SMT貼片機（jī）在貼片加工（gōng）前需要做一些準備工作，不然在以後可能會出現一些問題，那麽具體有哪（nǎ）些（xiē）準備工作呢？下麵跟隨小編一起來了解一下吧：

一（yī）、設（shè）備的狀態檢查：開機（jī）前SMT貼片加工廠操作人員必（bì）須檢查以下內容，以確保安操作。

1、檢查壓（yā）縮空氣源的（de）氣壓是否達到設備要（yào）求，應達到6kg/cm2以上。

2、檢查並確保導軌、貼裝頭、吸嘴庫托（tuō）盤架周（zhōu）圍或移動範圍內是否有雜物。必須按照（zhào）設備安（ān）全技術操作（zuò）規範開機。

3、按元器件（jiàn）的規格及類型選擇適合的供料器並正確安裝元器件：供料器的拾片中心需要定（dìng）期檢測。安裝編帶供料器時，必須將元器件的中心對準供料器的拾片中心，如果有偏離，必須及時調整供料器的拾片中心。

二、貼裝前元器件檢查工作：

1、根據產品工藝文件的貼（tiē）裝明細（xì）表領（lǐng）料（pcb、元器件)並進行核對）。

2、對於已經開啟包裝的pcb，我們需要根據開封時間的長短和是否受潮或者汙染等具體情的況，從而對其進行清洗以及烘烤（kǎo）處理（lǐ）。

3、對於有（yǒu）防潮要求的器件，檢（jiǎn）查是（shì）否受潮，對（duì）受潮器（qì）件進行去潮處理。開封後檢查包裝內附的濕度顯示（shì）卡，當指示濕度>20%(在23℃±5℃時讀取)，說明器件已經受潮，對受潮器件進行去潮處理。

高速貼片機