SMT周邊配套（tào）設備貼片機貼裝質（zhì）量一直是廣大SMT加工商關注的焦點，今天就來分享一下影（yǐng）響貼片機貼裝（zhuāng）質量的三個（gè）要素。一般影響SMT周邊配（pèi）套設備貼片機貼裝質量主要有三個要素：元件正確、壓力合（hé）適、位置準確。

1、元件正確（què）

要求各貼裝配位號元器件的類型、型號、標稱（chēng）值和極性等特征標記符合產品（pǐn）的裝（zhuāng）配圖和明細表要求，不（bú）能貼錯位。

2、貼片機貼裝壓力合適

貼片機貼裝壓力要恰當合適，元器件焊端或引腳不小於二分（fèn）之一厚度要浸入（rù）焊（hàn）膏。對於（yú）一般元器件貼片時的焊（hàn）膏擠出量應（yīng）小於0.2毫米，對於窄間（jiān）距元器（qì）件貼（tiē）片時的焊膏擠出量應（yīng）小於0.1毫米（mǐ）。貼片機貼裝壓力過小，元器件焊端（duān）或引腳浮在焊膏（gāo）表麵，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時容易產生位置（zhì）移動，貼片機貼片壓力過大，焊膏擠出量（liàng）過多（duō），容易造成焊膏（gāo）粘連，回流焊時（shí）容（róng）易產生（shēng）橋（qiáo）接，嚴重（chóng）時還會損壞元器件。

SMT周邊配套設備

3、位置貼裝準確，元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量三寸對齊、居中

貼片機元器件貼裝位置要滿足工藝要求，因為兩個端頭Chip元件（jiàn）自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭隻要搭接到相應的焊盤上，寬度方（fāng）向有二分之一（yī）搭接在焊盤上，回流焊時能夠自定位（wèi），但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，回流焊時就（jiù）會產生位移或吊橋，對於（yú）SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過回流焊糾（jiū）正的。

因此，貼裝時必須保證（zhèng）引腳寬度（dù）的四（sì）分之三處（chù）於焊盤上，引（yǐn）腳的趾部和跟部也應在焊盤上，如果貼（tiē）裝位置（zhì）超出允許偏差範圍，必須進行人（rén）工（gōng）撥正後再進入回流焊爐焊接。否則，回流焊後必須返修，會造成工時、材料浪費，甚（shèn）至（zhì）影響產品（pǐn）可靠性（xìng）。生產過程中發現貼裝位置超出允許偏差範圍時應及時糾正（zhèng）貼裝（zhuāng）坐標。