由於（yú）無鉛回流焊工藝有“再流動“及“自定位效（xiào）應“的特點，使無鉛回流焊工藝對（duì）貼裝精度要求比較寬鬆，比較（jiào）容易實（shí）現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應（yīng）的特點（diǎn），無鉛回（huí）流焊機工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量以（yǐ）及工藝參數的設置有更嚴格的要求。小（xiǎo）編這裏與大家分享一下如何控製無鉛（qiān）回流焊機焊點質量。

無鉛回流焊點質量的判斷：

目前業界多數用來對焊接結果進行把關的手段，是采（cǎi）用MVI（目視）或AOI（自動（dòng）光（guāng）學檢測（cè）），配合以ICT（在線電性測試）和（hé）FT（功能測試）。前（qián）者屬於外觀檢驗，雖（suī）然可以檢出部分工藝問（wèn）題，但還不能覆蓋所有的外觀故障模式。能力較強的是使用（yòng）顯微鏡人工目檢的做法。不過由於速度和成本關係並沒有被采（cǎi）用。AOI速度效率雖然較好，但檢出率還不太理想。後麵的兩種檢測屬於電性檢測而非（fēi）工（gōng）藝檢測。

也就是是說，無鉛（qiān）回流焊機工藝問題必須要嚴重到在檢測時已經造成電性問題或差異（yì），這工藝問題才能被（bèi）這兩（liǎng）種方法檢出。比如說，焊點太小的工藝問題，大部分時候並未能造成電性問題或差異。像這（zhè）類工藝問題就無法被識別或檢出。不論（lùn）是前者的（de）外觀檢測或是後者的電性檢測（cè），他們對焊（hàn）點的壽命都還無法具有較高的檢出率。先（xiān）前我們談到質量的外部和內部結構因素。在內部結構因素上，這些（xiē）常用的做（zuò）法都缺乏檢驗能力。所以嚴格來說，目前（qián）我們的檢查技術，是無法提供足夠的質量保證的。

無（wú）鉛（qiān）回流焊機

無鉛回（huí）流焊（hàn）焊點質（zhì）量的保證：

1．足夠和良好的潤濕；足夠和良好的潤濕，是讓我們知（zhī）道，可焊性，狀況的重（chóng）要指示。一個未潤濕的焊點很難有足夠的IMC形成（chéng），這也就間接告訴我們（men）焊接質量是差的。這裏要提（tí）醒一點（diǎn），有潤濕跡象雖然表示可焊性存在（zài），但還不能完全表（biǎo）示IMC的合格。而IMC形成的程度或狀況，才是決定（dìng）焊點可靠性的關鍵。這是外（wài）觀檢查能力的一個重要（yào）限製。

2．良好的外形輪廓。焊點的外形（xíng）輪廓也很重要。由於在使用中，焊（hàn）點結構內（nèi）部（bù）的各部分所承受的（de）應力並不一樣，以上提到（dào）的，焊點（diǎn）大（dà）小，因素還必須和這，外（wài）形輪廓，因素（sù）一並考慮。例如一個，少錫，出現在翼型引腳，足尖（jiān），的問題，在可靠性考慮上（shàng）就沒有出現在，足跟，部位來的嚴重。

3．適當的焊點大小；焊點的（de）大小，直接決定焊點的（de）機（jī）械強度（dù），以及承受（shòu）疲勞斷裂和蠕變的（de）能力。在無鉛回流焊接技術中，一般（bān）焊點的材料多來自錫膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理想的情況下（xià），大焊點有時（shí）候也可以起著緩衝質量（liàng）問題的作用。從以上的觀點上，我們希望焊點偏大為佳。不過太大的焊點也可能（néng）帶來問題。例如影響潤濕的檢查性，以及容易造成吸錫、橋接等工藝問題，甚至還可能縮（suō）短電遷移故障壽命（mìng）等。