由於無鉛（qiān）回流焊（hàn）工藝有“再流動“及“自定（dìng）位效應“的特點，使無鉛回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬鬆（sōng），比較容易實現焊（hàn）接的高度自（zì）動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效（xiào）應的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印製板質量、焊料質量（liàng）以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。在這裏與大家分享一下如何控製無鉛回流焊點質量（liàng）。

無鉛回流焊點質量的判斷

目前業界多數用來對焊（hàn）接結果進行把關的手段，是采用MVI（目視（shì））或AOI（自動光學檢測），配合以ICT（在線電（diàn）性測試）和FT（功能測試（shì））。前者屬於外觀檢（jiǎn）驗，雖然可以檢出部分工（gōng）藝問（wèn）題，但還不能覆蓋（gài）所有的外觀故障模式。能力較強的是使用顯微鏡（jìng）人工目檢的做法（fǎ）。不過由（yóu）於速度和成本（běn）關係並沒（méi）有被采用。AOI速度效率雖然較好，但檢出率還不太理想。

後麵（miàn）的兩種檢測屬於電性檢測而（ér）非工藝檢測。也就是是說，工藝問題必須要嚴重到在檢測（cè）時已經造成電性問題 或差異，這工藝問題才（cái）能被（bèi）這兩種方（fāng）法（fǎ）檢出。比如說，焊點（diǎn）太小（xiǎo）的工藝問題，大部分時候並未能造（zào）成（chéng）電性問題或差異。像這類工（gōng）藝問題就無法（fǎ）被識別或檢出。不論（lùn）是（shì）前者的外觀檢測或是後者的電性檢測，他們對焊點（diǎn）的壽命都還無法具（jù）有較（jiào）高的檢出率。先前我們談到質量的外部和內部（bù）結（jié）構（gòu）因素。在內部結構因素上，這些（xiē）常用的做法都（dōu）缺乏檢驗能（néng）力。所以嚴格（gé）來說，目前我（wǒ）們的檢（jiǎn）查技（jì）術，是無法提供足夠的質量保證的。

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無鉛回流（liú）焊焊點質量的保證

1．足夠和良（liáng）好的潤濕；足夠和良好的潤濕，是讓我們（men）知道，可焊性，狀況的重要指（zhǐ）示。一個未潤濕的焊（hàn）點（diǎn）很難有（yǒu）足（zú）夠的IMC形成，這也就（jiù）間接告訴我們焊接質量是差的。這裏要提醒一點（diǎn），有潤濕跡（jì）象雖然表示可焊性存在，但還不能完全表示IMC的合（hé）格。而IMC形成的程度或狀況，才是決定焊點可靠性的關鍵。這是外觀檢（jiǎn）查能（néng）力的一個重要限製。

2．適（shì）當的焊點大（dà）小；焊點的大小，直接決定焊點的機械強度，以及承受（shòu）疲勞斷裂和蠕（rú）變的能力。在無（wú）鉛回流（liú）焊接技術中，一（yī）般焊點的材料多來自錫膏的印刷量。在和器件焊端材料匹配不理（lǐ）想的情況下，大（dà）焊點有時候也可以起著緩衝質量問題的作（zuò）用。從以上的觀點上，我們希（xī）望焊點偏大為佳。不過太大的焊點也可能帶來問題。例如（rú）影響潤濕（shī）的檢查性，以及容易造成吸錫、橋接等工藝問（wèn）題（tí），甚至還可能（néng）縮短電遷移故障壽命等（děng）。

3．良好的外（wài）形輪（lún）廓。焊點的外形輪廓（kuò）也很重要。由於在（zài）使用（yòng）中，焊點結（jié）構內部的各部分所承（chéng）受的應力並不一樣，以上提到的，焊點大小，因素還必須和這，外形輪廓，因素一並考慮。例如一個，少錫，出現在翼型引腳，足尖，的問題，在可靠性考慮上就沒有出現在（zài），足跟，部位來的嚴重。