回（huí）流焊後線路板上元件虛焊是比較常見的smt缺（quē）陷問（wèn）題（tí），也是很難徹（chè）底消除的缺陷問題，那麽盡可能的消除（chú）回流焊虛焊的必須要做的，回流焊虛焊是什（shí）麽樣的呢？如何判斷，怎麽解決？在這（zhè）裏與大家分享一下。

一、回流焊虛焊的判斷：

1.采用在線測試儀專用設備（俗稱（chēng）針床）進行檢驗。

2、目視（shì）（含用放大鏡（jìng）、顯微鏡）檢驗。當目（mù）視發現焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點中間有斷縫，或焊錫表麵呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現象也會造成隱患，應立即判斷是（shì）否是存在批次虛焊問題。判斷的（de）方法是：看看（kàn）是否較（jiào）多PCB上同一位置的焊點都有問題（tí），如隻（zhī）是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳（jiǎo）變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可（kě）能是元件不好或焊盤（pán）有問題（tí）造成的。

M係列經濟型無鉛熱風回流焊錫機

二、回流焊虛焊的原因及解決方法：

1.焊盤設計有缺陷。焊盤上（shàng）不應存在通孔，通孔會（huì）使焊錫流失造成（chéng）焊料不足；焊盤間（jiān）距、麵積也需要標準匹配（pèi），否則應盡早更正設計。

2.PCB板有氧化現象，即焊（hàn）盤發烏不亮。如有氧化現象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現（xiàn）。PCB板受潮（cháo），如懷疑可放（fàng）在幹燥箱內烘幹。PCB板有油（yóu）漬、汗（hàn）漬等汙染，此時要用無水乙醇清洗幹淨（jìng）。

3.印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊盤上（shàng）的焊膏量減少，使焊料不足。應（yīng）及時補足。補的（de）方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。

4.SMD（表貼元器件）質量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

1）氧化的元件發烏不亮。氧化物的熔（róng）點升高，此時用三百多度（dù）度的電鉻鐵加上（shàng）鬆香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流（liú）焊爐焊（hàn）接。買元件時一（yī）定（dìng）要看清是否有氧化（huà）的情況，且買回來後要及時使用。同（tóng）理，氧（yǎng）化的焊膏也不（bú）能使用（yòng）。

2）多條腿（tuǐ）的表麵貼裝（zhuāng）元件，其腿細小，在外力的（de）作（zuò）用下極易變形，一旦變（biàn）形，肯定會發生虛焊或缺焊的現象，所以貼前焊後要認真檢查及時修複。

3）印過（guò）焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關焊（hàn）盤上的焊膏量減少，使焊料不（bú）足,應及時補足。