回流焊技術在電子製造領域並不（bú）陌生，我們（men）電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝（yì）焊接到線路（lù）板上的。這種工藝的優勢是（shì）溫度易於（yú）控製，焊接過程中還能避免（miǎn）氧化，製造成本也更容易控製。回（huí）流焊工藝的基本要求有哪些（xiē）？下文為大家簡（jiǎn）單分享一下。

1、要設置合理的回流（liú）焊溫（wēn）度曲線，回流焊是SMT生產中關鍵工序，根據回流焊原理，設置合理的回流焊溫度曲（qǔ）線，才能保（bǎo）證回流焊質量。

2、要按照線路板設（shè）計時（shí）的焊接方（fāng）向進行焊接。

3、焊接（jiē）過程中，在（zài）傳送帶上（shàng）放線路板要輕輕的放平（píng）穩，嚴防傳送帶抖動，並注意在回流焊出口處接線路板，防止後出來的線路板（bǎn）掉落（luò）在先出來的線路板上碰傷SMD元件引腳。

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4、必須對首塊回流焊接好的線路（lù）板進行焊（hàn）接（jiē）效果的檢查。檢查焊接（jiē）是否充分、有無焊錫膏融化不充分的（de）痕跡、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是否呈半月形狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情（qíng）況。還有檢查線路板表麵顏色變化情況（kuàng），回流焊後，允（yǔn）許線路板有少（shǎo）許但均勻的變色。並根據檢查結果調整溫度曲線（xiàn）。在整（zhěng）批生產國產中要定時檢查（chá）焊接質量。

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