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波峰焊是讓插（chā）件板的焊接麵直接與高溫液態錫接觸達到焊接（jiē）目的（de），其高溫液態錫保持一（yī）個斜麵，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現（xiàn）象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
半自動錫膏印刷機是現在使用最廣泛的印刷設備，實際上，它類（lèi）似於手工印刷機，與手動印刷機的（de）區別主要在於印（yìn）刷頭的發展。半自動錫膏印刷機能夠較好地控製（zhì）速度、刮刀的壓力和刮刀的角度等。
貼片（piàn）機屬於非常精密的自動化生產設備，延長貼片機使用（yòng）壽命的辦法需要嚴格的對貼片機進行保養，及（jí）對貼片機操作人員要有相應的操作規程及相關的（de）要（yào）求。
標準（zhǔn）無鉛回流焊溫度曲線反映了回流焊錫（xī）膏（gāo）合金在（zài）整個（gè）回流焊接過程中PCB上（shàng）某一點（diǎn）的溫度隨（suí）時間變化的曲線，它直觀反映出該（gāi）點在整個焊接過程中的溫度變化，為獲得（dé）最佳焊接效果提供了（le）科學的依據。
電子產品插件加工生產如果要達到（dào）批量化作業必須要用到波峰焊機，如果波峰焊機的操作不當，溫度時間（jiān）設（shè）置不合（hé）理就會（huì）造成批量的產品不良和耽誤了（le）生產效率
回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢（shì）是溫度易於控製，焊接過程中還（hái）能避免氧化，製造成本也更容易控製。
半自動錫膏印刷機在smt工藝生產中應用也是比較多的，在這（zhè）裏小（xiǎo）編給大家簡單講解一下半自動錫膏印刷機的參（cān）數設定及調整。
貼片機元件吸取不（bú）良是很多smt加工生產廠家經常遇到（dào）的問題，這個（gè）問題（tí）原（yuán）因也有很多種，今天要給大家列舉主（zhǔ）要的幾種貼片機元件吸取不良的原因
適當的調整波峰焊接的波峰高度使焊料波對焊點增加壓力和流速，有利於焊料潤濕金屬表麵、流入小孔（kǒng），波峰高（gāo）度一（yī）般控製在（zài）印製板厚度的 2/3 處如果波（bō）峰高度過高會造成液態焊錫（xī）溢出到（dào）線路板的正麵造成線路板的（de）報廢。
回流焊後線路板上元件虛焊是比較常見的smt缺陷問題，也是（shì）很難徹底消除的缺（quē）陷問題（tí），那麽盡可能的（de）消除回流焊虛焊的必須要做的，回流焊（hàn）虛焊（hàn）是（shì）什麽樣的呢？如何判斷，怎麽解決？
波峰焊（hàn）噴霧係統的好壞直接影響到電路板焊接質量，噴霧係統的主要功能是將（jiāng）鬆（sōng）香助（zhù）焊劑均勻的噴（pēn）灑在印製電（diàn）路板上，波峰焊（hàn）噴霧係統構成：杆氣缸2噴嘴、光電開關、接近開關、電磁閥（fá）、油水分離器。
錫膏印刷機特別是全自動錫膏印刷機是（shì）比較精密的設備，錫膏印刷機操作員上崗前必須（xū）要（yào）經過專業（yè）的技術培訓。對錫膏印刷機操作員上崗時也要有一些基本（běn）的操作要求（qiú），持證上崗。
因為貼片機貼裝質量是可以直接影響到電子產品（pǐn）的電器性能或電子產品的質量穩定性的，所以我們一定要把這件事重（chóng）視起來，那麽貼片機如何才能（néng）貼裝出質量（liàng）好的產品呢？
如何劃分回流焊溫區？回流焊溫區也就是升溫區、恒溫區、焊（hàn）接區、冷卻區、但是為什（shí）麽回流焊廠所賣（mài）的回流焊設（shè）備的溫區都不（bú）一樣呢？從三溫區小回流（liú）焊到十幾（jǐ）溫區（qū）的大型（xíng）回流焊，這到底是（shì）什麽回事呢？
1、波峰高度：波峰高度要平穩（wěn），波峰高度達到線路板厚（hòu）度的l／2～2／3為宜，波峰高度過高，會造成（chéng）焊點拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件麵燙傷元器件（jiàn），波峰過低往往會造成（chéng）漏（lòu）焊和掛錫。
測量回流焊（hàn）溫度曲線時需使用溫度曲線測試儀(以下簡（jiǎn）稱測（cè）溫儀)，其主體是扁（biǎn）平金屬盒子，端插座接著幾個帶有細導線的微型（xíng）熱電偶探頭。
當我們長時間使用或者使用不恰當的時候，半自動（dòng）錫膏印（yìn）刷機就會產（chǎn）生這樣或者（zhě）那樣的問題，因此，我們掌握一些常見故障及排除方法是非常有必要的。
SMT生（shēng）產加工企（qǐ）業降低生產成（chéng）本最（zuì）主要（yào）的（de）方法就是（shì）通（tōng）過提高SMT貼片生產線的生產效率來實現，下麵是根據在大量客戶處了解（jiě）到SMT貼片生產線要高效（xiào）率的工作，主要有以（yǐ）下幾個措施和方法。
波峰焊（hàn）點（diǎn）成型是當PCB進入波峰麵前端經過（guò）波峰焊衝擊波時、基板與引腳被加熱、並在未（wèi）離開波峰麵平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所（suǒ）橋聯、但在（zài）離開波峰（fēng）尾端的（de）瞬間（jiān）、少量的焊（hàn）料由於潤（rùn）濕力的作用
由於無鉛回流焊工藝有“再（zài）流動（dòng）“及“自定位（wèi）效應“的特點，使無鉛回流（liú）焊工藝對貼裝精度要求（qiú）比較寬鬆，比較容（róng）易實現（xiàn）焊接的高度自動化與高速度。
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