供了一種直觀的方法，來（lái）分析某個元（yuán）件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對於獲得最佳的可焊性，避免（miǎn）由（yóu）於超（chāo）溫而對元件造成損壞，以及（jí）保證焊接（jiē）質量都非常有用（yòng）。溫度曲（qǔ）線采用爐溫測試儀來測試，如SMT-C20爐溫測試儀。

2、回（huí）流（liú）焊（hàn）預熱段

該區域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以（yǐ）達到第（dì）二個特定目標，但升溫（wēn）速率要控製在（zài）適當範（fàn）圍（wéi）以內，如果過快，會產生熱衝擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發不（bú）充分，影響（xiǎng）焊接質量。由於加熱速度較快，在溫區的後段SMA內的（de）溫差較（jiào）大。為防止熱衝擊（jī）對元件的損傷（shāng），一般規定（dìng）最大速度為4℃/s。然（rán）而，通常上（shàng）升速率設定為1-3℃／s。典型的升溫速率為2℃／s。

3、回流焊保溫段

保溫（wēn）段是指溫度（dù）從120℃-150℃升焊膏熔點的區域。其主要目的是使SMA內各元件的溫度趨於穩定（dìng），盡量減少溫差。在這個區域（yù）裏給予足（zú）夠（gòu）的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助焊劑（jì）得到充分揮發（fā）。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳（jiǎo）上的氧（yǎng）化物被除去，整個電路板的溫度達（dá）到平衡。應注意的是SMA上所有元件（jiàn）在（zài）這段結束時應（yīng）具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分（fèn）溫度不均產生各種不良焊（hàn）接（jiē）現象。

4、回流焊回流段

在（zài）這區域裏加熱器的溫度設置得高（gāo），使組件的溫度快（kuài）速上升值溫度。在回流段其（qí）焊接值溫度視所用焊膏的不同而（ér）不同，一般（bān）推薦為焊膏的熔點溫度（dù）加20-40℃。對於熔點為183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔點為179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，值溫度一般為（wéi）210-230℃，再流時間不要過長，以防對SMA造成不良影響。理（lǐ）想的溫度曲線是超過焊錫熔點的“端區”覆蓋的麵積小。

5、回流焊（hàn）冷卻段

這段中焊膏內的無鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表（biǎo）麵，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣（yàng）將有助於（yú）得到（dào）明亮的焊點並有好的外形和低（dī）的接觸角度。緩（huǎn）慢冷卻會導致電路板的更（gèng）多分解（jiě）而（ér）進入錫中，從（cóng）而產生灰暗毛糙的焊點。在端的情形下（xià），它能引起沾錫不良和減弱焊點結合力。冷卻段降溫速率般為3-10℃／s，冷卻75℃即可。

回（huí）流焊設備

6、回流焊點橋聯

回流焊接加熱過（guò）程中（zhōng）也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十百度（dù）範圍內，作為焊料中成分的（de）溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出（chū）的趨勢是十分（fèn）強烈的，會（huì）同時將焊料顆粒擠出焊區外的含（hán）金顆粒，在熔融時如不能返回（huí）到焊區內，也會形成滯留（liú）的焊料（liào）球。除上麵的因素外，SMD元件端電是（shì）否平整良好，電路線路板布線（xiàn）設（shè）計與焊區間距是（shì）否規範，阻焊劑塗敷方法的選擇和其（qí）塗敷精度等都（dōu）會是造成橋聯的原因。

7、回（huí）流（liú）焊點潤濕不良

潤濕不良是指焊接過程中焊料和電路基板的焊區(銅箔)或SMD的（de）外部電，經浸潤後不生成（chéng）相互間的反應層，而造成漏焊或少焊故（gù）障（zhàng）。其中原因大多（duō）是（shì）焊區表麵受（shòu）到汙（wū）染或沾上阻（zǔ）焊劑，或是被接合物表麵生成（chéng）金屬化合物層而引起的。譬如（rú）銀的表麵有（yǒu）硫化物、錫的表麵有氧化物都會產生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0．005％以上時，由（yóu）於（yú）焊（hàn）劑的吸濕作用使活化程度降低，也可發生潤濕不良。因此在焊接基板表（biǎo）麵和元件表麵要做好防汙措（cuò）施。選擇合適（shì）的焊料（liào），並（bìng）設定合理的焊（hàn）接溫度曲線（xiàn）。

8、回流（liú）焊元件立碑

片式元件在遭受急速（sù）加熱情（qíng）況下發生的翹立，這是因為急熱使元件（jiàn）兩端存在溫差，電端邊的焊（hàn）料完全熔融（róng）後獲得良好（hǎo）的濕潤，而另（lìng）邊的焊料未（wèi）完全熔融而引起濕潤不良，這樣促進了元件的翹立。因此，加熱時要從時間（jiān）要素的（de）角度考慮，使（shǐ）水平方向（xiàng）的加（jiā）熱形成均衡的溫度分布，避免（miǎn）急熱的產生（shēng）。防止元（yuán）件（jiàn）翹立的主要因素有以下幾點：

①選擇粘接力（lì）強的焊料，焊料的印刷精度和（hé）元件（jiàn）的貼裝精度也需提高；

②元件的外部電需要有良好的濕（shī）潤性和濕潤穩定性。推薦：溫度40℃以下，濕度70％RH以下（xià），進廠（chǎng）元件的使用期不可超過6個月；

③采用小的焊（hàn）區寬度尺寸（cùn），以減少焊料熔融時（shí）對元件端部（bù）產生的表麵張（zhāng）力。另外可適當減小焊料的印刷厚度，如選用100μm；

④焊接溫度管理條件設定（dìng）也是元件翹立的個因素。通常的目標是加熱要均勻，特別在元件兩連接端的焊接（jiē）圓角形成前，均衡加熱（rè）不可出現波（bō）動。