要用好波峰焊就要懂得波峰焊的（de）基本工作原理，當完成點（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件等工序後，將進入以下工序，下麵就來說明一下波峰焊的工作原理。

1、印製電路板從波峰（fēng）焊機的入口端隨傳（chuán）送帶向前（qián）運行，通過助焊劑發泡槽（cáo）（或噴霧裝置）時（shí），使印製電路板的下表麵、所有的元器件端頭和引腳表麵均勻地塗敷層薄薄的助焊劑。

2、隨傳送帶運行的印製電路板進入預熱區（預熱溫度（dù）為90～130℃），使（shǐ）助焊劑中的（de）溶劑揮發掉，從而可以減少（shǎo）焊接時產生的氣體。

3、助（zhù）焊劑中鬆香和活性劑開始分解和活性化（huà），可以去除印製電路板焊盤、元器件端頭和引腳表麵的氧化膜及其他汙染物，同（tóng）時起到保護金屬表麵防止發生再氧化的作用。

4、印製電路板和元器件充分預熱，可避免（miǎn）焊（hàn）接時（shí）急劇升（shēng）溫產生（shēng）熱應力而損壞印製電路板和（hé）元器件。

5、印製電路板繼續向前運行，其底麵先通過第個熔融的焊料（liào）波，第個（gè）焊料波是亂波（即紊流波或振動波）。焊料打到印製（zhì）電路板底麵上（shàng）所有焊盤、元器件的焊端和引腳上，熔融的焊料在經過助焊劑淨化的金屬表麵進行浸潤和擴（kuò）散。“湍流”波峰，流速（sù）快，對SMT元器件有較高的垂直壓力，使焊錫對尺寸小、貼裝密（mì）度高（gāo）的（de）焊點（diǎn）有較好的滲透性，並克服了元器件的複雜形狀及“陰影效應”帶來（lái）的不良影響；同時，湍流波向（xiàng）上的噴尉力可以使焊劑氣體順利排出，大（dà）大減少了漏焊、焊縫不充實等缺陷（xiàn）。

6、印製電路板的底麵通過第二個熔（róng）融的焊料波。由於第二個（gè）焊料波是平滑波，焊錫流速慢，出口（kǒu）處的流速幾乎為零，所以它能有效去除端（duān）子上（shàng）的過量焊錫，使所有的（de）焊接麵潤濕良好，並能對第波峰所造成的拉和橋接進行充（chōng）分的校正。

7、當（dāng）印製電路板繼續向前運行離開第二個焊料波後，自然（rán）降溫冷（lěng）卻形成焊點，即（jí）完成波峰焊接。

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