回流焊預熱階段的（de）目的是把錫膏中較低熔點的溶劑揮發走。錫膏中助焊劑的主要成分包括鬆香，活性劑，黏（nián）度改善劑（jì），和溶劑（jì）。溶劑的作用（yòng）主要作為鬆（sōng）香的載體和保（bǎo）證錫膏的儲（chǔ）藏時間。預熱階段需把過多的溶劑揮（huī）發掉，但是一定要控（kòng）製升溫斜率，太（tài）高的（de）升（shēng）溫（wēn）速度會造成（chéng）元（yuán）件的熱應力衝擊，損傷（shāng）元件或減低元件（jiàn）性能和（hé）壽命，後者帶來的危害更大，因為產（chǎn）品已流到了客戶手裏。另一個原因是太高的升溫速度會造成錫膏的塌陷，引起短路的危險，尤其對助焊劑含量較高（達10%）的錫膏。

回流焊均熱階段

回流焊設備均熱階段的（de）設定主要應參考焊錫膏供應商的建議和PCB板熱容的（de）大小。因為均熱階段有兩個作用，一個是使（shǐ）整個PCB板都能達到均勻的溫度（175℃左右），均熱的目的（de）是為（wéi）了減少進入回流區的熱應力衝擊，以及其它焊接（jiē）缺（quē）陷如元件翹起，某些大體積元件冷焊（hàn）等（děng）。均熱階段另一（yī）個重要作（zuò）用（yòng）就是（shì）焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應，增大焊件表麵潤濕性能，使得融化的焊錫能夠很好地潤濕（shī）焊件表麵。

由（yóu）於均熱段的重要性，因（yīn）此均熱時間和溫度必須很好地控製（zhì），既要保證助焊劑能很好地清潔焊麵，又要保證助焊劑到達回流之前沒有完全消耗掉（diào）。助焊劑（jì）要保留到回流焊階段是必需的，它（tā）能促進（jìn）焊錫（xī）潤濕過程和防止焊接表麵的再氧化（huà）。尤其是目前使用低殘留，免清洗（xǐ）的焊錫膏技術越來越多（duō）的情況下，焊膏的活性不是很強，且回（huí）流焊接的也多為空（kōng）氣回（huí）流焊，更應注（zhù）意不能在（zài）均熱階段把助（zhù）焊劑消耗光。

回流焊設備

回（huí）流焊回流階段

回流焊設備回流階段溫（wēn）度繼續升高（gāo）越過回流線（xiàn）（183℃），錫膏融化並發生潤濕反應，開始生（shēng）成金屬間（jiān）化合物層。到達最高溫度（215 ℃左右），然後全自動回流焊開始降溫，落到回流線以（yǐ）下，焊錫凝固（gù）。

回流區同樣應（yīng）考慮溫度的上升和下（xià）降斜率不能使元件受到熱衝擊。回流區的最高溫度是由PCB板上的溫度敏感元件的耐溫能力決定的（de）。在回流區的時間應該在保證元（yuán）件完成良好焊接的前提下越短越好，一般為30-60秒最好，過（guò）長的回流時間（jiān）和較高溫度，如回流時間（jiān）大於90秒，最高溫度大於（yú）230度，會造成金屬間化合物層增厚，影響焊點的長期可靠性。

回流焊冷（lěng）卻階段

回流焊（hàn）冷卻階段的重要性往往被忽視。好的冷卻過程對焊接（jiē）的最後結果也起著關鍵作用。好的焊（hàn）點應該是（shì）光亮的，平滑的（de）。而如果冷卻（què）效果不好，會產生很多問題諸如（rú）元件翹起，焊（hàn）點發暗，焊（hàn）點（diǎn）表麵不光滑，以及會造成金屬間化合物層增厚等問題。因此回流焊接必須提供良好的冷卻曲線，既不能過慢造成冷卻不良，又不能太快，造成元件的熱衝（chōng）擊（jī）。