為了保證良好的回流質量，進行裝聯設計時應從PcB設計(決定了元（yuán）器件的布置和焊區遮擋（dǎng）情況p應考慮熱容（róng）量大（dà）、溫升但的焊區的（de）濕升要求)、錫膏選擇(決定了焊接溫度、助（zhù）焊劑發（fā）揮助焊作用（yòng）的效果)、元器件（jiàn）引（yǐn）腳類型（xíng）(焊料應對組件（jiàn）上各種引腳材料、鍍層具有較為致的可焊性)、焊接工藝（yì）參數(主要是回流曲（qǔ）線，應保證各焊區具有較為致的溫升曲線)和焊接設備(主要是加熱方（fāng）式和爐溫區設置（zhì），決定了焊區受熱的均勻性和回流曲線的設置、調整的便（biàn）利性)等方麵采取措施，確保波峰焊機工藝的焊（hàn）接（jiē）質（zhì）量。

目前，波峰焊機工藝已有多種具體（tǐ）形式，同（tóng）組件可以采用（yòng）不同的回流工藝進行焊接。例如對熱敏感性強的元器件（jiàn）可以便用局部波峰焊(如（rú）激光焊（hàn）接)。波峰焊機工（gōng）藝主要（yào）用於表麵組裝元器件的焊接（jiē）(目前已出現了用於（yú）THc的（de）波峰（fēng）焊)。波峰焊機工藝具有以下特點：

1、同組件可（kě）能包含多種類型、材料或表麵鍍層的引腳和（hé）焊盤，導致不同焊區的焊接要求甚可焊性不同，但（dàn）是在采用整體波峰焊時必須適應這種要求。因此對波峰焊的技術（shù）要求也就更高。

2、焊料（liào）已預先分（fèn）配到了引腳與焊盤問的焊接區域，焊料（liào）分配相度高，焊接過程不（bú）再需要添加焊料，因此焊料節省、汙染小；同時，元器件不再直接浸入到熔碰焊料中焊接，因此所受到的熱衝擊也較小。

3、整體波峰焊機中，組件被整體加（jiā）熱。受元器件本身的體積、熱容量、引腳位（wèi）置以（yǐ）及（jí）元（yuán）器件在NB上的布置狀況影響，各（gè）焊區的溫（wēn）升並不致。例（lì）如BGA的焊區在器件封裝的底麵，加熱時因受遮擋而升溫但：而靠近PcB中心區域的元器件其溫升通常要快些。正確焊接時，加（jiā）熱（rè）過程（chéng）應能保證溫升員饅的（de）焊區也要達到焊接的溫度要求（qiú）。這會導（dǎo）致各元器（qì）件本身的受熱程度（dù）不致，並可能在元（yuán）器件（jiàn）內部引起較大的熱應力。

4、即使貼片後（hòu）元器件的位置有微量的偏差，但（dàn）在（zài）熔融焊料的表麵張力作用下也（yě）能自動糾偏（piān），終使元器件具有正（zhèng）確的位置。但是，也正是因為焊料表麵張力作用，有時也會引起微小的片式元件在焊接中（zhōng）出現（xiàn）“立碑”缺陷。

經濟型250係列（liè）無（wú）鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）