回流焊工藝原理是當前smt表麵貼（tiē）裝技術中最主要的焊接工藝，它已在包括手機，電腦，汽車電子，控製電路、通訊、LED照明等許多行（háng）業得到了大規模的應用。現在已有越來（lái）越多的電子原器件從通孔轉換為表麵貼裝（zhuāng），回流焊工藝在相（xiàng）當範圍內（nèi）取代波峰焊工（gōng）藝已是焊接行業的明顯趨勢。

回流焊的焊接原原理：

當PCB進入升溫區（幹燥區）時，焊膏中的溶劑、氣（qì）體蒸發掉，同時（shí），焊膏中的（de）助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏（gāo）軟化、塌落、覆蓋了焊盤、元器件端頭和引腳與氧（yǎng）氣隔離→PCB進入保溫區時，PCB和元器件得到充分的預熱（rè），以防PCB突然進入（rù）焊接高（gāo）溫區而損壞PCB和元器件（jiàn）→當PCB進入焊接區時，溫度迅（xùn）速上升使焊膏（gāo）達到熔化狀態，液態焊錫對PCB的焊盤、元（yuán）器件端頭和引腳潤濕（shī）、擴散、漫流（liú）或回流混合形成焊錫接點→PCB進入冷卻區，使焊點凝固。此時完成了回流焊。

回流焊

回流焊工藝過（guò）程中（zhōng），可使用手工（gōng）、半自動、全自動將（jiāng）由錫鉛焊料、粘合劑、助焊劑組成的糊狀焊膏塗到印製板上，可以使用手工（gōng）、半自動或自動的（de）絲網印刷機。在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主（zhǔ）要（yào）有（yǒu）：回流焊元件熱（rè）容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產品負載等三個（gè）方麵。以下這些回流（liú）焊接時的注意事項都掌握好再加上好品質的回流焊設備就會（huì）焊接出好品質的電子產品。

1、通（tōng）常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大麵積元件就比小元件更困難些。

2、產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考（kǎo）慮在空載，負載及不同負載因子情（qíng）況下能得到（dào）良好的重複性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其（qí）中L=組裝基板的長度，S=組裝（zhuāng）基板的間隔。

3、在回（huí）流焊爐中傳送帶在周而複使（shǐ）傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱係統，此外（wài）在（zài）加熱部分的邊緣（yuán）與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載麵的溫度也差異。