貼裝精度低的（de）SMT貼片機隻能貼裝SMC和極少數的（de）SMD，適用於消（xiāo）費類電子產品領域（yù）用（yòng）的電路組裝;而貼裝精度高（gāo）的貼片機，能貼裝SOIC和QFP等多引線（xiàn）、細間距元器（qì）件，適用於產業電子設各和軍用（yòng）電子裝備領域的電路組裝。SMT貼片（piàn）機（jī）貼裝精度包（bāo）含三個項目：貼（tiē）裝精度、分辨率、重複精度，下麵就來分享一下這三個項目的詳細情況。

一、SMT貼片機貼裝精度。

貼裝精度表示元器件（jiàn）相對於PCB上標定位（wèi）置的貼裝偏差大小（xiǎo），被定義為貼裝元器件端子偏離標定（dìng）位置最大（dà）值的綜合位（wèi）置誤差。影響貼裝精度的因（yīn）素主要有（yǒu）兩種，即平移誤差和旋轉（zhuǎn）誤差。

平移誤（wù）差（元器件中心的偏離）主要來自X-Y定位係統的不精確性（xìng），它（tā）包括位移、定標和軸線正交等誤差。旋轉誤差產（chǎn）生的主（zhǔ）要原因是元器件對中機構不夠精確和貼裝工具存在旋（xuán）轉誤差。定量地說，貼裝SMC要（yào）求精度達到±0.01mm，貼裝高密度、窄（zhǎi）間距的SMD要求（qiú）精度至少達到±0.06mm。

貼片機

二、SMT貼（tiē）片機貼裝分辨率。

分辨率描述貼片機分辨空間連續點的能力。貼片機的分辨率由定位驅（qū）動電機和軸驅動機構上的旋（xuán）轉或線（xiàn）性位置檢測裝置的分辨率來決定。當坐標軸被編程（chéng）井運行到（dào）特定點時，實際上到達了（le）能被分辨的（de）距目標位置最近的點，這就使貼片機的定位點與實際目標（biāo）產生（shēng）量化誤差，它應小於貼片機的分辨率，最大可為貼（tiē）片機（jī）分辨率的1/2。分辨率還可以簡單地描述為是機器運行的最小增量的一種度量，在衡量機器本身的運動精度時，它是重要的性能指標。

三、SMT貼片機貼裝（zhuāng）重（chóng）複精度。

重複度描述貼裝工具重複（fù）地返回標定點的能力。在給重複精度下定義時，常（cháng）采用雙向重複（fù）精度這個概念，一般定義為：在一係列試驗中，從（cóng）兩個（gè）方向（xiàng）接近任（rèn）何給定點時離開平（píng）均值的偏差。