在電（diàn）子原件回流焊接（jiē）過程中，焊（hàn）點表麵上好像焊接成功，但實際上並沒有焊住，有時用手撥，引線就可以從焊接點中撥出，這種現象稱為假焊（hàn）。所以（yǐ）小（xiǎo）編根（gēn）據產（chǎn）生假（jiǎ）焊的原因，以及針（zhēn）對這些原因給出對策，希望大家能預防假焊的產生。回流焊接後焊點假焊形成原因有以下幾點：

1、印刷不良/PCB未清（qīng）洗幹淨（造成氧化的錫粉（fěn）殘留於PCB-PAD-導致再次（cì）印刷時混入新錫膏中，因而導（dǎo）致假焊現象出現）；

2、錫膏開封使用（yòng）後（hòu）未將錫膏密（mì）封（錫膏是由錫粉和助焊劑組成，而助焊劑的重要成份是鬆香水，錫膏如果長時間暴露於常溫下會是鬆香（xiāng）揮發。從而導致假焊）；

3、鋼網兩端錫膏硬化（全自動印刷機印（yìn）刷時機器（qì）刮刀（dāo）上會帶（dài）有錫膏，等（děng）機器往回印刷時就會出現錫膏外溢的現象.操作員應（yīng）該每（měi）10分鍾對機器兩（liǎng）端的錫膏進行清理。如果時間短（duǎn）的話可以在加入錫膏中印刷。如果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理）；

4、印刷好後的PCB放置時間過長（導（dǎo）致錫（xī）膏（gāo）幹燥。原理和第二（èr）項相同）；

5、預警跳電（UPS電源燒（shāo）壞及市電供電不穩定導致PCBA停留在爐內時間過長）；

6、回流焊溫度設定錯誤。

7、零件拋料受到（dào）汙染（rǎn）（元件和焊盤沾附不潔物質所造成假焊）；

8、溶劑過量（清洗鋼網時（shí）倒（dǎo）入酒精過量或酒精未幹就開（kāi）始投人生產使錫膏與（yǔ）酒精混裝）；

9、錫膏過期（錫膏過期後錫（xī）膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏般儲存時（shí）間應不超過6個月，好是3個（gè）月內用完）；

既然（rán）知道了回流焊點假焊的產生原（yuán）因，我們就應該對回流焊接後焊點假焊想出解決辦法，以下是技術總結出來的解決方案，希望能起到預防作用：     

1、印刷不合格的PCB板定要用酒精清（qīng）洗幹（gàn）淨（好還（hái）用氣槍吹幹淨，因為本公司大多數（shù）PCB上都有插件，有時候錫膏清洗時會（huì）跑到插件孔裏麵去）

2、錫膏開封使用（yòng）後定要密封，如果用量不是很大時錫膏定要及時放回冰箱儲存（嚴格按照錫（xī）膏儲（chǔ）存（cún）作業指導書作業）

3、操作員應該每10分鍾對機器兩端的錫膏進（jìn）行清（qīng）理。如果時間短的話可以在加入錫膏中印刷。如（rú）果時間過長則需要再次攪拌或直接報廢處理

4、印刷好的PCB擺放時間（jiān）不（bú）可以超過2小時

5、人員按照SOP作業

6、清洗（xǐ）鋼網時要等酒精揮發後才可以印刷

7、加錫膏前要認真核對錫膏是否過期

8、重新蛇定回流焊溫度參數（詳情請看（如何正確設置回（huí）流焊溫度）

9、錫膏的儲存（cún）及使（shǐ）用（yòng）規定     

10、錫膏的金屬含量其質（zhì）量比（bǐ）約88%--92% 。體積比是50%。當（dāng）金屬含量增加時焊膏（gāo）的粘度增加。就能有效地抵抗（kàng）預熱過程中汽化產生（shēng）的力。另外.金屬含量的增加。使金屬（shǔ）粉末排列（liè）緊密，使（shǐ）其在融化過程中更容易結合而不（bú）被吹散。此外.金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷後的‘塌落’因此不容易產生錫珠；

11、在錫膏中（zhōng），金屬氧化度（dù）越高在焊接時金屬粉末結合阻力越（yuè）大，錫膏與焊盤及元件間（jiān）就越不滲潤。從而導致可（kě）焊性降（jiàng）低。錫膏（gāo）中的焊料氧化（huà）度應控製在0.05%以下。大（dà）限0.15%

12、錫（xī）膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體麵積就越大。從而導致較細粉末             

13、定時檢查UPS（將UPS檢查（chá）項目放入回流焊周保養項目）

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