回流焊產品中出現的（de）焊接缺陷可以分為主要缺陷、次（cì）要缺陷和表麵缺陷（xiàn）。凡是回流焊接後的線路板功能失效的缺陷稱為主要缺陷；次要缺陷是指焊點間潤濕尚（shàng）好，不會引起回流（liú）焊接後的線路板功能喪失，但有（yǒu）影響產品壽命的可（kě）能的缺陷；表麵（miàn）缺陷是指不影響產品的功能和壽命。

對於電子產品小編科技根據多（duō）年的經驗把它們分為三大類：消費類設備（bèi），如 TV和 VCD；專（zhuān）用設備，如測量儀器和通訊；高可靠性設備，如宇宙飛行器和心髒起搏器。不同的生產部門對次要缺陷及表麵缺陷，可結合IPC-A-610B標準以及自己產品（pǐn）的性（xìng）質來決定是否修理，對於表麵（miàn）缺（quē）陷在要求某種特（tè）定外觀時或尚未對它準確認定前（qián），也應給予修理。

回流焊

一、小編告訴（sù）大通常咱們常見回流焊接後的（de）主要缺陷：

1、橋連／橋接

焊（hàn）料在不需要的金屬部件間產生的連接，會造成短路現象。各種元件焊點均（jun1）會發生此缺陷，出現（xiàn）時必（bì）須修理（lǐ）。

2、立碑

立碑又稱為吊橋（qiáo）（Drawbridging）、曼哈頓和墓碑，是生產中常見（jiàn）的缺陷，主要出現（xiàn）在（zài）重量很輕的片式（shì）阻（zǔ）容元件上。

3、錯位（wèi）

元（yuán）件位置移動出現（xiàn）開路狀態，各種元器件引腳均會發生。

4、焊膏（gāo）未熔化（huà）

SMA通過再（zài）流爐焊接後，元器件引腳上出現焊膏未熔化現象，各種（zhǒng）元件均會發生。

5、吸料／芯吸現象

焊（hàn）料（liào）不是（shì）在元件引腳根潤濕（shī），而是通（tōng）過引腳上升到引腳與元件本體的結合處，似油燈中的油上升到燈芯上端，常見於QFP和SOIC。

二、回流焊接後常見的次要缺陷（xiàn）

焊盤浸潤效果（guǒ）尚可，不會使SMA功能喪失，但會影響其壽命。生產檢驗中根據焊接質量製定了1、2、3標準，不同等的焊接質量決定了產品的等。對片式元件，優良的焊點應該外表平滑、光亮和連續，並且逐漸減薄直邊緣，鋒頭處底（dǐ）層不（bú）外露，也不出現銳的突起。元件位置不偏離，元件裂縫、缺口和損傷，端口電浸析現象。有關回流焊接其它相關知識可以到（dào）小（xiǎo）編回（huí）流焊技術分享欄目裏麵找尋。