波峰麵的表麵均被一層氧化皮（pí）覆蓋、它（tā）在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜（jìng）態、在波峰焊接過程中、PCB接觸到錫波的前沿表麵、氧化皮破裂、PCB前麵的錫波無（wú）皸褶地被推向前進、這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動波峰焊機焊點成型。今天帶大家了解一下波峰焊接質量要求和檢驗方法。

一（yī）、波峰焊點質量要求

1、波峰焊點應外形光滑，焊料適量，最（zuì）多不得超過焊盤外緣，最少不應少於焊盤麵積的80%，金屬化孔（kǒng）的焊點焊料最少時其透錫（xī）麵（miàn）凹進量不允（yǔn）許大於板厚的25%。引線末端清楚可見；

2、波峰焊點表麵光潔，結晶細密，無針孔、麻（má）點、焊料瘤；

3、焊錫料邊緣與（yǔ）焊件表麵形成的濕潤角應小於30度；

4、波（bō）峰焊點引線露出高度為0.5—1MM。引線總長度（從印（yìn）製板表麵到一馬當先側麵（miàn）的引線頂端）不大於4MM；

5、波峰焊（hàn）點不（bú）允許出現（xiàn）拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊（hàn）料脫開或焊盤翹起以及（jí）虛焊、漏焊現象；

6、波峰焊後允許存在少量疵點（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點率單（dān）快板不應超過2%。如超過應采取措施，對檢查出的疵點要返（fǎn）修；

7、焊錫點（diǎn）經振動試驗和高低溫試驗後，機電（diàn）性能仍應（yīng）符合產品技術要求。

波峰焊

二（èr）、波峰焊後印製線路板組裝件質量（liàng）要求

1、印製板焊後翹曲度應符合有關技術要求（qiú）；

2、印（yìn）製板組裝件上的元（yuán）器件（jiàn）機電性能不應受到損壞；

3、印製（zhì）板（bǎn）不允許有氣（qì）泡（pào）、燒傷出現；

4、清洗後印製板絕緣電阻值不小於1010----1011Ω，焊點不允許有腐蝕現象（xiàng）。

三、波峰焊接後產（chǎn）品（pǐn）檢驗方法（fǎ）

1、波（bō）峰焊點檢驗通常采用目測，在（zài）大批量生產中應定期對焊點進行金相結構檢驗或采用X光（guāng）、超聲、激（jī）光等方法進行檢查；

2、印製線路板組裝件應采（cǎi）用在線測試儀或功能測試（shì）儀進行檢測（cè）；

3、清洗後印（yìn）製線路板絕緣電阻檢驗可按GB9491中規定進行，也可通過測量最終清洗的去離（lí）子水電阻率間接測定。