回流焊後線路板扭曲（qǔ）是smt生產工藝中（zhōng）常見的不良現象，容易造成元器件損壞，不能裝配等故障（zhàng）。下麵分析一下回流焊後元件扭曲（qǔ）變形產生的原因及解決辦法。

回流焊後元件（jiàn）扭曲變形產生原因：

1、PCB扭曲問題是SMT大批量生產中經常出現的問題。其原因主要包括：PCB本身原材（cái）料選用（yòng）不當：特別是紙基（jī）PCB，其加工溫度過高，會使PCB變彎（wān）曲；

2、PCB設計不合理，組（zǔ）件分布不均勻會造成PCB熱應（yīng）力過大，外形（xíng）較大的連接器和插座也（yě）會影響（xiǎng）PCB的膨脹和（hé）收縮，乃出現（xiàn）永久性（xìng）扭曲；

3、雙麵PCB，若一麵的銅（tóng）箔保（bǎo）留過（guò）大（如地線（xiàn）），而另（lìng）一麵銅箔過少，會造成兩麵收（shōu）縮（suō）不均（jun1）勻而出現變形；

4、回流焊中溫度過高也（yě）會造成PCB扭曲。

回流焊

回流焊後（hòu）線路板扭曲（qǔ）變形解決辦法：

1、在（zài）價格（gé）和空間容許的（de）情況下，選用質量較好的PCB或增加PCB厚度，以取（qǔ）得最佳長寬比；

2、合理設計PCB，雙麵銅箔麵積均衡，在貼片前對PCB進行預（yù）熱；調整（zhěng）夾具（jù）或夾持距離，保證PCB受（shòu）熱（rè）膨脹空間；

3、焊接工藝溫度盡可能調低；

4、已經出現輕度扭曲時，可以放在定（dìng）位夾具中（zhōng），升溫複（fù）位，以釋放應力。