波峰焊點（diǎn）就是（shì）插件好（hǎo）的線路板經過波峰焊接後的焊錫點，波峰焊（hàn）點的好壞直接影響到（dào）線路板的質（zhì）量，也體現出波峰焊接質（zhì）量的好壞。下麵91香蕉视频下载污安卓分享一下（xià）波峰焊點的質量要求和檢驗方法。

波峰焊點（diǎn）質量要求：

1、焊點（diǎn）表麵光潔，結晶細密，無針孔、麻點、焊料瘤；

2、焊料邊緣與焊件（jiàn）表麵形成的（de）濕潤（rùn）角應小於30度；

3、焊點引線（xiàn）露出（chū）高度為0.5—1mm。引線總長度（從印製板表麵到一馬當先側（cè）麵的引線頂端）不大於4mm；

4、焊點不允許（xǔ）出（chū）現拉尖、橋接、引線（或焊盤）與焊料脫開或焊（hàn）盤翹起以及（jí）虛焊、漏焊現（xiàn）象；

5、焊點應外形光滑，焊料適量，最多（duō）不得超過焊盤外緣，最少不應少於焊盤麵積的80%，金（jīn）屬化（huà）孔的焊點焊料最少時其透（tòu）錫麵凹進量（liàng）不允許大於板（bǎn）厚的25%。引線末端清楚可見；

6、焊（hàn）錫點經振動（dòng）試驗和高低溫試驗後，機電性能仍應符合產品技術要求。

7、波峰焊後（hòu）允許存在少量疵點（如漏焊、連焊、虛焊），但疵點率單快（kuài）板（bǎn）不（bú）應超過2%。如超過應采取措施，對檢查出的疵點要返修；

波峰焊點檢驗方法：

1、印製板組裝件應采用在線測試儀或功（gōng）能測試儀進行檢測；

2、波峰焊點檢驗通常采用目測，在大批量生產中應定期對（duì）焊點（diǎn）進行金相結構檢驗或采用X光、超聲、激光等方法進行檢查；

3、清洗後印製板絕緣電阻檢驗可按（àn）GB9491中規定進行，也可通過（guò）測量最終清洗的去離子水電阻率間（jiān）接測定。

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