線路板波峰焊接質量也不是隻從焊接時的表麵現（xiàn）象（xiàng）來考慮焊接質量（liàng）問題的，個質（zhì）量（liàng）好的線路板應（yīng）該從設計源頭到包裝出貨整體上考慮找出（chū）原因來杜（dù）不（bú）良現象的源（yuán）頭。下麵根（gēn）據技術來為大家講解下影響線路板波峰焊接質量的因素。

PCBA線（xiàn）路板的形成是由設（shè）計人（rén）員按預定的技術要求，通過布線和安裝設計將多個電子元器件排列組（zǔ）合在PCB上。在進行排列組合時，設計（jì）師必須遵守（shǒu）波峰焊（hàn）接工藝性的約束（shù），不能（néng）自行其是。而被排列組（zǔ）合的成百上千的電子元器件，可能的（de）不同的金屬用釺料連接在起的。為數眾多的焊點要在幾秒鍾內同時焊接好，這就要求機體金屬（shǔ）具備易焊性及速焊的能（néng）力，因（yīn）此設（shè）計時必須選用可（kě）焊性好的材料。

加熱融化焊錫料是焊接（jiē）操作的基本部分，通常還要（yào）在被焊接的（de）表麵（miàn）施加助焊劑，以促使焊錫料對被焊金屬的濕潤。實踐證明：焊點強度（dù）及可靠（kào）性完全取決於焊錫料對被焊金屬良（liáng）好的（de）潤濕性，因此工藝上要選擇性能優良的焊錫料和助焊劑（jì），是直接影響潤濕效果的不可忽（hū）視的因（yīn）素。

在完成焊點的（de）冶金過程中（zhōng），溫度、時間和壓力條件是關鍵。因此良好的波（bō）峰焊設備和合理的（de）工藝（yì）參數的選擇（zé）和控製是確保溫度、時間和壓力等條件的基礎。隻有（yǒu）充分地兼顧了上述各（gè）種要求，線路板波峰焊接工藝才（cái）能（néng）獲得良好的效（xiào）果。

小型200係列無鉛波峰焊（電腦/觸摸/按鍵）

產品特（tè）點:

1．預熱采（cǎi）用高效遠紅外陶瓷管加熱，熱補性能好，穩定性極（jí）高。

2．低（dī）氧化防腐蝕無鉛錫爐，節能噴口（kǒu）設計滿足無鉛焊接要求。

3．錫爐采用外熱式鑄鐵發（fā）熱板，安全高效。

4．具有聲光報警和緊急製（zhì）動裝置。

5．全機為無鉛工藝設計。

6．日本三菱PLC控製。

7．同步入板（bǎn）機（jī）構，進（jìn）口（kǒu）運輸動力驅動，運輸穩定。

8．小型結構設計，適合小批量生產及（jí）實驗室使用，外觀流線型（xíng）設（shè）計，使用靈活，方便清潔與維護。