大多數規定的放置率不包（bāo）括電路板傳輸和視覺對齊的步驟。因此，各廠商公布的速（sù）度相當快。但是，如果把上述兩個動作加在一起，速度會迅速降低。例（lì）如，如果不包（bāo）括這兩項，一般費率約（yuē）為2000 pph，但如果（guǒ）加上這兩項，費率將降至800 pph。

目前的元件裝載機（jī）大約需要2.5到8秒（miǎo）來執行吸力元件、通量、視覺對齊（qí）和放置。如果您可以（yǐ）分離相關的過程，如通（tōng）量，焊膏，或導電（diàn）粘合劑，使其不能在SMT周邊配套設備貼片機中工作（zuò），其中的組件被放置可以有（yǒu）效縮短的時間。此外（wài），如果能夠縮短與吸嘴的距離，也可以達到同樣的效果。

通常當電（diàn）路板在元件裝載（zǎi）機中高（gāo）速（sù）移動時，元件會被（bèi）黏性通量所黏著。如果電路板移動、啟動或暫停太多，很可能會導致元件移位而變（biàn）得混亂。因此，SMT周邊配套（tào）設備貼片機在傳輸（shū）電路（lù）板的過程中，傳輸係統必須在三個不同（tóng）的區域有（yǒu）單獨的速度控製單元。

SMT周邊配套設備貼片機

在第一（yī）個區域，係統（tǒng）必須以盡可能高的速（sù）度將電路板傳送到預定的位置（在組件的這一部（bù）分，它（tā）通常提供足夠的黏度來（lái）應付先前暴露的焊膏的高速移動）。這個區（qū）域主要是將蓋晶體（翻轉芯（xīn）片）轉移到（dào）電路板上。

第二個區域（常被稱為（wéi）裝配區）移動速度較慢，因為覆蓋芯片已經在這一階段組裝完成。

第三個區域（通常稱為分離區（qū）域）是將（jiāng）電路（lù）板送出元件裝載機（jī）。通量在其中起（qǐ）著非常重（chóng）要的作用。增加通量將提供更大的粘著蓋芯片，這將使電路板以更高的速度運輸。這也會增加產能，但也（yě）會麵臨一些問題，即如果（guǒ）不與清洗係統結合，殘餘焊接很快就會造成焊接不良。