波峰焊接後線路板上焊點氣孔和針孔在成因上有很大區別，不能視為由同原因在（zài）不同程度（dù）下造成的兩種（zhǒng）狀態。波峰（fēng）焊點內部填充空洞的（de）出現與（yǔ）助焊劑的蒸（zhēng）發不完全有關。焊（hàn）接過程中助焊劑（jì）使用量控製不當的（de）很容易出現填充空洞現象。

助焊劑的塗覆量過大，過多的助焊劑溶劑在經過波時由於焊（hàn）接溫度的升高，使這些溶劑產生（shēng）氣化形成蒸汽（qì），混入液態鉛焊料中，在PCB離開波時由於焊（hàn）點的尺寸較小，凝固速度較快些來不及逸出焊（hàn）點的蒸汽（qì），在焊點內部形成內（nèi）部氣孔，嚴重影響接頭的可（kě）靠性。少量的空洞的出現對焊點不會造成太大影響，但大（dà）量（liàng）出現就（jiù）會影響到焊點可靠（kào）性。

波峰焊點空洞氣孔形成原因：

1） PCB、元件引腳等（děng）焊材表麵氧（yǎng）化、汙染或PCB吸潮後焊接（jiē）時產生氣體形成空洞；

2）操（cāo）作過程中沾染（rǎn）的有機物在焊接高溫下（xià）產（chǎn）生氣體形成空洞；

3）焊接時間過短（duǎn），氣體逸出的時間不夠的話同樣會產生填充空洞；

4）波（bō）高度過低，不利於排氣；

5）波峰焊通孔孔徑與元件引腳間搭配不當（dāng）會影響助焊劑的逸出行為；

6）釺料表麵氧化物，殘渣，汙染嚴重；

7）焊接過程中（zhōng）塗（tú）敷了過量的助焊劑（或是錫膏中助焊劑比例偏大），難以在焊點凝固前（qián）完全逸出；

8）預熱溫度（dù）偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發，停留在焊點內部就會造成填充空洞現象；

9）鉛焊錫合金凝固時般存（cún）在有4％的體積收（shōu）縮，如（rú）果後凝固區域位於焊點內部的話同樣會產生空洞。

波峰焊

波峰焊點空洞氣孔防止措施：

1） PCB、元件等焊（hàn）材先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期，對印製板進行清洗和去潮處理；

2）每天結束工作後應清理殘渣（zhā）；

3）調整工藝參數，控製好預熱溫度以及焊接條件；

4）避免操作過程中（zhōng）的汙染情況（kuàng）發（fā）生；

5）波高度般控製（zhì）在（zài）印製板厚度的2/3處；

6）合理搭配板材（cái）與元件。

7）采用合適的助焊劑塗敷方式，以獲得均勻的塗（tú）敷量。助焊（hàn）劑不是（shì）塗敷得越多越好。