回流焊接中我們常見的焊接缺陷一般有六種現象，今天（tiān）就為大家簡單的分析一下這六大回流（liú）焊（hàn）接缺陷產生原因及預防。

1、回流焊潤濕性（xìng）差

差的潤濕性，表現在PCB焊盤吃錫不好或元件引腳吃錫不好。

產（chǎn）生的原因：元件引腳PCB焊（hàn）盤已氧化汙染；過高的回流溫度（dù）；錫膏質量差。均（jun1）會（huì）導致潤濕（shī）性差，嚴重時會出（chū）現虛焊。

2、回流焊（hàn）後錫量很

錫量很少（shǎo），表現在焊點不飽滿，IC引腳根彎月麵小（xiǎo）。

產生原因（yīn）：印刷模板窗口小；燈芯現象（溫（wēn）度曲線差）；錫膏金（jīn）屬含量低。這些均會導致錫量小，焊點強度（dù）不夠。

回（huí）流焊

3、回流焊後錫量不足

錫膏量不（bú）足，生（shēng）產（chǎn）中經常發生的現象。

產生原因：第塊PCB印刷/機器（qì）停止（zhǐ）後的印刷；印刷（shuā）工藝參數改變；鋼板窗口堵塞；錫（xī）膏品質變壞。上述原因均會引起錫量（liàng）不足，應針對性（xìng）解決問題。

4、回流焊接（jiē）後（hòu）錫膏呈角狀

錫膏呈角狀，生產中經常發生，且（qiě）不易發現、嚴重時（shí）會（huì）連焊。

產生原因：印刷機（jī）的抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈寶狀。

5、回流焊後引腳受損

引腳受損，表現在（zài）器件引腳共麵性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

產生原（yuán）因：運（yùn）輸/取放時碰壞。為此應（yīng）小心地保管元器件（jiàn），特別是FQFP.

6、回流焊後汙（wū）染（rǎn）物覆蓋了焊膏

汙染物覆蓋了焊盤（pán），生產中時有發生。

產生原因：來自（zì）現場的紙片、來（lái）自卷（juàn）帶的異物、人手（shǒu）觸（chù）摸PCB焊盤或元器件、字符印刷圖（tú）位不對。因而生產時應注意生產現場（chǎng）的清潔，工藝應規（guī）範