波峰焊點成型是當PCB進入波峰麵前端經過波峰焊衝擊波時、基板與（yǔ）引腳被加熱、並在未離開波峰麵平滑波之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所橋（qiáo）聯（lián）、但在離開（kāi）波峰尾端的瞬間、少量的焊料由於（yú）潤濕力的作用、粘附在（zài）焊（hàn）盤上、並由於表（biǎo）麵張力的（de）原因、會出現以引線為（wéi）中心收縮至最小狀態、此時焊料與焊盤之間（jiān）的潤濕力大於兩焊盤（pán）之間的焊料的（de）內聚力。因（yīn）此會形（xíng）成飽滿、圓整的焊（hàn）點、離開波峰（fēng）尾部的多餘焊料、由（yóu）於重力的（de）原因、回落到錫鍋中，這裏詳細分（fèn）享一（yī）下波峰焊（hàn）工藝參數技術（shù）。

一、波峰焊助焊劑密度

待焊印製板（bǎn）組件其焊（hàn）接麵應塗覆助焊劑，為（wéi）保證有效的助焊作用，必須嚴格控（kòng）製焊（hàn）劑的密度。

1、鬆香（xiāng）基助焊劑的密度D控製在0.82—0.84g/cm3;

2、水溶性助焊劑的密度D控製在0.82—0.86 g/cm3;

3、免清洗助焊劑及有特（tè）殊要求的助焊劑密度應控製在規定的技術條件內。

二、波峰焊預熱溫度

印製（zhì）線路板塗覆（fù）助焊劑（jì）後要進行預（yù）熱。單麵線路板預熱溫度在80-90℃；雙麵線路板預熱溫度在90-100℃。

波峰（fēng）焊

三、波峰焊接溫度

焊接溫度取決於焊點形成合金層需要的溫度。無鉛（qiān）波（bō）峰焊接溫度T1為（250±10）℃。

四、波峰（fēng）高度及壓錫深度

波峰高度主要影（yǐng）響焊錫（xī）流速及被焊件（jiàn）與波峰的接觸狀況。一般（bān）波峰焊機波峰（fēng）高度可以在0—10MM之間進（jìn）行（háng）調整，最佳波峰高（gāo）度宜控製在7—8MM。印製線路板壓錫深度為板厚的1/2----3/4。

五、波峰焊線路板運（yùn）輸牽引角

線路板運輸牽引角對焊件與焊錫的接觸和分離情（qíng）況均有影響。牽引角合理數值應控製在大於或等於6度，小於或（huò）等於10度之間。

六、波峰焊運輸傳動速度和焊接時間（jiān）

波峰焊運輸傳動速度V的大小影響被焊件（jiàn）的預熱效果、焊接時間和焊點與焊料的分離過程。

焊接時間t應為3—4s。

傳動速度V可按下式（shì）進行計算：V=L/t式中：L----波峰寬度，通常L為（wéi）60MM；t----焊接時間，s；V----傳動（dòng）速度，mm/s.

七、波峰焊錫爐中的焊錫料要求（qiú）

1、波峰焊使用（yòng）的焊錫料為錫鉛共晶合金，一般錫含量為63%；或者（zhě）無鉛錫銀銅焊料（liào），錫含（hán）量96％以上；

2、對波峰焊錫爐（lú）總的焊料要定（dìng）期取樣分析，合金含量或（huò）雜質超標時應及時調整或更換；

3、焊料雜質允許範圍需按規定使用（yòng）。