波峰焊接（jiē）短路連錫故障是波峰焊接最常見的故障之一（yī），一般電子產品生產廠（chǎng）家都能遇到波峰焊接短路（lù）連錫的問（wèn）題，波峰焊短路連錫（xī）產生的原因也有很多種，電子產品生產時一定要注（zhù）意避（bì）免這（zhè）些構（gòu）成波（bō）峰焊接短（duǎn）路連錫的因素。分享一下造成波峰焊接短路連錫的（de）原因。

1、PCB設計不合理，焊盤間距過窄（zhǎi），過波峰焊的插件元（yuán）件的焊（hàn）盤間距應大（dà）於0.5mm。優選插件元件引腳間距≥2.0mm，焊盤邊緣間距d≥1.0mm。

2、焊接溫度過低或波峰焊鏈速過快，使錫爐中焊錫的（de）粘度相對（duì）增大。

3、PCB預熱溫度過低：由於PCB與元器件溫度（dù）沒有預熱（rè）到足夠高，焊接時元器件和（hé）PCB吸熱，使實際焊接溫度（dù）降低，增大了焊錫的粘度。

4、助焊劑活性差或者比重小，不能有效破（pò）壞金屬氧化膜，降低焊料的表麵張力。

5、焊料中錫的比例（lì）不足，或者釺料中雜（zá）質Cu的成分超（chāo）標，是焊料粘度增加，流動性變差。

全自動波峰焊生產線（超高波（bō）+自動切腳機+雙波峰（fēng）焊）

6、焊錫中（zhōng）各類雜質的上限含量及其對焊點的質量影響分析如下：主板過波（bō）峰焊方向不對或者元（yuán）器（qì）件（jiàn）排布（bù）方向與要求不一致：多個引腳在同一直線上的器件，象連接器、DIP 封裝器件、T220 封裝器（qì）件，布局時應使其軸線和波峰焊方向平行；封裝類型為QFP的（de）貼片IC，若需（xū）波峰焊焊接，要求設計偏斜45度角過錫爐。如SOP類貼片芯片（piàn）其引（yǐn）腳如（rú）果（guǒ）與（yǔ）錫波平行，就很容易形成短路。

7、自動插件時（shí），餘留（liú）的元件引腳太長，需（xū）限製（zhì）在0.8～3mm以（yǐ）下。

8、插裝元件引腳不規（guī）則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經（jīng）碰（pèng）上。

9、主板焊（hàn）盤設（shè）計不合理：封裝類型為QFP的貼片（piàn）IC，若采用波峰焊接，竊錫焊盤和IC兩個最近引腳間的最小間隙為0.4～0.5mm，且（qiě）要求設計偏斜45°角（jiǎo）過錫爐；跳線帽竊錫焊盤長度（從孔中（zhōng）心計算）大於等於4.00mm（如下圖一）；配線針座（zuò）焊盤使用橢圓（yuán）形焊盤（pán），同時（shí）要求每間隔一（yī）個針腳放置一個竊錫焊（hàn）盤，設計長（zhǎng）度一般不小於4mm，寬度與焊盤（pán）同寬。另（lìng）外類似特殊元（yuán）件（如排阻、單排針座連接器（qì）等焊盤排布類似的元件）焊盤排（pái）布和過板方向垂直（zhí），亦（yì）采（cǎi）用條形顯示器（qì）針座的竊錫焊盤（pán）設計。