分析回流（liú）焊接中（zhōng）錫珠的產生原因

1、“小爆炸”理論： 再流焊接（jiē）中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能（néng）引起熔（róng）化焊點中的小爆炸，釺料（liào）顆粒（lì）在高溫中的飛濺就可能發生。從而促使釺料顆粒在再流腔（qiāng）內空中亂飛，飛濺在（zài）PCB上形成錫珠粘附。

91香蕉视频下载污安卓分享波峰焊點的（de）質量要求和檢驗方（fāng）法

波峰焊點就是插件好（hǎo）的線路板（bǎn）經過波峰焊接（jiē）後的焊錫點，波峰焊點的好壞直接（jiē）影（yǐng）響到線（xiàn）路板的質量，也體現出波峰焊接質量的（de）好壞。

講解無鉛回流焊接的5大步驟

回流焊（hàn）的內部有個加熱電路，將空氣或氮氣加熱（rè）到足（zú）夠高的溫度後吹（chuī）向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融（róng）化後與主板粘結（jié）。這種工藝的優勢是溫度易於控製，焊接過程中還能避免（miǎn）氧（yǎng）化，製造成本也（yě）更容（róng）易控製。

波峰焊助焊（hàn）劑的兩（liǎng）大選（xuǎn）擇方法

波峰焊助焊劑在波峰焊接中（zhōng）對焊接質量起到很大的決定作用。不同的電子線（xiàn）路板（bǎn）相對的對（duì）波峰焊（hàn）助焊劑的要求也有不同，下麵為大家講解一下波峰焊助焊劑的兩大選擇方法。

回流焊接後焊點假焊（hàn）形成原因和預（yù）防方法（fǎ）

講解波峰焊的基本（běn）工作原理

要用好波峰焊就要懂得波峰焊的基本工作原理，當完成點（或印刷）膠、貼裝、膠固化（huà）、插（chā）裝通孔元器（qì）件等工序後，將進入以下工（gōng）序，下麵就來說明一下波峰（fēng）焊的工作原理。

分析smt回流（liú）焊助焊劑廢氣的處理問題

助焊劑裏有許多對（duì）人體有害的化學成分，如果（guǒ）對smt回流焊助焊（hàn）劑廢氣處（chù）理（lǐ）不（bú）好長時間（jiān）後就會對smt操作人員（yuán）的身體造成損（sǔn）害。

如（rú）何確保波（bō）峰焊機工藝的焊接質量？

為了（le）保證良好的回流質量，進（jìn）行裝聯設計時（shí）應從PcB設計（jì）(決定了元器件的布置和（hé）焊區遮擋情況p應考慮熱容量大、溫升但的焊區的濕升要求)、錫膏選（xuǎn）擇（zé）(決定了焊接溫度、助焊劑發揮助焊作用的效果)

回流焊的預熱方（fāng）法有了解過嗎（ma）？

回流焊、波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合（hé）金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。於是現在有了鉛工藝的產生。

選擇小型波峰焊機有什麽優勢嗎（ma）？

在實現（xiàn）了與外小型波（bō）峰焊機同等焊接質量（liàng）的前提下，改進和提高對（duì）BGA與QFN等封裝形式的倒裝芯片的良性焊接（jiē），避（bì）免（miǎn）了芯片底部的球形管腳焊（hàn）接不良，大大提高了紅外（wài）回流焊對高精密產品的焊接效果。

影響回流焊接質量的外（wài）在因素

影響回流焊（hàn）接質量（liàng）的外在因（yīn）素： 1、回流焊接（jiē）前SMT貼片機貼（tiē）裝（zhuāng）漏貼、貼偏、貼（tiē）錯等，也會導致回流焊接後的產品（pǐn）批量不良。 2、回流焊接前線路（lù）板刷錫膏沒有刷好導致連錫、少錫，或者是因錫膏質量問（wèn）題（tí）都會（huì）導致回流焊接後產品造成批量的（de）回流焊接不良。

影響線路板波（bō）峰焊（hàn）接質量的因素

線路板波峰焊接質量也不是隻從焊（hàn）接時的表麵現象來考（kǎo）慮焊接質量問題的，個質量好的線路板應該從設計源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來杜不（bú）良現象的源頭。

小型係列無鉛熱風回流焊錫機什麽產品優勢？

每個人在選購自己想要的產品時都會先了解這款產（chǎn）品的功能，性（xìng）能（néng）優（yōu）勢等，選購回流焊機也是一樣。接下（xià）來為大簡單介紹下小型回流焊產（chǎn）品係統（tǒng）優勢。

波峰焊機需定期進行維護

波峰焊機屬於（yú）電子焊接自動化設備，自動化設備要想使用壽命長並且少出故障就必須要經常進行（háng）保養，所以說電子生產企（qǐ）業（yè）必須要讓波峰焊操作人（rén）員對波峰焊機（jī）進行定期的（de）維護保養。

回流焊的保養及（jí）安全（quán）注意事項

回流焊是通（tōng）過提供種加熱環境，使焊錫（xī）膏（gāo）受熱融化從而讓表麵（miàn）貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在起的設備。既然是加熱設備，那麽在平時操作使用（yòng）保養等都要有些特別要（yào）關注的注意事項

波峰焊焊接過程中的缺陷你了解嗎（ma）？

隨（suí）著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密（mì），在焊點之間（jiān）發生橋連和短路的可能性也因此有（yǒu）所增加。但已有了一些行（háng）之有效的方（fāng）法可用來解決這（zhè）種問題，其中一種方法是采用風刀技術。

回流焊機四大溫區的主要作用（yòng）

回流焊（hàn）機主要有四大溫區組成：升溫區、恒溫區（qū）、焊接區、冷卻區。這也（yě）就是反應了貼裝好元（yuán）器件的線路板上錫膏在回流焊機內的變化過程。

解析波峰焊的具體生產工藝過程（chéng）

線路板通過傳（chuán）送帶進入波峰焊機（jī）以（yǐ）後，會（huì）經過某個形式的助焊劑塗敷裝置，在這裏助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法塗敷到線路板上。由於大多數助焊劑在焊接時必須要達到並保持一個活（huó）化溫度來保（bǎo）證焊點的完全浸潤，因（yīn）此（cǐ）線路板在（zài）進入波峰槽前要先經（jīng）過一個預（yù）熱區。

分享:回流（liú）焊機的使用注意事（shì）項

對於回流焊機的正確使用的方法是SMT操作技術人員必須要（yào）學的知識。回流焊機是SMT生（shēng）產中必須的SMT焊接設備（bèi），也是smt質量的關鍵，我們在正確使用回流焊機的同（tóng）時，也應該注意其使用（yòng）注意事項。

淺析雙（shuāng）波峰焊接的工（gōng）作原理

雙波峰焊的兩個焊波接力焊接（jiē）PCB，以便可以（yǐ）在（zài）一個步驟中將THT元件可靠地焊接到PCB頂部和SMT元件上（shàng）。雙波峰焊接通常是用於處理（lǐ）大量焊接部件的更快且更具成本效益的方法（fǎ）