線（xiàn）路板通過傳送帶進入波峰焊機以後，會經過某（mǒu）個形式的助焊劑塗敷裝置，在這裏助焊劑利用波峰、發泡或噴射的方法（fǎ）塗敷到線路板上。由於大多數助焊（hàn）劑在焊接時必須要達到並保持一個活化溫度來保證焊點的完全浸潤（rùn），因此線路板在進入波峰槽前要先（xiān）經過一個預熱區。

助焊劑塗敷之後的預熱可以逐漸提升PCB的溫度並使助焊劑活化，這個過程還能減小組（zǔ）裝件進入波峰時產生的熱衝（chōng）擊。它還（hái）可以用來蒸發掉所有（yǒu）可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話，它們會（huì）在過波峰時沸騰並造成焊錫濺射，或者產生蒸汽留在焊錫裏（lǐ）麵形成中空的焊點或砂眼。波峰焊機預熱段的長度由（yóu）產量和傳送帶速度來決定，產量越（yuè）高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要（yào）更長的預熱區。另外，由於雙（shuāng）麵板和多層板（bǎn）的（de）熱容量較大，因此它們比（bǐ）單麵板需要更（gèng）高的預熱溫度。

目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強製熱風對流、電熱板對流、電熱（rè）棒（bàng）加熱及紅外（wài）加熱等。在這些方法中，強製熱風對流通常被認為是大多（duō）數工藝裏（lǐ）波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。

在（zài）預（yù）熱之後，線路板用單波(λ波)或雙波（bō）(擾流波和λ波)方式進行焊接。對（duì）穿孔式元件來（lái）講單波就足夠了，線路板進入波峰時，焊錫流動的方向和板子的行進方向相反，可在元件引腳周圍產生渦流。這就象是一種洗刷，將上麵所有（yǒu）助焊劑和（hé）氧化膜的殘餘（yú）物去（qù）除，在焊點到達浸潤溫度時形成浸（jìn）潤。對於混和技術組裝件，也就是線路板上有紅膠貼片元件又有插件元件同時都要焊錫。一般在λ波前還采用了擾流波。這種（zhǒng）波比較窄（zhǎi），擾動時帶（dài）有（yǒu）較高的垂直壓力（lì），可使焊錫很好地滲入到安放緊湊（còu）的引腳和表麵安裝（zhuāng）元件(SMD)焊盤之間，然後用λ波完成焊點的成（chéng）形。

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