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高速貼片機

類別：貼片（piàn）機係列

簡介（jiè）：特點：適合於小型（xíng）元件的高速貼裝的貼片機。作為模塊理念的單模塊，可以根據生產能力（lì）組成靈（líng）活（huó）的生產線。

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高速貼片機產品介紹

特點：
適合於小型元件的高速貼裝的貼（tiē）片機。作為模塊理念的單模塊，可以根據生（shēng）產（chǎn）能（néng）力組成靈活的生產線。

★ 13,200CPH：芯片(激光識別 / 實際生產（chǎn）工效)
★ 激光貼片（piàn）頭×1個（4吸嘴）
★ 0603（英製0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm
★ 0402（英製（zhì）01005）芯片為出廠時（shí）選項

技術參數：
基板尺寸 M基板用（330×250mm）
L基板用（410×360mm）
Lwide（510×360mm）
元件高度 6 mm規格
12 mm規格 —
20 mm規格 —
25 mm規格 —
元件（jiàn）尺寸 0603芯（xīn）片
1005芯片～20mm方元件
或26.5×11mm
1005芯片～50mm方元件
或（huò）50×150mm —
元件貼裝速度
（實際（jì）工效＊1）芯片元件（jiàn） 13200CPH
IC元件 —
元件貼裝精度激光識別 ±0.05mm
圖象識別 —
元（yuán）件貼裝數量最多80種
（換算成8mm帶）（＊2）
元（yuán）件包裝帶（8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，32mm粘貼，44mm，56 mm，72mm）／杆（gǎn）／散件／托盤
質（zhì）量約1400kg
電源（yuán）三相AC200～415V
視在電力 3kVA
使用空氣壓力（lì） 0.49±0.05Mpa
空氣消費量（標準狀態） 230L／分（fèn）
芯（xīn）片貼裝速度是在M尺寸基板上整麵貼裝400個1608元件時的最大值。
（CPH＝平均1小時的貼裝元件（jiàn）數量）
使用多（duō）層托（tuō）盤更換器最多可達110品（pǐn）種（zhǒng）。
裝（zhuāng）置尺寸（mm）
基板尺寸 A B C D 傳送高度為900mm時（shí）
E F G
M基板用 1300 1400 1393 — 1440 1725 2000
L基（jī）板用 1500 1500
Lwide 1730

產品中心（xīn）

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