標準無鉛回流焊溫度曲線反（fǎn）映了回流焊錫膏合金在整個回流焊接過程中PCB上某一點的溫度隨時（shí）間（jiān）變化的曲線，它直觀反映出該點在整個焊接過（guò）程中的溫度變（biàn）化，為獲得最佳焊接效果提供了科學的依據。該曲線由（yóu）五個溫度區間組成，即升溫區，預熱區，快速升溫區，回流區和冷卻區，大部分焊錫膏都能用這五個溫區成功（gōng）實現回流焊。詳細了解回流焊各溫區的溫（wēn）度、錫膏合金受（shòu）熱時間以及錫膏（gāo）在各溫區的變化情況，有助於更深入的理解理想溫度曲線的意義，下麵具體為大（dà）家講解一下（xià）。

一、升溫（wēn）區

升溫（wēn）區通常指從室溫（25℃）上升到160℃左右的區域（yù），在這個加熱區域SMA平穩（wěn）受熱升溫，焊錫膏中的溶（róng）劑緩慢揮發，各種元件尤其是IC元件緩慢升溫（wēn），以適應後麵焊接溫度的（de）要（yào）求。但是PCB上元件（jiàn）大小不一，各種元件的溫度上升速度也不完全（quán）一（yī）樣（yàng），所以在（zài）升溫區溫度上升的速度要求（qiú）控製在0.5—2.0℃/s，推薦速度在1.0—1.5℃/s。

如果升溫（wēn）速度過快（kuài），由（yóu）於（yú）熱應力作用，可能會導致陶瓷電容產生細微裂縫、PCB變形、IC芯片損壞，同（tóng）時焊錫膏中的溶劑（jì）揮發過（guò）快，導致錫珠不良發生。如果升溫速度太慢，SMA及各種元件的溫度不足，導（dǎo）致焊接時錫膏（gāo）無法潤濕元件產生（shēng）虛焊，同時（shí）焊錫膏中溶（róng）劑不能完全揮發，在回流區爆沸產生錫珠。

二、預熱區

預熱區（qū）又稱保溫（wēn）區（qū），指溫度從160℃上升到180℃左右的區域，焊錫膏中殘（cán）留的溶（róng）劑揮發完畢，焊錫膏中的助焊劑活性隨著溫度的上升而逐漸增強，將PCB焊盤和（hé）元件端子表麵的氧化物和汙物清除。SMA緩慢（màn）升溫，不同大小，不同材料（liào）的元件基本保持相同的溫度上升速度（dù）。

PCB在預熱區的加熱時間在40—70秒左（zuǒ）右，溫度上升速度在0.5℃/s以下。如果加熱時間太短，焊錫膏中的溶劑沒有完全揮發（fā），回流焊時會爆沸（fèi）產生錫珠。 如果加熱時間太長，助焊劑活性消失後還沒有進行回流焊（hàn），在焊接時容易產生潤濕不良，同時焊錫膏金屬顆粒容易氧化，出現錫珠。

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三、快速升溫區

快速升溫區是指溫度從180℃上升到錫膏熔（róng）點（217℃）的區域，在此區域，錫膏合金在10—20秒（miǎo）內迅速上升到（dào）焊接溫度，溫（wēn）度上升速（sù）度要求大於2℃/s。焊錫膏也迅速升溫接（jiē）近（jìn）熔化狀態。

四、回流區

回流區是指溫度從217℃上（shàng）升到240℃，然後逐漸下降到217℃的區域。在回流區，焊錫膏熔化成液（yè）態（tài），並迅速潤濕焊盤，隨著溫度的（de）進一步升高（gāo），焊（hàn）料表麵張力降低，焊料沿元件引腳爬升，形成一個彎月（yuè）麵。此時焊料中的錫與PCB焊盤上的銅形成金屬（shǔ）間化合（hé）物，錫原子與（yǔ）銅（tóng）原子在其界麵上相互滲透，初期Cu-Sn合（hé）金的結構為Cu6Sn5，厚度約為1—3um，如果回流時間過長，溫度過（guò）高，銅原子進一步滲透到Cu6Sn5中，其局部組織將從（cóng）Cu6Sn5變成Cu3Sn，前者合金焊接強度高，導電性好，而後者則呈脆性，焊接強度低、導電性差，所以要抑製Cu3Sn產生。

如果錫（xī）膏合金在回流（liú）區時間過長或溫度過高會造成PCB板麵燒焦、起泡，以（yǐ）致損壞元件。錫膏合金在理（lǐ）想的溫度下回流，PCB顏色能保持原貌，焊點光亮。在回流時，焊錫膏熔化後產生的表麵張力能適度校準由（yóu）於貼片（piàn）過程中（zhōng）引起的元件引腳偏（piān）移，同時也會由於焊盤設計不合理引起多種焊接不良，如“立碑”，“橋聯”等。回流區的最高溫度為（wéi）240±5℃，SMA在回流區停留的時間（jiān）為50—60秒。

五、冷卻（què）區

加熱程序運行（háng）到冷卻區後，焊點迅速降溫，焊料凝固。焊（hàn）點迅速冷卻可以使焊料晶格細化，結合強度提高，焊點表麵光（guāng）亮，表麵連續成彎月麵（miàn）。冷卻區的降（jiàng）溫速（sù）度要求大於4℃/s.QHL360小型無鉛回流焊采用強製排熱降（jiàng）溫，降溫速度可以達到8℃/s.