回（huí）流焊分為四大溫區：升溫區、保溫區、焊接區、冷卻區。這（zhè）四個（gè）區在回流焊（hàn）爐裏麵溫（wēn）度是怎（zěn）樣變化的（de）呢？體現到溫度曲線上曲線是怎樣變（biàn）化的呢？一個刷好錫膏（gāo），貼好元件（jiàn）的PCB放到（dào）回流焊爐裏麵，錫膏有是起到哪些變化呢（ne）？下麵（miàn）給大家做一個介紹，以便大家更清晰的了解。

回（huí）流焊設備的結構主體是一個（gè）熱源受控的隧道（dào）式爐膛，沿（yán）傳送係統的運（yùn）動方向，設有若幹獨立（lì）控溫（wēn）的溫區，通常設定為不同的（de）溫度，全熱風對流回流焊爐一般采用上、下（xià）兩層的雙加（jiā）熱裝置（zhì）。電路板隨傳動機（jī）構直線勻（yún）速進入爐膛，順序通過各（gè）個溫區，完成焊點的焊接。電路板由入口進入回流焊爐膛，到出口傳出完成焊接，整個回流焊接過程一般需經過預熱、保溫幹燥、回流、冷卻溫度不（bú）同的四個（gè）階段。要合理設置各溫區的溫度，使爐膛內的焊（hàn）接對象在傳輸（shū）過程中所經曆的溫度按合理的曲線（xiàn）規律變化，這是保證回流焊接質量的（de）關鍵。

電路板通過回流焊設備時，表麵組（zǔ）裝器（qì）件上某一點的溫度隨時間變化的（de）曲線，稱為溫度曲線。當PCB進入圖中所示（shì）的預熱階段時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；進入保溫階段，PCB和元器件（jiàn）將得到充分的預熱，以防突然進入焊（hàn）接高溫區而損壞PCB和元器件；當PCB進入回流階段（duàn），溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流混合形成（chéng）焊（hàn）錫接點；PCB進入冷卻階（jiē）段，焊點凝固，此時完成了（le）回流焊接。

回流焊設備

在回流焊過程中，調整好溫度曲線是關鍵。合理設置各溫區的溫度、軌道傳輸速度等參數，使爐膛內（nèi）的（de）焊接對象在傳輸過程中所經曆的溫度按理想的曲線規律變化，是保證回流焊接效（xiào）果與（yǔ）質量的關鍵。溫度曲線的測（cè）試（shì）是通（tōng）過（guò）溫（wēn）度記錄測試儀器進行的，儀器（qì）一般由多個熱電偶與記錄儀組成，幾個熱電偶分別固定在大小（xiǎo）器件引腳處、BGA芯片下部、電路板邊緣等位置，連接記錄儀，一起隨電路板進入爐膛，記錄時間-溫度參（cān）數。在爐子的出（chū）口取出後，把參數送入計算機，用專用軟件描繪出曲線，進行分析。

溫度曲線（xiàn）是保（bǎo）證回流焊、無鉛回流焊焊（hàn）接質量（liàng）的關（guān）鍵，實際（jì）溫度曲線和焊錫膏溫（wēn）度曲線的升溫斜率和峰值（zhí）溫度應基本一致。160℃前的升溫（wēn）速度控製（zhì）在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，一方（fāng）麵使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件（jiàn），易造成PCB變形。另一方（fāng）麵，焊錫膏中的溶劑揮發速度太快，容易濺出（chū）金屬成分，產生焊錫球。峰值溫度一般設定在比焊錫膏熔化溫（wēn）度高20℃～40℃左右（例（lì）如（rú）Sn63/Pb37焊（hàn）錫膏的熔點為（wéi）183℃，峰值溫度應設置在205℃～230℃左右），回流時間為（wéi）10s～60s，峰值溫度低或回流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會（huì）造成（chéng）焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回流時間長（zhǎng），造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至（zhì）損壞元（yuán）器（qì）件和PCB。

根據回流焊溫度曲線及回流原理（lǐ），目前市場上的回流焊設備一（yī）般為簡易四溫區回流焊設備，還有大型的（de）六（liù）、八甚至十二溫區的回（huí）流焊設（shè）備，而大型號的回流焊設備采用20段可編程溫度控製，相（xiàng）當於（yú）20溫區回流（liú）焊設備（bèi），這樣（yàng）將回流溫（wēn）度曲線細分，進（jìn）而（ér）控溫更精確（què），更加擬合理想的回流溫度曲線，達到完美（měi）焊接。