影響回流焊接質量的外在因素：

1、回流焊接前SMT貼片機貼裝漏（lòu）貼、貼偏、貼錯等，也會（huì）導致回流焊接後的產品批量不良。

2、回流焊接前線路板刷錫膏沒有刷好導致連錫、少錫，或者是因錫膏質量問題都會導致回（huí）流焊接後產品造成批量（liàng）的（de）回流焊接不良。

3、回流焊接時有雜質在回流焊爐膛影響回流焊接質量

回（huí）流焊（hàn）接（jiē）完成了工作（zuò）停機（jī）後，如果回（huí）流焊操作技術人員沒有及時（shí）對回流焊進行保養和清理，在下次使（shǐ）用回流（liú）焊時（shí）可能會（huì）出現問題，影響回流焊接的效果。因為回流焊接（jiē）後沒有能及時（shí）清理掉使用中產生（shēng）的些焊接碎（suì）屑，就（jiù）會增加（jiā）回流（liú）焊焊接設（shè）備各個部件間的摩（mó）擦程度，影響後麵工作，導致焊接製品（pǐn）出現瑕疵。

4、回流焊接線路板裏的水蒸氣影響回流焊接質量

回流焊接（jiē）線路板時，線路板上的通孔附近（jìn）的水分受熱而變（biàn）成（chéng）蒸汽。如果孔壁金（jīn）屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通（tōng）過孔壁排除，如果孔內（nèi）有焊料，當（dāng）焊（hàn）料凝固（gù）時（shí）水汽（qì）就會在焊料內產生空隙(針眼（yǎn）)，或擠出焊料在印製板正（zhèng）麵產生錫球（qiú）。

在印製板反麵(即（jí）接（jiē）觸波峰的麵)產生的錫球是由於（yú）波峰焊接中些工藝參數設置不當而造成的。如果助焊劑塗覆量增（zēng）加或（huò）預（yù）熱（rè）溫度設置過低，就可能影響焊劑（jì）內（nèi）組成成分（fèn）的發，在印製板進入波峰時，多餘的焊劑受高溫蒸發（fā），將焊料從錫槽中濺出來，在印製板麵上產生不規則的焊料球。

回流焊機預熱區溫度的設置應（yīng）使（shǐ）線路板麵的溫度達（dá）到少100℃。適當的預熱（rè）溫（wēn）度（dù）不僅可消除焊料球，而且避免線路板受到熱衝擊而變（biàn）形。 波峰焊中出（chū）現錫球的原因較（jiào）多，但總的說來，主要是由於材料受潮引起。

M係列經濟型（xíng）無鉛（qiān）熱風回流焊錫機