波峰焊點成型是當PCB進入波峰麵前端經（jīng）過波（bō）峰焊（hàn）衝擊波時、基板與引腳被加熱（rè）、並在未離開波峰麵平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被（bèi）焊料所（suǒ）橋（qiáo）聯、但在離開波峰尾端的瞬間、少量的焊料由於潤濕力的作用、粘附在焊（hàn）盤上、並由於表麵張力的原因、會出現以引線為中（zhōng）心收縮至最小狀態、此時焊（hàn）料與焊盤之間（jiān）的潤濕力大於兩焊盤之間的焊料的內聚力。因此會（huì）形成飽滿、圓整的焊點、離開波（bō）峰尾部的多餘焊料、由於重力的原因（yīn）、回落到錫鍋中（zhōng）。下麵詳細分享一（yī）下波峰焊工藝參數技術

1、波峰焊助焊劑密度（dù）

待焊印（yìn）製板組件其焊接（jiē）麵應塗覆助焊劑，為保證有效的助焊作（zuò）用，必須嚴格控製焊劑（jì）的密度。

1）鬆香（xiāng）基助焊劑的密（mì）度D控製（zhì）在0.82—0.84g/cm3;

2）水溶性助焊劑的密度D控製在0.82—0.86 g/cm3;

3）免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應控製（zhì）在（zài）規定的（de）技術條件內。

2）波峰焊預熱溫度

印製線路板塗覆助焊劑後要進行預熱。單麵線路板預熱（rè）溫度在80-90℃；雙麵線路板預熱溫度在90-100℃。

TOP係列頂級大型無（wú）鉛電腦氮氣雙波峰焊錫機（jī）

3、波峰焊接溫度

焊接溫度（dù）取決於焊點形成合金（jīn）層需要的溫度。無鉛波峰焊接溫度T1為（250±10）℃。

4、波峰高度及壓錫（xī）深度

波峰高（gāo）度主要影響焊錫流速及被焊件與波（bō）峰的（de）接觸狀況。一般波峰焊（hàn）機波峰高度可以在0—10MM之間進行調整，最佳波峰高度宜控製在7—8MM。印製線路板壓錫深度為板厚的1/2----3/4。

5、波（bō）峰焊線（xiàn）路板運輸牽引角

線（xiàn）路板運（yùn）輸牽引（yǐn）角對焊件與焊錫的接觸和（hé）分離情況均有（yǒu）影響。牽引角合理數值應控製在大於或等於6度，小於或等於10度之間。

6、波峰焊運（yùn）輸傳動速度和焊接時間

波峰焊運輸傳動速（sù）度V的大小影響被焊件的預熱（rè）效果、焊接時間和焊點與焊料的分離過程。

焊接（jiē）時間t應為3—4s。

傳（chuán）動速度V可按下（xià）式進行計算：V=L/t式中：L----波峰寬度，通常L為60MM；t----焊接時間（jiān），s；V----傳動速度，mm/s.

7、波峰（fēng）焊錫爐中的焊錫料要求

1）波峰焊使用的（de）焊錫料為錫鉛共晶合金，一般（bān）錫含量為63%；或者無鉛錫（xī）銀銅焊料，錫含量96％以上；

2）對波峰焊錫爐（lú）總的焊料要定期取樣分（fèn）析（xī），合金含量（liàng）或雜質超標時應及（jí）時調整或更換；

3）焊料雜質允許範圍見下表的規定。